日前， 一則有關中美兩國將限制半導體設備的流言在行業內流傳， 在現在兩國貿易戰角力的敏感時刻， 任何的風吹草動， 都刺激了雙方的神經。
從品類上看， 半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備， 其他設備包括矽片製造設備、潔靜設備、光罩等。 這些設備分別對應積體電路製造、封裝、測試和矽片製造等工序， 分別用在積體電路生產工藝的不同工序裡。
資料顯示， 在整個半導體設備市場中， 晶圓製造設備大約占整體的80%， 封裝及組裝設備大約占 7%， 測試設備大約占 9%， 其他設備大約占 4%。 而在晶圓製造設備中， 光刻機， 刻蝕機， 薄膜沉積設備為核心設備， 分別占晶圓製造環節設備成本的30%， 25%， 25%。
半導體設備處於該產業鏈的上游， 雖然市場總量與下游的IC設計、製造、封測比相對較小，
SEMI（國際半導體產業協會）的資料顯示， 2017年全球半導體設備市場規模達566.2億美元， 較2016 年大幅增長 37.3%， 創歷史新高， 增速為近 7 年來的最高水準。 目前， 全球半導體設備市場主要被美國、歐洲（以荷蘭為最）和日本的廠商所掌控， 市場佔有率極高。 而中國相關企業的技術能力和市占率則相當有限。
據Gartner統計， 全球規模以上晶圓製造設備商共計58家， 其中日本的企業最多， 達到 21 家， 占36%， 其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，
從半導體設備需求端來看， 近幾年銷售額前三大地區分別是韓國、中國臺灣和大陸。 從半導體設備銷售額情況看， 從2014 年開始， 北美半導體設備投資逐年減少， 日本基本維持穩定， 整個半導體製造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。 另外， 從這三個地區市場份額占比來看， 中國大陸買家買下了全球 15%的半導體設備， 市場份額提升了近一倍， 且一直處於穩步上升的狀態。
從供給側來看， 半導體設備是一個高度壟斷的市場。 根據各細分設備市場佔有率統計資料， 在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上， 前三家設備商的總市占率都達 90%以上， 而且行業龍頭都能佔據一半左右的市場， 所以， 要想在半導體裝備市場中分一杯羹， 就必須在細分領域能夠做到全球前三。
美國處於領先地位來自SEMI的最新資料顯示， 北美半導體設備製造商3月出貨金額為24.2億美元， 比2月微增0.4％， 年增16.7％， 創17年來新高。
美國半導體設備的發展起源於二戰後期， 由於軍用電腦的帶動， 造就了最初的半導體產業， 在之後的二三十年中， 美國半導體產業穩步發展， 奠定了其半導體設備行業的堅實基礎。
來自北美的設備商主要包括：應用材料， 泰瑞達、Axcelis Technologies， KLA-Tencor， Lam Research， Kulicke & Soffa、Nanometrics， Rave， Rudolph Technologies， Ultratech， Ushio等。
雖然在所有半導體設備廠商和市場中， 美國跟隨在日本和歐洲之後， 處於第三的位置。 但就晶圓處理設備而言， 其實力非常強勁， 在全球晶圓處理設備供應商前5名中， 美國就佔據了3席， 分別是排名第一的應用材料（AMAT）， 市占率19%左右；第二的Lam Research， 市占率13%左右；以及排名第5的KLA-Tencor， 市占率6%左右。
具體而言， 晶圓處理設備中， 幾個主要工序的設備也都基本處於行業龍頭的高度壟斷之中。 其中，在PVD領域，應用材料公司佔據了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設備方面，Lam Research最多，市占率達53%，而KLA-Tencor在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現強者恒強、高度壟斷的狀態。
應用材料可以說是全球最大的半導體設備公司了，產品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。應用材料2017財年營收為145.3億美元，其中，半導體設備收入95.2億美元。
半導體設備行業技術壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對半導體設備的性能和穩定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發資金。應用材料公司一直保持著在研發上的高投入，其30%的員工為專業研發人員，擁有近12000 項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續的高研發投入，促成了應用材料的內部創新，構成了較高的技術壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設備公司的地位。
