2017年AMD CPU迎來了自Athlon時代之後又一段輝煌時期， RYZEN CPU的發佈終於讓日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏廠。 不過RYZEN畢竟是推倒重來的全新架構， 第一代產品還是存在諸如記憶體延遲偏大， 主頻整體偏低等問題。
而現在RYZEN的第二代產品終於發佈， 到底這代產品是繼續吊打牙膏， 還是會向牙膏看齊呢？今天就來詳細測試一下。
CPU規格介紹：
CPU規格上， AMD這次任然保持R7八核， R5六核起的總體規劃， R7 2700X將會替代R7 1800X， R5 2600X會替代R5 1600X， 2800X不見了~。
晶片制程上則升級為12nm， 這是AMD近年來第一次在紙面制程上超越INTEL， 不過總來來說GF的14nm和12nm只是一個升級演進的版本，
CPU的頻率相比之前有了明顯的提升相比一代的3.6G~4G， 2600X提升為3.6G~4.2G， 2700X提升為3.7G~4.3G。 不過相應的CPU的TDP也出現了提升， 從95W提升到105W。 所以這裡就可以看到RYZEN+的第一個變化， 打破了之前4G左右的頻率牆。
主機板平臺上， AMD也相應推出400系列晶片組， 不過目前僅發佈X470這一款。
從表格對比中就可以看到， X370與X470其實區別不大。 主要的差異是更高的XFR自動超頻空間和STOREMI技術。 STOREMI技術類似於AMD版本的OPTANE， 主要就是可以額外添加一個SSD為系統磁片加速。
相比INTEL， AMD實現這個功能不限定SSD的型號， 且搭建過程無需重裝系統， 所以更為良心一些。 不過個人覺得磁片加速並不是什麼太實用的功能。
CPU的包裝與附件：
接下來介紹一下CPU的外觀與附件， 首先是R7 2700X。 從包裝上就可以看到， 這次AMD又升級了散熱器的外觀， 風扇改成透明並搭配了RGB燈。
CPU本體的附件非常簡單， 一本說明書+一張RYZEN的小貼紙
一直都說AMD是買散熱器送CPU， 這次2700X的原裝散熱器也充分體現了一家散熱器大廠的風範~誤~。
CPU底座打破了AMD長期的傳統， 從銅底改成了熱管直觸， 不過比較奇怪的是一般熱管直觸都是使用鋁制底座來加固， 但AMD卻依然是銅底。 熱管還是保持原來的四根配置。
散熱器鰭片是焊接在底座上， 並在側邊進行扣FIN處理。 不過鰭片厚度相比老版本薄了一些。
熱管與鰭片採用回流焊設計，熱管的彎折做的也不錯。
這個散熱器最讓人詬病的地方是熱管的燒結端，之前版本的幽靈散熱器燒結端都會藏在底座裡面，而且鰭片上對一端外延伸不會這麼長。現在這樣的設計更容易導致熱管燒結端損壞，是比較明顯的退步。
散熱器的風扇改成了半透明材質，主要是為了配合燈光效果。
圖中左邊是散熱器提供的連接線，分別是連接主機板RGB控制的連接線和連接主機板USB連接線供APP控制。右邊是散熱器的風扇供電線，為4PIN支援PWM控制。
風扇上可以看到兩個插座，。右邊還有一個調速器，可以選擇風扇轉速模式。
接下來介紹一下R5 2600X。
相比於2700X，2600X散熱器就低調很多，外形上與1600X的一致。
散熱器基本架構是大賽銅+擠鋁鰭片。
風扇上的燈光設計就沒有了~
風扇依然是4PIN介面，支援PWM調速。
最後還是多嘴說一句，AMD的CPU針腳很脆弱，大家要是要小心別大力出奇跡。
X470主機板平臺介紹：
由於市面上還有比較多300系列的存貨，所以這次搭配RYZEN+一起上市的主機板僅X470一種，而且大多集中在中高端，這次用到的主機板是技嘉的X470 ULTRA GAMING。
X470採用的是AM4陣腳的底座，可以相容所有AM4陣腳的CPU，這點比INTEL良心不少。
主機板的供電為8+3相，這是X470高端中比較通用的一個配置。
供電PWM晶片為ISL95712，供電配置為CPU 8相GPU 3相；供電輸入電容為3顆鈺邦固態電容（270微法 16V）；MOS管為每相一上一下，上橋安森美4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為11顆LR30的鐵素體電感；輸出電容為9顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。
供電部分的用料算中規中矩。
主機板記憶體插槽是雙通道四根DDR4，X470規範上四根可支援到2933，並支持向上超頻。建議需要用到2933以上頻率的記憶體，不要同時上四根。
記憶體部分供電輸入端為3顆鈺邦固態電容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1顆封閉式電感；MOS管為一上兩下，上下橋均為安森美4C06N；輸出端為1顆封閉式電感和3顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。
主機板的PCI-E插槽配置為PCI-E X1X16X1X8X4。其中帶金屬馬甲的X16/X8是由CPU引出。
PCI-E X16旁邊可以看到四顆IT8898FN晶片，這是用於PCI-E切換，讓主機板可以支援SLICF的8+8模式。
