每年蘋果發佈新產品的時候， 其 A 系列的晶片也會相應進行升級， 今年也不例外。
據台積電表示， 其今年的晶片製作工藝， 將由原來的 10nm FinFET 提升到 7nm FinFET，
雖然台積電在介紹這款晶片時並沒有提到蘋果， 但作為蘋果主要的晶片製造商， 毫無疑問， 蘋果今年新一代的處理器—— A12 也將採用 7nm 的工藝。
據瞭解， 今年蘋果將推出三款新的 iPhone， 將延續 iPhone X 的“劉海屏”和面容 ID。 據說蘋果已經從索尼拿到了1/1.8 英寸的 3000 萬圖元的感測器， 有望用到新款的 iPhone 上。