中國市場現狀據Semi預測，2018年中國的設備銷售增長率將創新高，為49.3%，達到113億美元，中國大陸將緊隨韓國，成為世界第二大半導體設備需求市場。
2017~2020年，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達 42%，成為全球新建投資最大的地區。目前，中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規劃中1座；8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。
在這樣大興土木的行業背景下，對半導體設備的需求和投資必然巨大。粗略計算，已經公佈的半導體產線投資金額將超過1000億美元。按照行業規律，在總投資中80%用於設備投資，從而可計算出設備投資額為800 億美元。
在晶圓廠設備構成中，光刻機占比最大，占39%，其次是沉積設備，占比為 24%，刻蝕設備第三，占比為14%，材料製備占比8%，表面處理設備和安裝設備分別占比2%，其他設備占比11%。
據此，可以計算出，2017-2019年國內積體電路光刻設備市場空間為312億美元，沉積設備市場空間為192億美元，刻蝕設備市場空間為112億美元，材料製備設備市場空間為64億美元。
自給率低
因此，未來幾年，我國對半導體設備的需求量巨大。然而，供給側如何呢？中國半導體設備企業雖然在近年內呈現出了高增長態勢，但是畢竟發展時間有限，與美、日等國家比起來還是存在明顯差距。
2008 年之前我國半導體設備基本全靠進口，因此國家設立了國家科技重大專項——極大型積體電路製造裝備及成套工藝科技專案（簡稱 02專項）研發國產化設備。但是，由於設備製造對技術和資金需求要求比較高，只有北方華創、中微半導體、上海微電子等少數重點企業能夠承擔 02專項研發工作，整個行業集中度相對較高。
雖然在02專項的支援下，我國半導體設備實現了從無到有，但相比國內龐大的市場規模而言，自給率不足15%。
即使在發展水準相對較高的 IC 封裝測試領域，我國與先進國際水準相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、 CVD 設備、磁控濺射鍍膜設備、 CMP 設備、光刻機、塗布/顯影設備、 ICP 等離子體刻蝕系統、探針台等設備市場幾乎被國外企業所佔據。
下面看一下我國的主要廠商及其產品都有哪些，國內排名前6的半導體設備廠商為：中電科，主要產品為離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設備；晶盛機電，產品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設備；捷佳偉創，主要生產制絨設備、擴散設備和清洗設備；北方華創，產品有刻蝕機、鍍膜設備、 CVD設備、 氧化擴散設備、清洗機、輔助設備；中微半導體，主要生產MOCVD、刻蝕和封裝設備；上海微電子，主要生產光刻機，且已經能夠提供90nm工藝設備。
以上只列出了排名靠前的幾家企業，其實，我國本土半導體設備企業不算少，但總體不強，銷售額占比在國內市場還不足15%，在國際市場幾乎為 0。究其原因，還是技術上的落後。
目前，國產半導體設備處於局部有所突破，但整體較為落後的狀態。尤其與國際半導體設備巨頭應用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor等相比，國產半導體設備公司的實力仍然偏弱，絕大部分企業無法達到國際上已經實現量產的10nm工藝，部分企業突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩定性上與國際巨頭差距較大，較難大批量進入量產線，也較難進入國際代工巨頭的生產線。
研發支出差距大
半導體設備是一個高度專業化、高壁壘的市場， 高壁壘在於研發的難度和強度都十分巨大，從研發支出指標看來，其比例基本處於15%左右，遠遠高出其他裝備類製造企業。從研發支出絕對值來看，全球龍頭應用材料（AMAT）每年的研發支出超過15億美元，其他巨頭，如泛林集團（LAM）每年的研發支出也超過10 億美元。
相對而言，國內半導體龍頭北方華創的年研發支出僅8432萬美元，差距明顯。
本土設備需要發展空間和機會
對國內晶圓代工廠來說，採用國外的設備是最省時間和精力的。因此，優先採購的，還是國外先進設備公司的成熟產品。
