“美國的禁令可能導致中興進入休克狀態。 ”4月20日下午3點， 中興通訊董事長殷一民出現在了深圳中興總部。 美國的禁運決定著這家有8萬員工的企業生死。 一周前， 4月16 日， 美國商務部下令禁止美國公司向中興出售元器件等產品,為期7年。 消息一出， 輿論譁然， “缺芯少魂”成為熱詞， 其背後折射出的核心技術短缺刺激著所有國人。
作者：周晶晶
資料顯示， 2017年中國積體電路進口量高達3770億塊， 同比增長10.1％， 進口額為2601億美元（約合17561億元）， 中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
晶片雖然並非面向消費者的終端產品，
PC攝像頭晶片曾占全球份額60%
提及國產晶片， 鄧中翰是一個無法跳過的名字。 他是加州大學伯克利分校130年來第一位橫跨理、工、商學位的學生， 並被伯克利校長推薦給當時的資訊產業部高層， 後者正主持振興中國晶片產業的發展課題。
1999年， 在國內雄厚政府資本的召喚下， 矽谷精英鄧中翰回國創業， 在中關村成立中星微電子有限公司（以下簡稱“中星微”）， 資訊產業部為主要股東之一。 此後6年， 中星微抓住市場空白， 在政府幫扶下一時風光無兩：
2001年3月11日， “星光一號”研發成功， 宣佈國內首枚具有自主智慧財產權的多媒體晶片誕生；2005年3月，
作為中星微的核心業務， 多媒體晶片被廣泛應用于PC和智慧手機的攝像頭， 被索尼、三星、惠普、飛利浦等一線IT企業採購， 2003年， 全球市場份額一度達到60%。 2005年11月,中星微登陸納斯達克,成為第一家在納斯達克上市的具有自主智慧財產權的中國晶片設計企業。
不能忽視的市場
“中星微是一個技術導向型的企業”， 鄧中翰對此定位毫不猶豫。 移動互聯網時代， 擁有技術潔癖的矽谷精英遇到了麻煩。 此時， 手機、移動終端出貨量開始大規模地擠壓PC的生存空間。
中星微的另一個產品是手機音樂晶片。 但很快， 在IC設計業界， 臺灣的聯發科開始為移動產品提供單晶片解決方案，
而此時， 中星微堅持做多晶片研發。 而事實上， 隨著基帶晶片的運算能力日益強大， 集成化趨勢撲面而來， 高通、TI等國際大廠也開始推出集成多媒體功能的單晶片解決方案， 即用一個單晶片的基帶晶片就將多媒體的能力整合進來， 從而消除了單獨的多媒體晶片存在的必要性。
一個殘酷的現實是， 晶片行業一旦一步落後， 將步步維艱。
所以， 聯發科很快就把中星微甩在身後， 並借此迅速掌握了整個產業鏈的控制權。
在中星微， 研發和銷售市場人員比例達到7：2，
在這種技術完全佔據主導地位的思路下， 中星微來自內地的收入比例持續萎縮， 2003年來自內地的收入還有26%， 而到2007年年報顯示已經不足5%， 2015年12月， 中星微從納斯達克退市。 相比之下， 聯發科手機晶片9成使用者來自內地。 2017年， 聯發科的年營收達508億人民幣， 而中星微的年營收僅為20億人民幣。
中星微幾乎是中國所有的IC設計企業的縮影：創業者多為高學歷海歸， 有矽谷、IBM等國外大公司工作經驗。
退市之後， 中星微進入安防和人工智慧晶片領域， 但與當年星光中國芯時期， 已不可同日而語。
與自家產品綁定的華為晶片
與中星微不同， 華為海思從誕生開始， 就與自家產品綁定共生。
2004年10月華為創辦海思公司， 前身是華為積體電路設計中心， 正式拉開了華為的手機晶片研發之路。
2000年， 中興和國家開發投資公司共同建立了中興積體電路， 在全亞洲最先開始了3G手機基帶晶片研發， 比當時的華為海思要領先 。 但中興的文化不太鼓勵試錯， 最後董事長侯為貴選擇了放棄，團隊解散，很多人去了海思。
華為決定創建海思時，公司內部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現成的產品和方案，比自研成本低得多。
公司掌舵者任正非對自主研發的堅定信念，讓華為成為國內晶片市場上少有的能與“自主創新”掛上鉤的企業。
2012年任正非曾對華為實驗室講話，晶片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。“這是公司的戰略旗幟，不能動搖。”
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，由於K3產品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應用在自家產品中，這款晶片不出意外地撲街。
2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年後，海思推出K3V2處理器，開始與自家產品結合，定位在旗艦Mate 1、P6等機型。
2012年手機處理器已經開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。
從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思晶片，一方面早期海思晶片離開華為手機的支持，很難獨立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家晶片，因為並非簡單賣出去就能使用，還要為客戶提供相應的服務解決方案。
此外，華為旗艦與海思晶片的綁定，產生了更為重要的推動力——倒逼海思迅速升級且穩定供貨，這體現在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。
旗艦手機為自己的晶片做行業背書，自研晶片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關係雖然也有一定風險，但麒麟晶片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。
2018年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。長期堅持的晶片自產自研策略給了華為拒絕的底氣。
2014年，華為投入研發的經費為408億人民幣，占當年銷售收入的14.2%，研發投入比A股400家企業的總和還多，同時遠超聯想十年研發總和。2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，居於世界科技公司前列。
實際上，在晶片領域，美國是全方位處於領先地位，而中國只是在某些領域裡面有所突破。據北青報報導，所突破領域也並非核心，高端的領域，比如中國在記憶體，CPU，FPG及高端的類比晶片，功率晶片等領域，幾乎是沒有的。“如果中國發力研發，在某些小的門類中可能會有所突破。”芯謀研究首席分析師顧文軍這樣說道。
最後董事長侯為貴選擇了放棄，團隊解散，很多人去了海思。華為決定創建海思時，公司內部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現成的產品和方案，比自研成本低得多。
公司掌舵者任正非對自主研發的堅定信念，讓華為成為國內晶片市場上少有的能與“自主創新”掛上鉤的企業。
2012年任正非曾對華為實驗室講話，晶片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。“這是公司的戰略旗幟，不能動搖。”
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，由於K3產品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應用在自家產品中，這款晶片不出意外地撲街。
2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年後，海思推出K3V2處理器，開始與自家產品結合，定位在旗艦Mate 1、P6等機型。
2012年手機處理器已經開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。
從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思晶片，一方面早期海思晶片離開華為手機的支持，很難獨立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家晶片，因為並非簡單賣出去就能使用，還要為客戶提供相應的服務解決方案。
此外，華為旗艦與海思晶片的綁定，產生了更為重要的推動力——倒逼海思迅速升級且穩定供貨，這體現在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。
旗艦手機為自己的晶片做行業背書，自研晶片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關係雖然也有一定風險，但麒麟晶片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。
2018年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。長期堅持的晶片自產自研策略給了華為拒絕的底氣。
2014年，華為投入研發的經費為408億人民幣，占當年銷售收入的14.2%，研發投入比A股400家企業的總和還多，同時遠超聯想十年研發總和。2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，居於世界科技公司前列。
實際上，在晶片領域，美國是全方位處於領先地位，而中國只是在某些領域裡面有所突破。據北青報報導，所突破領域也並非核心，高端的領域，比如中國在記憶體，CPU，FPG及高端的類比晶片，功率晶片等領域，幾乎是沒有的。“如果中國發力研發，在某些小的門類中可能會有所突破。”芯謀研究首席分析師顧文軍這樣說道。