主機板上有兩根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散熱片，現在已經漸成高端主機板的標配了。
主機板的晶片組藏在散熱片之下，封裝外觀與X370相同，但上面的型號有區別。
晶片組也有獨立的供電模組，供電由3顆安森美4C10N MOS和2顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）組成。
主機板後窗介面為4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音訊，1*光纖音訊。其中黃色的USB 3.0是具有獨立供電的設計。
主機板的音訊部分是ALC1220的音訊晶片+尼吉康的音訊電容+WIMA的音訊電容。算是目前的一個主流設計。
網卡部分則是使用INTEL的1211。
後窗的USB 3.1是通過ASM1143轉接出來的，因為晶片組的USB 3.1被拿去做前置插座了。
CPU底座和顯卡插槽之間可以看到有一個CPU LED插座，這是用於CPU散熱器的RGB燈帶控制。旁邊能看到一顆大晶片ICS 9FGL 1214AKLE，這是用於解鎖CPU外頻線性調節的時鐘晶片，可以説明CPU更好的超頻。
CPU供電一側會有一個CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。
記憶體供電這邊可以看到一個主機殼風扇插座和超頻的快捷跳線。
主機板24PIN供電另一側有一個主機殼風扇插座和一個前置USB TYPE-C插座。
主機板的磁片介面是標準的6個，旁邊還有一個主機殼風扇插座。
風扇插座旁邊有一組DEBUG LED，可以説明快速查找主機板啟動故障。
主機板底部角落這邊是主機殼前置面板的插座（開關，重啟鍵等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各兩組都安排在這裡。
其實個人是不太能理解，為什麼前置USB 3.0要從主機板中部較為方便的位置都挪到主機板底部。而且是技嘉華碩都有這樣的設計，我還是保留我的觀點，在USB TYPE-C對臺式電腦並沒有太大實用價值的前提下，各種加晶片騰地方（後窗就加了一顆轉接晶片）真心就是在浪費地球資源。
主機板底部靠音訊系統一側由前置音訊插座，主機殼風扇插座和一組主機殼燈帶插座組成，可以支援一般RGBW或數位式的LED燈帶。
最後上一張主機板拆解下來的裝甲和散熱片，可以看得出來只要AMD CPU足夠給力，主機板廠商還是願意為AMD提供更好的平臺。現在AMD CPU的強勢表現是對我們來說最好的狀態。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表。
記憶體是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。
中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊INTEL，系統磁片用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統磁片，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。
由於AM4對於散熱的要求比較高，所以這邊改用了快睿的H5。
電源是銀欣的SX650-G。
測試平臺是Streacom的BC1。
產品性能測試：
簡單評測結論：
這次的測試對比組是INTEL I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。這樣大致把AI兩邊最接近的產品都覆蓋到了。
R7 2700X的分析：
CPU性能：2700X已經穩穩的超過了8700K，在很多測試項目中甚至已經超越了十核的6950X。對比自家的1800X，則有8.15%的提升。所以R7 2700X已經是目前主流雙通道記憶體平臺上（115X & AM4）性能最強的CPU產品。
搭配獨顯：在遊戲性能上2700X也因為記憶體、L3延遲的改善和CPU頻率的提升有了很好的改進。整體表現已經超過了I5 8400，當然跟8700K還是有一點差距。
功耗表現：2700X的功耗表現總體不錯，略高於1800X一點，結合性能的提升來看，能耗比是有明顯進步的。
R5 2600X的分析：
CPU性能：2600X的性能已經達到了上一代八核1700X的水準提升還是相當明顯的，同時也壓制了INTEL I5最高階的8600X。對比自己的上一代1600X，則有8.9%的提升。
搭配獨顯：R5 1600X就曾被認為是RYZEN第一代中遊戲性價比最均衡的產品。到了2600X上這個性價比應該得到了進一步的放大，相比1600X遊戲性能分別超越了I5 8400和R7 1800X。
所以對於一般家用來說2600X會是一個不錯的選擇。
功耗表現：2600X的功耗表現則相對較弱，由於主機板電流限制上對6核更為寬鬆，所以部分滿載測試中2600X甚至會高於2700X。
性能測試專案介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試資料。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
