中國積體電路（IC）需求接近全球三分之一， 但產值不足世界的7%。
作為科技行業的"糧食"， IC應用於手機、電腦等各種電子產品。 全球半導體設備企業主要集中于美國和日本，
"2018年， 深科技會在保持電子產品製造業務競爭優勢的基礎上， 重點發展積體電路半導體封裝和測試業務。 " 深科技副總裁陳朱江稱。
彈藥充足
半導體屬於重資產投入產業， 具有技術含量高、設備價值高等特點。
4月12日， 深科技（000021.SZ）發佈的年報顯示， 深科技2017年營業收入達142.1億元， 同比下滑5.7%；但淨利潤達5.41億元， 同比大增152.45%。
深科技業務主要涵蓋電腦與存儲、固態存儲、通訊及消費電子、醫療設備等電子產品的製造， 以及積體電路半導體封裝與測試、計量系統、自動化設備的研發生產。
第一手機界研究院注意到， 其主營業務利潤同比僅增長5.38%。
在此情況下， 深科技通過投資等方式尋求打下半導體產業市場的彈藥。
2017年， 深科技投資收益達2.00億， 占總利潤的27.36%。 此外， 4月11日深科技發佈公告稱， 將出售所持的捷榮技術、昂納科技集團及東方證券的股票， 預計將有超過2.7億資金空間可投入經營建設。
同時， 僅2017年第四季度， 深科技及旗下子公司總共獲得等值43.5億人民幣以及等值2000萬美元的銀行綜合授信額度， 可謂彈藥充足。
產業蛻變
4月17日， 美國商務部對中興通訊施加的一紙出口禁令讓國內譁然， 也讓半導體產業驚醒——誰掌握了核心技術， 誰就扼住產業的咽喉。
雖然封鎖的結果肯定不利於中興通訊， 但是對中國半導體產業可能是一件好事。
"這次封鎖可能就是我們的機會， 比如手機晶片， 中國在3G時代用上了TD-SCDMA， 全世界的晶片廠商都不支援， 中國只能自己做手機晶片。 雖然很艱難， 但這次事件能夠逼著中國企業成長。 " 資深通信專家項立剛稱。
據瞭解， 2017年深科技在日本建立了開發日本研發中心， 專注測試方案和測試程式的開發。 目前， 深科技是國內唯一具有從積體電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業。
同時， 隨著智慧手機採用指紋識別技術滲透率的提高， 深科技亦利用現有手機客戶資源， 積極與移動終端指紋識別晶片封測方面的客戶合作。
另外， 財報顯示， 深科技自有產品主要包括包括計量系統產品、自動化設備產品、工業物聯網產品等， 2017年收入11.69億， 同比增長66.80%； ODM產品包括主要包括通訊與消費電子、醫療產品， 2017年收入85.03億， 同比增長8.39%。
"我們會在保持自研業務的基礎上， 開發更多的ODM業務。 " 陳朱江稱， 深科技已與華為、小米等成功走出去的品牌進行密切接觸， 並陸續在馬來西亞、泰國、菲律賓等"一帶一路"沿線國家投資設廠。
手機業務方面， 據陳朱江透露， 雖然整體出貨量同比略有增長， 但仍面臨人工成本持續上漲的壓力。
為緩解壓力， 深科技自主研發調試的手機智能製造生產線已在東莞、惠州兩個生產基地運行使用。