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中國芯之痛:專家稱5年內解決高端晶片問題

據人民日報報導, 專家稱, 中國在高端光電子器件部分關鍵技術研發取得突破:“這些研發項目有很多都是前瞻佈局的, 中興通訊此次受到限制的所有晶片, 在十二五和十三五國家研究計畫中, 都有相應的部署。 ”

4月16日, 美國商務部公佈, 由於中興通訊違反和解協定並作出虛假陳述, 將禁止美國企業與公司進行交易長達7年。 中興通訊董事長殷一民表示, 美國對中興實施的禁令, 或將導致公司進入休克狀態。

(視覺中國)

據《人民日報》報導, 十三五國家重點研發計畫“光電子與微電子器件及集成”重點專項專家組組長、中科院半導體所副所長祝甯華表示, 中國近年來不間斷地支持光電子領域的科技創新, 投入大量資金引導大專院校、科研院所和企業, 鑽研對光電子晶片和模組的關鍵技術:“當前我國已掌握中低端光電子器件關鍵技術, 具備生產能力,

但產能不足。 在高端光電子器件研發方面, 一些關鍵技術取得突破性進展, 研製成功的原型器件通過系統功能驗證, 某些關鍵技術達到國際先進水準。 ”

通過國家引導、地方和企業的參與

祝甯華說, 在光傳輸和交換設備中, 光器件要占百分之六七十的成本比重, 當前中國無論在技術積累還是資金投入, 以及高端核心人才的培養和儲備, 都具備一定基礎條件:“只要國家選定面向未來資訊網路急需的1—2類核心關鍵光電子晶片, 集中資源, 從設計、研發、器件製備到封裝測試進行綜合佈局, 同時通過國家引導、地方和企業的參與, 構建完善的光電子晶片加工工藝平臺, 相信高端晶片研發的短板能夠在5年內得到緩解。

相關研發專案已持續10年

據知, 中國於2008年實施國家科技重大專案:“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”, 官方稱經十年發展, 相關工藝水準提升了5代, 成功研發並實現量產55、40 、28納米三代成套工藝, 於22、14納米先導技術研發取得突破, 並已研製成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品, 性能達到國際先進水準。

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