CPU性能測試：包含系統頻寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分
搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準
功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量
CPU性能測試與分析：
系統頻寬測試，記憶體頻寬上，2600X和2700X對比上一代均有改善並超過了8700K，記憶體延遲算是一個亮點，在記憶體頻率相同情況下延遲下降了10%。
緩存上來看L1、L2、L3的頻寬都有不同程度的提升，L2、L3的延遲也有明顯的改善。這是RYZEN第二代在測試中發現的第二個明顯提升。
CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。這個部分大致是跟著AM4原有的產品線性提升。
CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試項目。
這個項目的測試總體比較綜合，即使是混入了很多單執行緒測試在裡面，2700X和2600X依然有很好的表現，2700X仍然會高於8700K。2600X則將與8400的領先優勢從1600X的4%提升到16%。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這裡的統計均包含了單執行緒和多執行緒的成績。2700X依然可以保持在主流級CPU中的優勢，而2600X在這個環節中已經相當接近8700K和1800X，領先8400近20%。
3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。在這個測試環節中軟體對多核的調用比較好，所以2600X與第一集團的差距有所拉大，不過8400被甩的更遠與2600X的差距達到了30%之多。
CPU性能測試部分對比小節：
CPU綜合統計來說2700X成功拿下主流級CPU的王座，而2600X則成功吊打I5全家。看來INTEL是時候推出一款默頻5G的雙核 了。
其實還有一個比較糾結的問題就是單執行緒和多執行緒，這邊也做了一下分解。
單執行緒：2600X和2700X的單執行緒性能對比上一代均有10%的提升，已經達到8400的水準。雖然跟8700K差距還是比較明顯，但已經不能說是軟肋了。
多執行緒：多執行緒測試則回到了AMD的主場，尤其是R5與I5的對比，2600X與8400超過了30%。
磁片性能測試：
磁片測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的資料檔案跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。
簡單科普一下這個測試裡的概念，SATA介面和PCI-E通道都是可以從CPU或晶片組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。這邊為了統一，測試的都是晶片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
從測試結果上來看，SATA SSD的性能AM4似乎會更勝一籌，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，對比8400高了10%。
NVME SSD的性能則得益於CPU內部延遲的改善，性能已經達到8400的水準，但與8700K還是會有7%左右的差距。
搭配獨顯測試：
顯卡為VEGA 64，2700X和2600X均略高於8400，但8700K依然是一枝獨秀。
獨顯3D遊戲測試，這個部分與基準測試類似，不過差距會明顯縮小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之間是以2%為一檔的差距。
分解到各個世代來看，DX9遊戲中INTEL的優勢非常明顯，表現最好的2700X也會與8400有3%左右的差距；DX11遊戲中AM4的劣勢會縮小2700X2600X大致會與8400打平；
而DX12下面總體上是INTEL略有優勢，不過文明6似乎是因為INTEL負優化補丁的關係，性能劣勢很大，反轉了整個DX12的結果。
獨顯專業軟體基準測試，專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU關聯度更高一些，2700X和2600X僅略高於8400，與8700K有較大差距。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，RYZEN二代在遊戲性能上有了較為明顯的進步，已經達到INTEL中高端產品的主流水準。
平臺功耗測試：
搭配獨顯的話也能明顯看出，2700X的功耗控制相對較好，但2600X的功耗控制有一些問題，尤其是PM95的測試甚至超過了1800X。
詳細的統計資料：
最後上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試專案，並不包含遊戲性能測試的結果。
由於中間換過顯卡，且記憶體頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果，僅提取出不受顯卡影響的測試結果。
