商業模式：
楊傑科技各項業務主營占比：
2、定價權：IDM一體化毛利高， 公司是國內少數實現分立器件晶片設計與製造、封裝測試、終端銷售與服務縱 向一體化的半導體分立器件企業。 同類可比上市公司代工為主， 跟楊傑有一定差距。 （楊傑與同類上市公司毛利對比圖）
競爭格局：
1、目前格局：功率半導體集中度：英飛淩12%德州儀器11%ST6%， 國內揚傑華微固鍀合計1%；楊傑科技細分行業光伏市占率18.8%、電錶25%；LED、新能源車是增量空間正在拓展。 揚傑科技定位進口替代高端品， 蘇州固鍀、華微電子都是OEM代工。
2、如何演變：18-19年：功率器件行業增速4.9%， 分立器件晶片行業增速9%， MOSFET行業增速2%、4%。 公司三者市占率：器件18-19年市占率：7.2%、8.0%、晶片市占率：1.1%、1.2%、MOSFET市占率0.25%， 0.35%。 僅從細分領域看， 目前的市場規足夠楊傑成為一家500億空間的公司。 由於還在成長期， 格局也未形成， 測行業天花板誤差較大， 暫不計算。
行業空間：
1、行業細分：半導體分立器件下分：半導體——分立器件——二極體、三極管、晶閘管、其他分立器件(四項並列)， 其他分立器件下分整流橋、電容·、電阻、其他。
半導體行業分類如下：
分立器件分類如下：
楊傑科技所處細分行業：
2、行業空間：分立器件佔據整個半導體行業5.7%。
全球分立器件市場空間
中國分立器件市場空間：
3、IGBT：2020年預計60億美金規模，英飛淩25%、三菱24%、富士12%、塞米控10%。IGBT應用汽車40%、工業27%、消費20%。新能源帶動需求25%增長。
4、SIC：2020年需求5億美金，目前楊傑正在積極佈局，此領域國產有望領先。
行業門檻：
技術、綜合製造成本控制能力、管道
估值水準：
18-20年機構一致性預期：3.7,5,6.4億。元器件領域的替代都是溫和進行，超越30%+的利潤預測都值得商榷
投資時機：
國內的二級市場只能做多，券商研報也大多以唱多為主，不過有些邏輯經不住推敲，本人希望從資料出發，做合理推算，少做主觀評價，把多空的邏輯和理由都列出來，各位看官自行把握。（作者：宣公子）
全球分立器件市場空間
中國分立器件市場空間：
3、IGBT：2020年預計60億美金規模，英飛淩25%、三菱24%、富士12%、塞米控10%。IGBT應用汽車40%、工業27%、消費20%。新能源帶動需求25%增長。
4、SIC：2020年需求5億美金，目前楊傑正在積極佈局，此領域國產有望領先。
行業門檻：
技術、綜合製造成本控制能力、管道
估值水準：
18-20年機構一致性預期：3.7,5,6.4億。元器件領域的替代都是溫和進行，超越30%+的利潤預測都值得商榷
投資時機：
國內的二級市場只能做多，券商研報也大多以唱多為主，不過有些邏輯經不住推敲，本人希望從資料出發，做合理推算，少做主觀評價，把多空的邏輯和理由都列出來，各位看官自行把握。（作者：宣公子）