「由搞機匯供稿， 喜歡的朋友可關注或訂閱」據本周在香港舉行的環球資源流動電子貿易展覽會上與日本網站Mac Otakara談話， 根據其製作人員透露， 蘋果將在5月發佈更新的iPhone SE ， 也就是我們口中的iPhone SE2。
根據iPhone外殼製造商表示， iPhone SE2將與一代的iPhone SE保持同樣的三維， 並且Touch ID將保持不變， 這表明iPhone SE2將繼續在頂部和底部邊框之間保留4英寸的顯示幕、Touch 鍵， 相機。
隨著iPhone 7及其後續產品的發展， 蘋果不希望新款iPhone SE擁有3.5毫米耳機插孔。
與iPhone 7和iPhone 7 Plus一樣， iPhone SE2也將採用蘋果上一代A10 Fusion晶片， 比目前iPhone SE的A9處理器快40％。 該晶片可能支援HEIF圖像格式和HEVC視訊壓縮標準；新款iPhone SE可能帶有無線充電功能， 如同iPhone 8， iPhone 8 Plus和iPhone X， 但目前有證據表明這種說法尚無定論。
iPhone SE2發佈之後， 蘋果將迎來最低價的iPhone機型， 349美元（約合RMB2100元）。