簡單總結：
關於CPU的性能：
如前文所說，2700X和2600X都分別順利完成了自我超越和對牙膏廠的超越，所以CPU性能這個部分還是很穩的。可見INTEL接下來要為Z390搭配八核CPU並不是牙膏廠良心發現，是真的被逼的沒辦法了。
關於遊戲性能：
之前RYZEN一直被詬病遊戲性能不佳，在這次2700X和2600X都有比較好的提升，雖然不能說全面翻身，但至少已經讓INTEL很難再隨便拉開差距。
關於X470晶片組：
可以看得到隨著AMD CPU重回高端，主機板廠商對AMD主機板的態度也明顯認真了很多。不過X470總體的升級並不算很大，還是期待什麼時候把PCI-E全部更新為3.0。
總體來說，對於R5 2600X和R7 2700X的評價就是“一個是夠用，一個是更好的體驗”。RYZEN的二代屬於比較穩健的產品更替，基本補完了一代延遲偏大的問題，近10%的性能提升對於CPU反覆運算來說已經算不少了（給牙膏廠起碼可以擠兩代）。接下來就要看真正意義上的RYZEN 2在用上7nm之後會給我們帶來什麼。
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熱管與鰭片採用回流焊設計，熱管的彎折做的也不錯。
這個散熱器最讓人詬病的地方是熱管的燒結端，之前版本的幽靈散熱器燒結端都會藏在底座裡面，而且鰭片上對一端外延伸不會這麼長。現在這樣的設計更容易導致熱管燒結端損壞，是比較明顯的退步。
散熱器的風扇改成了半透明材質，主要是為了配合燈光效果。
圖中左邊是散熱器提供的連接線，分別是連接主機板RGB控制的連接線和連接主機板USB連接線供APP控制。右邊是散熱器的風扇供電線，為4PIN支援PWM控制。
風扇上可以看到兩個插座，。右邊還有一個調速器，可以選擇風扇轉速模式。
接下來介紹一下R5 2600X。
相比於2700X，2600X散熱器就低調很多，外形上與1600X的一致。
散熱器基本架構是大賽銅+擠鋁鰭片。
風扇上的燈光設計就沒有了~
風扇依然是4PIN介面，支援PWM調速。
最後還是多嘴說一句，AMD的CPU針腳很脆弱，大家要是要小心別大力出奇跡。
X470主機板平臺介紹：
由於市面上還有比較多300系列的存貨，所以這次搭配RYZEN+一起上市的主機板僅X470一種，而且大多集中在中高端，這次用到的主機板是技嘉的X470 ULTRA GAMING。
X470採用的是AM4陣腳的底座，可以相容所有AM4陣腳的CPU，這點比INTEL良心不少。
主機板的供電為8+3相，這是X470高端中比較通用的一個配置。
供電PWM晶片為ISL95712，供電配置為CPU 8相GPU 3相；供電輸入電容為3顆鈺邦固態電容（270微法 16V）；MOS管為每相一上一下，上橋安森美4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為11顆LR30的鐵素體電感；輸出電容為9顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。
供電部分的用料算中規中矩。
主機板記憶體插槽是雙通道四根DDR4，X470規範上四根可支援到2933，並支持向上超頻。建議需要用到2933以上頻率的記憶體，不要同時上四根。
記憶體部分供電輸入端為3顆鈺邦固態電容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1顆封閉式電感；MOS管為一上兩下，上下橋均為安森美4C06N；輸出端為1顆封閉式電感和3顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。
主機板的PCI-E插槽配置為PCI-E X1X16X1X8X4。其中帶金屬馬甲的X16/X8是由CPU引出。
PCI-E X16旁邊可以看到四顆IT8898FN晶片，這是用於PCI-E切換，讓主機板可以支援SLICF的8+8模式。
主機板上有兩根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散熱片，現在已經漸成高端主機板的標配了。
主機板的晶片組藏在散熱片之下，封裝外觀與X370相同，但上面的型號有區別。
晶片組也有獨立的供電模組，供電由3顆安森美4C10N MOS和2顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）組成。
主機板後窗介面為4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音訊，1*光纖音訊。其中黃色的USB 3.0是具有獨立供電的設計。
主機板的音訊部分是ALC1220的音訊晶片+尼吉康的音訊電容+WIMA的音訊電容。算是目前的一個主流設計。
網卡部分則是使用INTEL的1211。
後窗的USB 3.1是通過ASM1143轉接出來的，因為晶片組的USB 3.1被拿去做前置插座了。
CPU底座和顯卡插槽之間可以看到有一個CPU LED插座，這是用於CPU散熱器的RGB燈帶控制。旁邊能看到一顆大晶片ICS 9FGL 1214AKLE，這是用於解鎖CPU外頻線性調節的時鐘晶片，可以説明CPU更好的超頻。
