由於中國各種電子消費產品的應用發展快速， 市場需求規模龐大， 而缺乏自有供應鏈與技術核心的情況下， 導致半導體產業以進口為導向， 且貿易逆差呈擴大趨勢。 據中國半導體協會統計， 2017 年中國半導體貿易逆差再創新高， 達 1932 億美元， 增速高達 16.4%， 進口額約占全球 68.8%， 而出口占比僅為 9.8%。
2017 年國內半導體市場規模估計為 13829.2 億元， 規模增速保持常年在兩位數以上。 供給上看， 國內半導體領域自給率嚴重不足， 尤其在高端裝備、材料、存儲等領域國內替代率極低。
根據 SEMI 資料， 2017 年中國晶片自給率僅為 27%， 過度依賴外來現成方案，
探究中國半導體產業， 如果整體半導體晶片產業是一個層層疊疊的大樓， 從最高層開始是 IP、IP 庫、設計工具、製造、材料， 然後才是設計， 以及最底層的晶片成品， 這個大樓形狀就像個金字塔， 越上面的廠商越少， 而越下層的產品競爭越大， 且越有可能脫離不了上層的箝制。
當然， 目前政府仍然努力在尋求能夠在不同半導體技術供應層次上掌握更多話語權的方法， 但過去的作法往往太過急功近利， 不論自行發展， 或者是尋求收購， 成果總是不如預期， 另外， 前幾年中國產業的圈錢氣氛， 帶起了不少新創服務事業， 但是各種雷同的商業模式吃掉了大筆資金， 一波新創死在沙灘上， 另一波又馬上湧出， 過於講求速成， 投資者和人才看不上需要長時間技術積累的高科技產業， 因此造成各種自有技術發展的停滯不前。
中國要在半導體產業中突破歐美的封鎖， 恐怕還是得實打實的從基本功夫練起， 包括教育、就業環境、生態產業鏈的佈局、技術的發展、專利的掌握， 更重要的是， 要鼓勵創新思考， 而不是因循舊規， 並且要能夠讓鑽研技術的能夠得到更合理的報酬， 讓科研可以成為更多人的終身志業， 而不是只能想著圈錢。
發展中國半導體技術會是個長期的目標， 需要產官學各界通力配合， 過去各行其是， 或唯利是圖， 抑或短視近利的作法， 已被證明並不可行。 半導體產業發展策略必須要有所變革， 否則中興事件恐怕只是開始， 籠罩在整體產業長期發展上空的警報聲仍將持續。
中國半導體樓層發展脈絡：從自有 IP 發展到 IC 設計的興起中國在半導體產業發展過程中，
在IP發展分為兩個階段， 從大約 2000 年開始著手推動， 最早其實是想要從無到有自行發展， 但後來發展狀況其實並不理想，
不過， 中國還是有些廠商成功打造完全自有的IP核心， 比如說前幾天被阿裡巴巴買下來的中天微， 但主要是針對嵌入式應用等場景。
但中國還是缺乏掌握度夠高， 可被國際市場認可的 IP， arm 、MIPS 或 X86 雖擁有足夠市場地位， 但最終話語權還是在相關國家的外商手中， 這些供應商雖為中國市場的商機想方設法開了不少門戶， 讓 IP 的授權業務不會受到各類貿易戰的影響， 但問題恐怕不只是能不能用而已。
換個方向思考， arm 這家 IP 供應商雖因本身市場基礎極為龐大， 使其幾乎不可能受到制裁牽連，雖確保了與其合作的中國廠商 IP 來源，但同時中國企業也很難與這家 IP 來源有著對等的談判基礎，雖說相容 arm 體系等同於拿到進入市場的基本門票，但如果個別廠商哪天觸怒 arm，那麼由 arm 自身發起的”制裁”同樣也會影響個別企業的發展。
另外，arm 架構所有生態的建立幾乎都掌握在 arm 自家手中，近來相關開發環境或者是軟體應用的佈局也逐漸踏入過去客戶的技術領域，雖然說可帶給客戶開發上的便利，但缺點就是各家基於標準方案的產品可能就很難差異化。而客戶如果要進一步深度定制產品，就必須要付出高額授權費，更會大幅增加產品的成本負擔。
開源 IP 成潛力方案？實際上，開源 CPU 核心在過去十幾年都持續的在發展，但因為商業化的困難，且 arm 在商業佈局上的太過強勢，不只是開源 IP，就連傳統 MIPS、Open Architecture 等商業化 CPU 核 IP 都遭到沉重的發展壓力，像 MIPS 後來就幾乎到無以為繼，甚至被迫求售的局面。
而 arm 的服務報價也逐年提升，目前已經是最昂貴的 IP 來源之一，當然，以 arm 的經營模式而言，同時要兼顧這麼多生態的軟硬體平臺開發，成本自然居高不下，因此自然就必須以提高售價來因應。
