文|朔北
一、晶片設計類
1、002049紫光國芯；國內壓電晶體元器件領域的領軍企業， 產品涵蓋智慧卡晶片、特種行業積體電路和FPGA和記憶體晶片等；
2、300077國民技術；射頻晶片、金融終端安全晶片、化合物半導體；
3、300474景嘉微；軍用GPU（JM5400型圖形晶片）， 主營業務為高可靠軍用電子產品的研發生產和銷售；
4、300458全志科技；A股唯一一家獨立自主IP核晶片設計公司；
5、002180納思達；通用列印耗材晶片；
6、600198大唐電信；旗下聯芯科技、恩智浦（車燈調節器晶片、門驅動晶片、電池管理晶片）、大唐微電子金融IC卡—國內唯一一家自有模組封裝產線的晶片商為旗下三家半導體設計提供商；
7、300053歐比特；國內航空航太控制晶片龍頭；
8、300223北京君正；自主創新的XBurstCPU核心技術， MIPS架構M200晶片；
9、603160匯頂科技；全球領先的單層多點觸控晶片、全球首創的觸控式螢幕近場通信技術Goodix Link、全球首家應用於Android手機正面的指紋 識別晶片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別 晶片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger Detection；
10、600460士蘭微；完全自主智慧財產權的單晶片MEMS高性能六軸慣感測器；
11、000670盈方微；合作開發騰訊Ministation晶片；
12、600171上海貝嶺；BL6523單相計量晶片；
13、300327中穎電子；MCU控制器晶片、AMOLED驅動IC唯一量產廠商；
14、603986兆易創新；收購ISSI， 打造國內存儲晶片IC設計龍頭；
15、600703三安光電；LED晶片龍頭；
16、300661聖邦股份；類比晶片；
17、300672國科微；積體電路， 晶片概念；
18、300520科大國創；開發和銷售,提供IT解決方案,以及相關資訊系統集成；
19、603019中科曙光；開發研究並且生產製造高性能電腦；
20、600666奧瑞德；擬收購合肥瑞成100%股權(射頻功率晶片)；
21、300623捷捷微電；功率半導體晶片和器件
二、晶片設備企業
1、002371北方華創；國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；
2、300316晶盛機電；國內光伏半導體矽晶熔爐龍頭；
3、300604長川科技；測試機、分選機細分龍頭；
4、603690至純科技；提純設備龍頭企業；
5、300545聯得裝備；自動化生產設備龍頭；
三、超硬材料類
1、601012隆基股份；矽晶片生產龍頭企業；
2、300236上海新陽；國內晶圓化學品+大矽片領先企業；
3、300429強力新材；國內光刻膠領先企業
4、300346南大光電；MO源龍頭， 特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；
5、002119康強電子；引線框、鍵合絲等；
6、300395菲利華；石英玻璃、掩模版等；
7、600206有研新材；電子化學品及試劑等；
8、300398飛凱材料；紫外線固化材料；
9、300666江豐電子；高純濺射靶材龍頭企業；
10、300706阿石創；真空蒸鍍膜料+濺射靶材龍頭企業；
11、300700岱勒新材；金鋼絲切割材料龍頭；
12、300373揚傑科技；國內分立器件龍頭；
13、中環股份半導體材料/器件、新能源材料；
14、002409雅克科技；半導體封裝材料矽微粉/阻燃劑。
四、A股封裝測試
1、600584長電科技：國產半導體封測龍頭， 整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭；
2、002156通富微電：國內封測領先企業， 收購AMD資產實現跨越式發展；
3、002185華天科技：先進封裝比例提升， 存儲晶片封測最大受益者；
4、603005晶方科技：專注WLCSP封裝， 高端封裝；
5、600667太極實業：韓國海力士合作， 先進封裝技術；
6、600567精測電子：國內電子檢測行業龍頭+蘋果產業鏈；
7、00981.hk中芯國際;積體電路晶圓代工
8、01347.hk華虹半導體;全球領先8寸晶圓代工廠之一
聲明：本文所提及個股只做研究分析， 不可以視為任何買賣建議， 據此操作盈虧自負， 與作者和供職公司無關。
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