CPU供電一側會有一個CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。
記憶體供電這邊可以看到一個主機殼風扇插座和超頻的快捷跳線。
主機板24PIN供電另一側有一個主機殼風扇插座和一個前置USB TYPE-C插座。
主機板的磁片介面是標準的6個，旁邊還有一個主機殼風扇插座。
風扇插座旁邊有一組DEBUG LED，可以説明快速查找主機板啟動故障。
主機板底部角落這邊是主機殼前置面板的插座（開關，重啟鍵等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各兩組都安排在這裡。
其實個人是不太能理解，為什麼前置USB 3.0要從主機板中部較為方便的位置都挪到主機板底部。而且是技嘉華碩都有這樣的設計，我還是保留我的觀點，在USB TYPE-C對臺式電腦並沒有太大實用價值的前提下，各種加晶片騰地方（後窗就加了一顆轉接晶片）真心就是在浪費地球資源。
主機板底部靠音訊系統一側由前置音訊插座，主機殼風扇插座和一組主機殼燈帶插座組成，可以支援一般RGBW或數位式的LED燈帶。
最後上一張主機板拆解下來的裝甲和散熱片，可以看得出來只要AMD CPU足夠給力，主機板廠商還是願意為AMD提供更好的平臺。現在AMD CPU的強勢表現是對我們來說最好的狀態。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表。
記憶體是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。
中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊INTEL，系統磁片用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統磁片，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。
由於AM4對於散熱的要求比較高，所以這邊改用了快睿的H5。
電源是銀欣的SX650-G。
測試平臺是Streacom的BC1。
產品性能測試：
簡單評測結論：
這次的測試對比組是INTEL I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。這樣大致把AI兩邊最接近的產品都覆蓋到了。
R7 2700X的分析：
CPU性能：2700X已經穩穩的超過了8700K，在很多測試項目中甚至已經超越了十核的6950X。對比自家的1800X，則有8.15%的提升。所以R7 2700X已經是目前主流雙通道記憶體平臺上（115X & AM4）性能最強的CPU產品。
搭配獨顯：在遊戲性能上2700X也因為記憶體、L3延遲的改善和CPU頻率的提升有了很好的改進。整體表現已經超過了I5 8400，當然跟8700K還是有一點差距。
功耗表現：2700X的功耗表現總體不錯，略高於1800X一點，結合性能的提升來看，能耗比是有明顯進步的。
R5 2600X的分析：
CPU性能：2600X的性能已經達到了上一代八核1700X的水準提升還是相當明顯的，同時也壓制了INTEL I5最高階的8600X。對比自己的上一代1600X，則有8.9%的提升。
搭配獨顯：R5 1600X就曾被認為是RYZEN第一代中遊戲性價比最均衡的產品。到了2600X上這個性價比應該得到了進一步的放大，相比1600X遊戲性能分別超越了I5 8400和R7 1800X。
所以對於一般家用來說2600X會是一個不錯的選擇。
功耗表現：2600X的功耗表現則相對較弱，由於主機板電流限制上對6核更為寬鬆，所以部分滿載測試中2600X甚至會高於2700X。
性能測試專案介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試資料。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
CPU性能測試：包含系統頻寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分
搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準
功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量
CPU性能測試與分析：
系統頻寬測試，記憶體頻寬上，2600X和2700X對比上一代均有改善並超過了8700K，記憶體延遲算是一個亮點，在記憶體頻率相同情況下延遲下降了10%。
緩存上來看L1、L2、L3的頻寬都有不同程度的提升，L2、L3的延遲也有明顯的改善。這是RYZEN第二代在測試中發現的第二個明顯提升。
CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。這個部分大致是跟著AM4原有的產品線性提升。
CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試項目。