另一方面，中國雖也拿到來自諸如威盛以及 AMD 的 X86 內核 IP 授權，但 X86 專利基本上掌握在英特爾手裡，若英特爾動用法律戰阻止這些 IP 未來更進一步商用化，那這些 X86 IP 用得也會不安穩。
由於 arm 與英特爾的強勢，導致市場缺乏選擇，就變成這些收費 IP 的原罪。
那怎麼不選擇 MIPS？雖然生態較弱，但好歹也是發展相當久，在生態也有一定的積累。MIPS 目前所有權已經回到美國廠商手裡，所以來源問題還是一樣存在。
這時，RISC-V 就成了一線曙光。
RISC-V 是加州大學伯克利分校工程師在 40 年前開發的，現在由一個基金會管理，這個基金會就是 RISC-V Foundation。基金會成立於 2015 年，是一個非盈利組織，它的目標是推廣 RISC-V 指令集架構 (Instruction set architecture；簡稱 ISA)，這種架構是開源免費的。基金會希望能通過新架構為晶片產業帶來更多創新。
RISC-V 指令集可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售 RISC-V 晶片和軟體。雖然這不是第一個開源指令集，但它具有重要意義，因為其設計使其適用于現代計算裝置（如倉庫規模雲端計算、高端行動電話和微小嵌入式系統）。設計者考慮到了這些用途中的效能與功率效率。該指令集還具有眾多支援的軟體，這解決了新指令集通常的弱點。
RISC-V 使用 BSD 許可證，自由地提供數種 CPU 設計。該許可證使 RISC-V 晶片設計等衍生作品可以像 RISC-V 本身一樣被公開且自由發行，或者被閉源或專有。
而 RISC-V 基金會的兩大重要人物都在 Google 任職，其 TPU 架構便使用了 RISC-V 內核，且諸如 WD、IBM、三星、高通，甚至華為也都相繼投入 RISC-V 的發展與經營，希望能夠拱出一個可和 arm 相提並論的生態。
中國採用 RISC-V 可以說是天時地利人和，首先，RISC-V 擁有國際大廠的背書，並努力發展相關生態，中國廠商可獲漁翁之利。
二來，RISC-V 本身是完全開放的設計，它可以修改，可以根據特定需求進行裁減，這樣一來晶片的效率就會更好，成本更低，彈性也更好，非常適用於中國這種電子、電機、計算應用量級龐大且非常多樣化的市場，除了免去核心來源的中心化問題，只要符合 RISC-V 的標準設計規範，相關的電子產品，甚至以 RISC-V 為基礎設計出來的方案都能夠理所當然的躍上國際舞臺，很好的解決過去中國廠商使用非 ARM 體系 CPU 核所遭遇的最大難關。
更重要的是，這種內核完全免費，理論上以之打造的晶片產品成本也更低。而中國 IC 設計廠商也有機會在不受箝制的狀況下通過現有生態打進國際市場，而不是只能關起門來自家人打自家人。
不過，RISC-V 也不是沒有缺點，雖然有國際大廠的背後支援，但這個指令集的發展還在相當初步的階段，生態也還完全無法與 arm 、X86 相提並論，另外，目前 RISC-V 的專案集中在 MCU 核，缺乏高效的 64 位架構。
但國際大廠看的是未來，看的是未來數十年的半導體產業生態，而在發展初期，若中國廠商能對 RISC-V 的發展導向有利於自己的方向，通過技術的革新與貢獻，幫助 RISC-V 站上世界舞臺，同時掌握更多產品開發技巧，一來對國際影響力也會有效提高，也能帶動國內晶片設計產業的發展。
中國這十數年來經歷了光碟機產業、功能手機到智慧手機等產業興衰的歷程，智慧手機的發展更是相當程度主導了世界智慧手機市場的走向，不要只看蘋果的高大上以及營收多麼龐大，如果沒有中國的創意和製造，智慧手機市場不可能成長到如今的規模。
隨著智慧手機的發展，晶片設計掀起了一波高潮，從主控方面，展訊、銳迪科，過去聯芯等，都因為市場的火熱而趁機掌握了相當大的市場規模，展訊後來甚至還打進國際供應鏈，成為包括三星，以及印度、東南亞等地手機廠商的方案供應商。
伴隨著手機主控而來的，包含面板主控、觸控主控，以及電源管理，也在這一波產品熱潮中搶佔市場。