由於半導體設備研發週期長、投入大。國產設備公司雖然目前在工藝制程上的研發已經有所突破，但是與穩定量產之間還有一定的距離，其中非常關鍵的是要有試錯的機會。試錯的週期通常長達一年甚至數年。
但是，現在中國大陸大力發展積體電路製造，首要任務是實現製造工藝的更新，而不是要求提升國產化率，所以沒有太多的時間給國產設備公司提供試錯的機會。量產中，製造設備一旦出問題，那整條產線上的晶圓都有可能報廢，而且需要停工檢查維修，對晶圓廠來說，代價非常大。所以，目前國產設備處於產品研發出來，但得不到大批量使用的境地，缺少試錯機會。
取得的成績
目前，在封測領域，特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等方面，國產設備在市場佔有率上取得了突破。目前，國內測試設備競爭較為激烈，國際廠商，如泰瑞達、愛德萬、科利登；國內廠商，如華峰，長川等形成了競爭格局。華峰和長川科技已經在技術上取得了一定的突破，利用成本優勢，從分立元件測試、模擬測試、分選機等低端測試領域開始，和國際廠商展開競爭，並取得了一定的市場份額。
結語從現階段看，中國要全力發展半導體產業，還是得靠國外輸出這些關鍵設備，才能如期順利量產。在現在愈演愈烈的貿易戰階段，特朗普的任何決定，都會讓中國如芒在背。
近年來，為了提升自身實力和話語權，中國企業或基金對國外半導體領域的公司展開了一系列收購，但多以失敗告終，即使收購成功，也多為金額較小的案例。特別是在中美貿易戰影響下，美國計畫限制中國投資其高科技領域，未來中國企業收購國外半導體行業公司難度很大。
在這樣的背景下，對國內半導體設備公司而言，通過收購國外公司，來發展自己的路已經走不通，因此，國內半導體設備公司將無法通過並購實現快速壯大。
唯有自主創新之路可行！當然，鑒於半導體設備行業的特點，通過自主創新來發展壯大，將是一個較為漫長的過程，因此，國產半導體設備公司的崛起，尚需時日。
其中，在PVD領域，應用材料公司佔據了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設備方面，Lam Research最多，市占率達53%，而KLA-Tencor在半導體光學檢測領域，全球市占居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現強者恒強、高度壟斷的狀態。應用材料可以說是全球最大的半導體設備公司了，產品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。應用材料2017財年營收為145.3億美元，其中，半導體設備收入95.2億美元。
半導體設備行業技術壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對半導體設備的性能和穩定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發資金。應用材料公司一直保持著在研發上的高投入，其30%的員工為專業研發人員，擁有近12000 項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續的高研發投入，促成了應用材料的內部創新，構成了較高的技術壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設備公司的地位。
中國市場現狀據Semi預測，2018年中國的設備銷售增長率將創新高，為49.3%，達到113億美元，中國大陸將緊隨韓國，成為世界第二大半導體設備需求市場。
2017~2020年，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達 42%，成為全球新建投資最大的地區。目前，中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規劃中1座；8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。
在這樣大興土木的行業背景下，對半導體設備的需求和投資必然巨大。粗略計算，已經公佈的半導體產線投資金額將超過1000億美元。按照行業規律，在總投資中80%用於設備投資，從而可計算出設備投資額為800 億美元。
在晶圓廠設備構成中，光刻機占比最大，占39%，其次是沉積設備，占比為 24%，刻蝕設備第三，占比為14%，材料製備占比8%，表面處理設備和安裝設備分別占比2%，其他設備占比11%。
據此，可以計算出，2017-2019年國內積體電路光刻設備市場空間為312億美元，沉積設備市場空間為192億美元，刻蝕設備市場空間為112億美元，材料製備設備市場空間為64億美元。
自給率低
因此，未來幾年，我國對半導體設備的需求量巨大。然而，供給側如何呢？中國半導體設備企業雖然在近年內呈現出了高增長態勢，但是畢竟發展時間有限，與美、日等國家比起來還是存在明顯差距。
