4月17日， 深交所公告稱， 因中興通訊股份有限公司發生對股價可能產生較大影響、沒有公開披露的重大事項， 4月17日開市起停牌， 待公司刊登相關公告後複牌。 此前英美兩國對中興通訊發佈禁令， 其H股已公告停牌。
， 如協議有任何方面未滿足或公司再次違反了出口管制條例， 則該禁令會再度啟動。
在本次的禁運聲明中， 美國商務部官員認定中興通訊做了多次虛假陳述（ZTE made false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and 2017, during the probationary period）。 據協定， 中興通訊承諾解雇4名高級雇員， 並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。 但中興通訊只解雇了4名高級雇員， 未處罰或減少35名員工的獎金。
招商電子分析師認為， 本次禁運事件發生在貿易戰的特殊背景下美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。 考慮到中國目前已在4月4日採取反制措施對美國大豆、汽車、化工品等14類106項商品加征25%的關稅。 除此之外， 中國商務部還在審核高通對NXP的並購案， 該並購案耗時日久， 為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。 招商電子認為， 美政府此舉可能有部分用意在於向中方施壓， 從而推動並購案的進展。
後續的解決方案可以參考2016年的禁運審查， 2016年， 禁運事件爆發後， 在雙方政府協調下， 美國商務部給中興頒佈了臨時許可證（Temporary General License）， 從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟體。
商務部新聞發言人表示：中方注意到美國商務部宣佈對中興公司採取出口管制的措施。
中方一貫要求中國企業在海外經營過程中， 遵守東道國的法律政策， 合法合規開展經營。 中興公司與數百家美國企業開展了廣泛的貿易投資合作， 為美國貢獻了數以萬計的就業崗位。 希望美方依法依規， 妥善處理， 並為企業創造公正、公平、穩定的法律和政策環境。 商務部將密切關注事態進展， 隨時準備採取必要措施， 維護中國企業的合法權益。
晶片自給率不足
據悉， 中興通信的主營業務有基站， 光通信及手機。 其中， 基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），
招商電子從技術層面詳細分析了中興通訊涉及的產業鏈上下游和國外企業的差距， 主要涉及三個層面：
（1）RRU基站：技術更迭快， 門檻高企， 自給率最低。
RRU基站這一產品， 分為發射端和接收端兩種情況。
RRU接收端框圖
RRU發射端框圖
發射端主要作用是將基帶信號(BB)， 轉化為中頻（IF）， 再進一步調製到高頻（RF）並發射出去。 目前能夠實現國產替代並大規模商用的，
除此之外， 國產晶片廠商中， 南京美辰微電子在正交調製器， DPD接收機， ADC等晶片產品上已有可量產方案。 並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》， 目前在ZTE處於小批量驗證中。
和發射端類似， 目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。 而南京美辰微電子的混頻器， VGA， 鎖相環， ADC 處於小批量驗證中。
招商電子認為， “基站晶片的成熟度和高可靠性和消費級晶片不可同日而語， 從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。 目前在中頻領域， 主要玩家有TI， ADI， IDT等廠商；而射頻領域， 主要是Qorvo等。
同時， TI， ADI還在推動單晶片解決方案， 以實現微基站對於RRU體積大小的要求。 如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶片Transceiver方案進一步提升了基站晶片的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶片的自給率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。
（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破。利好光迅科技，博創科技
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟晶片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。除此之外，光模組還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。
智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
中金也發佈報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口許可權禁止令，若不能在1-2月內達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能影響未來5G網路的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能儘快達成和解，會影響相關業務。
如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶片Transceiver方案進一步提升了基站晶片的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶片的自給率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破。利好光迅科技，博創科技
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟晶片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。除此之外，光模組還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。
智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
中金也發佈報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口許可權禁止令，若不能在1-2月內達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能影響未來5G網路的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能儘快達成和解，會影響相關業務。