仿製的作法方面，早期結構比較簡單的模擬與控制晶片很多都是通過這種方式設計出第一代產品，但通過這種仿造出來的成品效果通常其差無比，因此都只能低價搶市。而打磨 LOGO 通常都蒙混不了太久就會曝光，後來這兩種作法後期就幾乎沒有了。
任何技術或者是專業的發展都是由模仿開始的，不論是任何國家都是這樣，中國已經走過了模仿的階段，在經歷長久的發展之後，晶片產業類型已經相當豐富，從電源器件、信號轉換傳輸、感測、邏輯、存儲等，都有不少廠商在耕耘，而部分如指紋識別、面板主控晶片、手機處理器等，在市場上都有相當出色的佔有率表現，但是產業的發展往往太過一窩蜂，大家都爭著發展最能爭奪眼光的熱點產品，反而一些非常基本的半導體產品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等週邊器件都沒有太多著墨。
而即便是在 5G，大廠也是爭著做最被注目的專利以及主控部分，PA 這種週邊器件也都是想著能用外來的就用外來的，一來關鍵材料與技術專利較難突破，二來利潤較薄，而且做得好也很難吸引到投資人的眼光，以致於供應鏈對於此類料件的自研興趣缺乏。
當這些不被中國廠商重視的料件供應環節被海外供應商把持時，在面臨類似中興的被制裁時，恐將無法應對，這也是目前中國需要改善的地方。
而近兩年 AI 議題的火熱，推動各種專有型、通用型 AI 計算晶片如雨後春筍般不斷冒出頭來。
不論是獨立型，或者是嵌入式 AI 計算單元，中國目前發展的 AI 晶片其實和 Google 的 TPU 概念上很類似，都是屬於專注於數學計算強化的結構，佔據這些 AI 晶片面積最大的部分是大量的乘加器 multiplier-accumulator（MAC），乘加器的結構大家都大同小異，不過可能會針對不同應用而有所調整，配合少數資料交換與匯流排 IP 後就能設計出晶片成品，這類產品的重點在於演算法的效率表現上。
中國過去在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關設計、製造一直都相當活躍，但問題在於，過去中國半導體產業的佈局一般都沒有太長遠的規劃，而且講求速效，很難有跨度較長的計畫，加上行業太過容易一窩蜂。比如說數年前手機、平板晶片企業的盛況亦不遜於現在 AI 生態的蓬勃發展，但能留存下來的廠商僅是少數中的少數。
目前，中國 AI 產業，尤其是 AI 計算硬體的發展的確是飛速成長，相關供應商也越來越多，但僅有少數廠商不是依靠國家政策的説明來打進國際客戶的供應鏈中，甚至多數 AI 方案設計公司只做國內的生意，其實這會產生可持續性的問題。
國內市場雖大，但只是單一市場，且相對封閉，若屆時如同當初手機相關方案供應鏈市場面臨飽和，勢必會走向自相殘殺的局面，而且不要忘了，當初手機相關方案市場的飽和僅經過短短三四年的時間而已，AI 產業應用雖要比手機產業更廣，但是在目前光速進展之下，可能只需要更短的時間就會面臨類似的困境。
當然，這對一個生態發展而言是再自然不過的事情，但中國 AI 產業的核心演算法與晶片設計能力其實已經具有國際水準，如果就這麼死在國內，而沒有機會出去伸展手腳，其實是相當可惜的事情。
中國半導體樓層發展脈絡：製造方面困局仍待突破，自有技術需要時間耕耘製造方面其實與材料有一定的聯動，這方面包括了像中芯這類的晶片代工事業，華虹宏力、華力微、長江存儲、士蘭微等各類半導體器件生產廠商也都即將投產，對矽晶圓的需求也不斷攀升，過去矽晶圓的供應主要來自日本和臺灣，但上海新升半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等廠商在政策支援之下也紛紛投入矽晶圓的製造和供應，未來數年可望補足半導體供應鏈中這個非常關鍵的環節，畢竟巧婦難為無米之炊，即便有了IP、設計和製造，但缺了原料，產品一樣出不來。
另外，在設備供應方面，最重要的國產光刻設備也正式邁入 14nm 世代，甚至要比工藝進展的腳步更快，這方面的佈局已經相當完整。
IC製造中，最關鍵的原材料該屬矽晶圓，過去這方面材料的供應集中在日本以及臺灣廠商手中，但在政策推動，以及像張汝京創立新升半導體等矽晶圓設廠潮流的帶動之下，已經有相當明確的進展。