這個項目的測試總體比較綜合，即使是混入了很多單執行緒測試在裡面，2700X和2600X依然有很好的表現，2700X仍然會高於8700K。2600X則將與8400的領先優勢從1600X的4%提升到16%。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這裡的統計均包含了單執行緒和多執行緒的成績。2700X依然可以保持在主流級CPU中的優勢，而2600X在這個環節中已經相當接近8700K和1800X，領先8400近20%。
3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。在這個測試環節中軟體對多核的調用比較好，所以2600X與第一集團的差距有所拉大，不過8400被甩的更遠與2600X的差距達到了30%之多。
CPU性能測試部分對比小節：
CPU綜合統計來說2700X成功拿下主流級CPU的王座，而2600X則成功吊打I5全家。看來INTEL是時候推出一款默頻5G的雙核 了。
其實還有一個比較糾結的問題就是單執行緒和多執行緒，這邊也做了一下分解。
單執行緒：2600X和2700X的單執行緒性能對比上一代均有10%的提升，已經達到8400的水準。雖然跟8700K差距還是比較明顯，但已經不能說是軟肋了。
多執行緒：多執行緒測試則回到了AMD的主場，尤其是R5與I5的對比，2600X與8400超過了30%。
磁片性能測試：
磁片測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的資料檔案跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。
簡單科普一下這個測試裡的概念，SATA介面和PCI-E通道都是可以從CPU或晶片組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。這邊為了統一，測試的都是晶片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
從測試結果上來看，SATA SSD的性能AM4似乎會更勝一籌，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，對比8400高了10%。
NVME SSD的性能則得益於CPU內部延遲的改善，性能已經達到8400的水準，但與8700K還是會有7%左右的差距。
搭配獨顯測試：
顯卡為VEGA 64，2700X和2600X均略高於8400，但8700K依然是一枝獨秀。
獨顯3D遊戲測試，這個部分與基準測試類似，不過差距會明顯縮小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之間是以2%為一檔的差距。
分解到各個世代來看，DX9遊戲中INTEL的優勢非常明顯，表現最好的2700X也會與8400有3%左右的差距；DX11遊戲中AM4的劣勢會縮小2700X2600X大致會與8400打平；
而DX12下面總體上是INTEL略有優勢，不過文明6似乎是因為INTEL負優化補丁的關係，性能劣勢很大，反轉了整個DX12的結果。
獨顯專業軟體基準測試，專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU關聯度更高一些，2700X和2600X僅略高於8400，與8700K有較大差距。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，RYZEN二代在遊戲性能上有了較為明顯的進步，已經達到INTEL中高端產品的主流水準。
平臺功耗測試：
搭配獨顯的話也能明顯看出，2700X的功耗控制相對較好，但2600X的功耗控制有一些問題，尤其是PM95的測試甚至超過了1800X。
詳細的統計資料：
最後上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試專案，並不包含遊戲性能測試的結果。
由於中間換過顯卡，且記憶體頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果，僅提取出不受顯卡影響的測試結果。
簡單總結：
關於CPU的性能：
如前文所說，2700X和2600X都分別順利完成了自我超越和對牙膏廠的超越，所以CPU性能這個部分還是很穩的。可見INTEL接下來要為Z390搭配八核CPU並不是牙膏廠良心發現，是真的被逼的沒辦法了。
關於遊戲性能：
之前RYZEN一直被詬病遊戲性能不佳，在這次2700X和2600X都有比較好的提升，雖然不能說全面翻身，但至少已經讓INTEL很難再隨便拉開差距。
關於X470晶片組：
可以看得到隨著AMD CPU重回高端，主機板廠商對AMD主機板的態度也明顯認真了很多。不過X470總體的升級並不算很大，還是期待什麼時候把PCI-E全部更新為3.0。
總體來說，對於R5 2600X和R7 2700X的評價就是“一個是夠用，一個是更好的體驗”。RYZEN的二代屬於比較穩健的產品更替，基本補完了一代延遲偏大的問題，近10%的性能提升對於CPU反覆運算來說已經算不少了（給牙膏廠起碼可以擠兩代）。接下來就要看真正意義上的RYZEN 2在用上7nm之後會給我們帶來什麼。
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