一、近期事件催化跟蹤
1.中興事件發酵， 國產替代刻不容緩
美國商務部長Ross表示， 將對中國中興通訊出口特權予以拒絕， 並且將在未來7年內禁止美國企業向中興通訊出售股份。
此舉直接打擊中國5G發展勢頭， 嚴重影響相關通信領域個股。 貿易戰的不斷演變， 這次是中興， 下次會是誰呢？華為、中芯國際還是誰？不管是誰， 要想不被扼住喉嚨， 晶片國產替代刻不容緩。
從這個邏輯鏈條來講， 對於有國產替代屬性的晶片個股， 從短期來講， 有一定的投機價值， 而從中長期來講， 更是符合國家利益的。
2.政策會更加支持積體電路發展
大國強國之路， “芯”必不可少。 然而， 這次讓我們清晰的看到自己的弱點， 因此我們認為後續會有更多的支持積體電路發展的政策出臺。 比如3月30號的積體電路免稅政策， 國家積體電路大基金等。
另外， 是否會推出積體電路IPO綠色通道？我們推測。 後續在IPO上也可以給予政策支持， 同時符合大基金退出利益。 國家積體電路大基金， 按照風險投資的方式進行運作， 會擇機退出所投資的專案。
那麼所投資的企業實現IPO上市是最好的退出方式， 其次是增發、並購方式。 國家都可以推出“獨角獸”這個話題， 那麼加快晶片領域企業上市也是完全有可能的。
3.大基金二期臨近， 趨向設計領域
中國積體電路大基金二期籌資規模超過一期， 在1500億至2000億元人民幣左右， 按照1:3的帶動比例， 所引發的社會資金規模將在4000億至6000億元左右。
大基金第一期1387億元及所帶動的5145億元社會資金， 資金總額將過7000元人民幣， 1期投資比例：製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20%、10%、7%。
而大基金二期資金更多將投向晶片設計領域， 等同國家戰略政策聚焦、產業資本支持驅動中國本產業的發展。 二期大基金推出在時間上應該很靠近啦， 作為預期可以不斷刺激板塊的上漲。
貿易戰的預期讓市場對於二期的大基金有了更多期待：比如募集金額會不會擴大、產業鏈投向比例如何變化。
4.半導體行業景氣度快速提升
矽晶圓價格是判斷行業景氣度重要指標， 半導體各種需求端帶動需求大增， 而矽片生產商的產能近幾年都沒擴張， 最終導致出現了供需缺口且可持續數年， 導致矽片價格持續漲價， 基本可以判斷漲價幅度越大， 代表行業景氣度越高。
4月16號相關媒體報導，
另外， 第三大矽晶圓廠商環球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示， 2018年-2019年各規格矽晶圓供應將持續吃緊， 今年所有尺寸矽晶圓片產品供應全線吃緊， 包括6、8、12英寸矽晶圓價格都將較2017年上漲， 且漲幅高於去年第四季度。
矽晶圓是指矽元素加以純化（99.999%）， 然後將這些純矽製成長矽晶棒， 再經過照相製版、研磨、拋光、切片等程式， 將多晶矽熔解拉出單晶矽晶棒， 然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
如果矽晶圓的直徑越大， 代表著這座晶圓廠有較好的技術。 目前尺寸主要是12寸、8寸、6寸， 其中12寸最為緊缺， 漲價趨勢由12英寸向8英寸與6英寸蔓延。
二、投資邏輯再分析
根據我們分析， 當前階段半導體投資策略抓住兩個要點， 矽晶圓漲價及國產替代。 目前具備晶片國產替代能力的細分領域主要有：矽晶圓、記憶體、半導體設備、封測。
1.直接受益於矽晶圓漲價概念類
國內涉及矽晶圓原材料的上市公司只有3家， 上海新陽參股24%的上海新昇投產， 中環股份與晶盛機電計畫合資投資積體電路用大矽片生產與製造專案， 總投資約30億美元， 一期投資約15億美元。
2.間接受益於矽晶圓漲價類
最先的12寸晶圓由於需求帶動的產能不足及價格上漲， 導致很多晶片廠商開始回歸8寸規格， 而8寸規格的需求方主要是FLASH記憶體和指紋識別廠商。
晶圓產能緊張進而使得矽片漲價， 使得記憶體原本由於需求大增，導致也出現缺貨緊張，從而形成漲價需求。其次是矽片漲價，記憶體要向下游轉移成本，形成間接漲價。