矽晶圓最關鍵的技術在於加工時對材料的純淨以及表面加工處理工序和精度，這方面技術難度相對較低，主要還是在長晶機台的來源掌握，這部分也有相當多中國本地廠商可以供應，因此整個環節已經是相當完整。因此發展雖較製造短，但可能是未來中國半導體產業發展較快的類別之一。
中芯發展終遇明燈，但人才的確保仍是關鍵中芯的發展一波多折，在工藝發展方面屢屢遭遇困難，早期甚至被台積電以法律手段掐著脖子難以呼吸，且因為人才缺乏，加上內部管理問題，發展至今工藝世代差距領導廠商三代以上，保守估計需要十年的時間才有機會追上一線大廠。
這方面不是單純資本的問題，而是技術難有積累和突破，晶片製造的工藝雕琢很多時候倚賴的是經驗的積累與不斷嘗試錯誤、修正，並不是工序的簡單複製就有辦法達成，很多時候甚至不同環境也會影響到工藝的發展，比如說台積電曾經為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無法有效提升，而後來才發現是因為南科的空氣品質較差所導致。
另外代工廠的工作環境太苦，且需要長時間加班，而中國待遇更高的工作機會太多，比如說APP應用產業、新創媒體事業、高大上的還有BAT企業等，相較於言待遇不僅較好，工時也不會過度壓榨到個人作息。人才選擇工作會考慮到這方面的現實問題，因此代工廠通常不會是頂尖人才的首要考慮。
而梁孟松能帶給中芯多大的變革，也還有待觀察，但以梁孟松過去在台積電與三星的經驗，可以指出正確的發展方向，讓中芯少走些冤枉路是可預期的。
至於在半導體記憶體件的生產方面，基本上專利幾乎都是外來授權，沒有自主的，這方面其實還是要確保中國半導體產業鏈未來即便遭遇困難，還是能靠自己的力量運作下去，可能在不短的期間之內都還是以內需市場為主要目標。
半導體關鍵生產設備仍掌握在外商手中，但設備供應的本土化已經有所突破過去半導體生產設備主要掌握在美國、日本、荷蘭等國家的廠商，而因為高科技設備的出口限制，中國其實拿不到最先進的機台，雖然目前中國在半導體製造的工藝還沒到位，拿到機台也沒用，但作為實驗性發展的目的也同樣受到阻礙，使得中國半導體製造技術受到限制。
既然對外難有突破，中國政府也推動各種關鍵設備的自產化，而且腳步相當快，比如說北方華創(北方微電子與七星華創合併之企業) 北方華創微電子裝備有限公司28納米工藝設備陸續實現商用化，14納米工藝設備開發也取得了突破性進展。
由北方華創微電子自主研發的應用于14nm先進制程的等離子矽刻蝕機、單片退火系統已正式進入積體電路主流代工廠並獲得訂單，LPCVD（低壓氣相沉積）和Hardmask PVD（硬掩膜沉積）設備也已獲得積體電路主流代工廠訂單即將進入生產線。可以說，北方華創微電子已全面進入14nm時代，只待中芯生產廠商工藝發展腳步追上，就能滿足其需求。
中微半導體亦是中國另一家進入14nm工藝的蝕刻設備廠商，而在其他關鍵設備方面，各家廠商或研究機構進展腳步也都很快，這部分請見下表。
但是在設計方面，EDA（電子設計輔助）工具的欠缺是中國晶片產業最難以突破的壁壘。
國產 EDA 的發展分幾個階段，首先是 80 年代初期，以 CAD、PCB 為主的電子設計自動化開始在中國逐漸起步；到 1988 年代，以熊貓系統開發為標緻，加之後期的不斷升級改版，包括繼承了熊貓 EDA 系統——九天系列工具軟體，總體來看中國 EDA 的起步並不算晚，但由於關鍵 IP 的缺乏，以及缺少與晶圓代工廠的跨業合作與 IP 開發匹配經驗，導致發展緩慢，目前功能上還遠追不上國際業者的方案，在小規模簡單的晶片設計中或許還堪用，但如果晶片複雜度高，牽扯的 IP 數量太大，恐怕就派不上用場了。
而目前主流設計工具供應商有 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，除了 Mentor Graphics 因為被西門子收購而成為德商外，其餘兩家都是美商，且因為設計工具本身就是由龐大設計專利和 IP 庫所組成，因此進入門檻極高，雖然除了這三大 EDA 工具廠商，中國也有些 EDA 供應業者，但由於 IP 庫的巨大落差，以及設計工具本身的支持能力還是稍嫌不足，難以對三巨頭造成影響。