2008 年之前我國半導體設備基本全靠進口，因此國家設立了國家科技重大專項——極大型積體電路製造裝備及成套工藝科技專案（簡稱 02專項）研發國產化設備。但是，由於設備製造對技術和資金需求要求比較高，只有北方華創、中微半導體、上海微電子等少數重點企業能夠承擔 02專項研發工作，整個行業集中度相對較高。
雖然在02專項的支援下，我國半導體設備實現了從無到有，但相比國內龐大的市場規模而言，自給率不足15%。
即使在發展水準相對較高的 IC 封裝測試領域，我國與先進國際水準相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、 CVD 設備、磁控濺射鍍膜設備、 CMP 設備、光刻機、塗布/顯影設備、 ICP 等離子體刻蝕系統、探針台等設備市場幾乎被國外企業所佔據。
下面看一下我國的主要廠商及其產品都有哪些，國內排名前6的半導體設備廠商為：中電科，主要產品為離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設備；晶盛機電，產品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設備；捷佳偉創，主要生產制絨設備、擴散設備和清洗設備；北方華創，產品有刻蝕機、鍍膜設備、 CVD設備、 氧化擴散設備、清洗機、輔助設備；中微半導體，主要生產MOCVD、刻蝕和封裝設備；上海微電子，主要生產光刻機，且已經能夠提供90nm工藝設備。
以上只列出了排名靠前的幾家企業，其實，我國本土半導體設備企業不算少，但總體不強，銷售額占比在國內市場還不足15%，在國際市場幾乎為 0。究其原因，還是技術上的落後。
目前，國產半導體設備處於局部有所突破，但整體較為落後的狀態。尤其與國際半導體設備巨頭應用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor等相比，國產半導體設備公司的實力仍然偏弱，絕大部分企業無法達到國際上已經實現量產的10nm工藝，部分企業突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩定性上與國際巨頭差距較大，較難大批量進入量產線，也較難進入國際代工巨頭的生產線。
研發支出差距大
半導體設備是一個高度專業化、高壁壘的市場， 高壁壘在於研發的難度和強度都十分巨大，從研發支出指標看來，其比例基本處於15%左右，遠遠高出其他裝備類製造企業。從研發支出絕對值來看，全球龍頭應用材料（AMAT）每年的研發支出超過15億美元，其他巨頭，如泛林集團（LAM）每年的研發支出也超過10 億美元。
相對而言，國內半導體龍頭北方華創的年研發支出僅8432萬美元，差距明顯。
本土設備需要發展空間和機會
對國內晶圓代工廠來說，採用國外的設備是最省時間和精力的。因此，優先採購的，還是國外先進設備公司的成熟產品。
由於半導體設備研發週期長、投入大。國產設備公司雖然目前在工藝制程上的研發已經有所突破，但是與穩定量產之間還有一定的距離，其中非常關鍵的是要有試錯的機會。試錯的週期通常長達一年甚至數年。
但是，現在中國大陸大力發展積體電路製造，首要任務是實現製造工藝的更新，而不是要求提升國產化率，所以沒有太多的時間給國產設備公司提供試錯的機會。量產中，製造設備一旦出問題，那整條產線上的晶圓都有可能報廢，而且需要停工檢查維修，對晶圓廠來說，代價非常大。所以，目前國產設備處於產品研發出來，但得不到大批量使用的境地，缺少試錯機會。
取得的成績
目前，在封測領域，特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等方面，國產設備在市場佔有率上取得了突破。目前，國內測試設備競爭較為激烈，國際廠商，如泰瑞達、愛德萬、科利登；國內廠商，如華峰，長川等形成了競爭格局。華峰和長川科技已經在技術上取得了一定的突破，利用成本優勢，從分立元件測試、模擬測試、分選機等低端測試領域開始，和國際廠商展開競爭，並取得了一定的市場份額。
結語從現階段看，中國要全力發展半導體產業，還是得靠國外輸出這些關鍵設備，才能如期順利量產。在現在愈演愈烈的貿易戰階段，特朗普的任何決定，都會讓中國如芒在背。
近年來，為了提升自身實力和話語權，中國企業或基金對國外半導體領域的公司展開了一系列收購，但多以失敗告終，即使收購成功，也多為金額較小的案例。特別是在中美貿易戰影響下，美國計畫限制中國投資其高科技領域，未來中國企業收購國外半導體行業公司難度很大。
在這樣的背景下，對國內半導體設備公司而言，通過收購國外公司，來發展自己的路已經走不通，因此，國內半導體設備公司將無法通過並購實現快速壯大。
唯有自主創新之路可行！當然，鑒於半導體設備行業的特點，通過自主創新來發展壯大，將是一個較為漫長的過程，因此，國產半導體設備公司的崛起，尚需時日。