台積電目前正在生產16納米制程為小米生產澎湃S2處理器。 消息人士稱， 儘管初始訂單量並不多， 但小米的後續訂單可能會隨著晶片組開發能力的提高而大幅擴大。 澎湃S2基於台積電16nm工藝制程， 採用了八核心設計， 但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構， 其中4核A73主頻在2.2GHz左右， 4核A53的頻率則在1.8GHz左右， 在GPU上採用了Mali G71MP8， 支援UFS2.1和LPDDR4記憶體， 但遺憾的是仍然不支援CDMA網路， 綜合性能評價看起來與麒麟960持平。
2017年2月， 小米舉行發佈會， 發佈了澎湃S1晶片， 同時小米5C也成為了首款搭載澎湃晶片的手機。 不過當時澎湃S1晶片的性能處於晶片市場的下游，
小米澎湃S2晶片為8核心設計，
具體為4顆A73核心（最高2.2GHz主頻）和4顆A53核心（1.8Ghz），
採用Mali G71 MP8 GPU，
支援LPDDR4記憶體和UFS 2.1快閃記憶體。
如果從參數上來看，
小米澎湃S2晶片的理論性能應該接近麒麟960，
只不過澎湃S2晶片不支援CDMA網路，
或許也需要外掛基帶以實現全網通。