3.國產替代下率先釋放業績的半導體設備類
大基金2期金額的預期可以持續刺激該板塊，在貿易戰的加持下，募集金額可能會擴大、支持力度更強，大基金的發佈同時也間接利好於設備類個股，提供的鏟子很少會落跑，特別是1期在設備領域投資比例並不算大，2期會不會擴大呢。
1期投資比例：製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20%、10%、7%。
4.最先實現國產替代業績彈性大的封測類
行業景氣度高時，封測企業不僅可以提高開工率還可以順勢提高封測價格，由於封測企業特點之一就是營收特別高，市銷率小。只需調高價格10%，就可以帶動業績極大的彈性。相比矽片、記憶體等漲價60%以上，封測類漲價10%並不過分。
三、行業投資策略
1.核心策略
不可否認，中國半導體行業是一個成長性十足的行業，也有國家政策以及下游國產替代的強力需求支撐。但是有一個尷尬的現實，就是國內該行業整體技術水準較為落後。
核心技術基本被歐美壟斷，半導體整體行業業績都不是十分出色，估值水準較高。因此，決定了要從兩個方面入手，一是選取安全邊際較高的率先出業績的入手，二是要注意波段節奏。
從波段角度來講，我們選取同花順分類中半導體及元件涉及72只個股為樣本，每次反彈都超過40%，這波反彈達到了34.8%，距離40%尚有4%漲幅，而距離11月份的高點4058.77尚有8%，目前行業情況好於2017年，可能突破4058.77衝擊2015年的高點4667.36點，空間則有26%，這個板塊是長牛板塊，反彈結束後又會大幅調整30-40%，醞釀新的機會。
綜合而言，就是潛在收益為4-26%，調整幅度為30-40%，因此目前已處於投機區間，個別晶片股近2個月底部起來已經翻倍，存在一定的泡沫化，超額的投資收益往往就來自於泡沫，然後在泡沫破滅前抽身前離開。
2.中長線核心股池（5只）
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使得記憶體原本由於需求大增，導致也出現缺貨緊張，從而形成漲價需求。其次是矽片漲價，記憶體要向下游轉移成本，形成間接漲價。3.國產替代下率先釋放業績的半導體設備類
大基金2期金額的預期可以持續刺激該板塊，在貿易戰的加持下，募集金額可能會擴大、支持力度更強，大基金的發佈同時也間接利好於設備類個股，提供的鏟子很少會落跑，特別是1期在設備領域投資比例並不算大，2期會不會擴大呢。
1期投資比例：製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20%、10%、7%。
4.最先實現國產替代業績彈性大的封測類
行業景氣度高時，封測企業不僅可以提高開工率還可以順勢提高封測價格，由於封測企業特點之一就是營收特別高，市銷率小。只需調高價格10%，就可以帶動業績極大的彈性。相比矽片、記憶體等漲價60%以上，封測類漲價10%並不過分。
三、行業投資策略
1.核心策略
不可否認，中國半導體行業是一個成長性十足的行業，也有國家政策以及下游國產替代的強力需求支撐。但是有一個尷尬的現實，就是國內該行業整體技術水準較為落後。
核心技術基本被歐美壟斷，半導體整體行業業績都不是十分出色，估值水準較高。因此，決定了要從兩個方面入手，一是選取安全邊際較高的率先出業績的入手，二是要注意波段節奏。
從波段角度來講，我們選取同花順分類中半導體及元件涉及72只個股為樣本，每次反彈都超過40%，這波反彈達到了34.8%，距離40%尚有4%漲幅，而距離11月份的高點4058.77尚有8%，目前行業情況好於2017年，可能突破4058.77衝擊2015年的高點4667.36點，空間則有26%，這個板塊是長牛板塊，反彈結束後又會大幅調整30-40%，醞釀新的機會。
綜合而言，就是潛在收益為4-26%，調整幅度為30-40%，因此目前已處於投機區間，個別晶片股近2個月底部起來已經翻倍，存在一定的泡沫化，超額的投資收益往往就來自於泡沫，然後在泡沫破滅前抽身前離開。
2.中長線核心股池（5只）
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