中國若想要進一步發展 EDA 工具，就必須先補齊專利與 IP 庫，並且與主流晶片代工廠商深化技術交流，而考慮到目前晶片製造技術與國際水準仍有落差，發展必須協同前進，這個任務的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高一些。
半導體產業鏈金字塔，中國僅處於底層生態中國目前在半導體產業發展的最好的集中在最接近使用者的最低層（應用層）少數幾層樓，越往上發展，其實就越不成熟。 而這也是目前中國晶片產業鏈所面臨的最大困境，底層的晶片應用雖然涵蓋的消費體量大，但核心技術與專利都掌握在高層的手裡，中國雖然就像孫悟空，在應用層面可以做出千奇百怪的變化，但不論怎麼變，還是逃不出如來佛的手掌心。
也因此，中國在半導體發展的路上如果要繼續走下去，恐怕還是得將發展的路徑往上層延伸，掌握更多產業規格制訂話語權，才有辦法突破未來包括IP、設計、生產、製造上的各種瓶頸。
另外，中國雖然是個很大市場，但僅依靠內需不足以養成具備競爭力的半導體產業，封閉型經濟並不是能讓中國產業發展茁壯的道路，走開放，創造並遵守合理規則，讓國際貿易夥伴能夠信任中國產業創造出來的科技生態才是推動中國芯成為世界芯的關鍵。
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中國半導體需要落地，需要共生，更要能在關鍵時刻，成為新世代科技產業發展最堅實的厚盾。在紛紛擾擾中，DeepTech 2018 北京峰會—半導體產業大勢論壇，將全面揭示中國芯霸業的道路方向。
本次會議由DeepTech深科技主辦，中科創星聯合主辦，已經確認出席的嘉賓如下：
紫光展銳是紫光集團“從芯到雲”戰略中的核心企業，在通訊領域經歷超過 20 年的曾學忠，希望以“自主研發+國際合作”，精准抓住 5G 機遇，並投下重注，再輔以 3 至 5 年的努力，成為全球 5G 市場泛晶片的巨頭之一，也看好未來中國 5G 會超過全球 50% 的份額。
出身通訊終端產品領域，去年加入紫光集團且掌舵展銳營運的曾學忠是這樣看半導體行業的，他認為未來 20 至 30 年間，半導體行業在全球位居無與倫比的核心地位，要在偉大的時代站在時代的潮頭上，將所有挑戰化為不可能的機會。
吳雄昂先生目前擔任 arm 全球執行副總裁兼大中華區總裁，負責 arm 在大中華區的日常業務和營運。任職以來，吳雄昂帶領大中華區團隊致力於打造本土創新的生態系統，並積極推動 arm 對大中華區的戰略投資，促成與政府合作的產業創新聯盟的成立。
加入 arm 之前，吳雄昂是美國矽谷 AccelerateMobile 公司創始人，並曾在明導國際（Mentor Graphics）、LSI 邏輯（LSI Logic）和英特爾（Intel）擔任過管理、市場、銷售與工程等職務。
吳雄昂擁有加州伯克利大學（University of California，Berkeley）Haas商學院 MBA 學位，以及 Ann Arbor 密西根大學電子工程碩士學位（MSEE）和電子工程學士學位（BSEE學位）, 並持有斯坦福大學商學院高管項目（SEP）的畢業證書。”
盧超群博士于 30 年來致力貢獻於全球 IC 設計及半導體產業，著墨于技術創新、學術研究，及企業管理，並落實于創辦多項新事業，1991 年創建鈺創科技公司，擔任公司董事長及執行長，且共同創辦其他多家企業。
盧博士是國際電機電子學會榮譽會員（IEEE Fellow）及美國國家工程學院院士。因其對業界產生的深遠影響，曾任臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長及全球半導體理事高峰會（WSC）全球主席（2014-2015年）、全球半導體聯盟 （GSA，the former FSA）亞太區主席及全球主席（2009-2011年），以及臺灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
台積電南京有限公司總經理羅鎮球在積體電路產業有超過 30 年經歷，早期任職計算器公司、IC設計公司，進入台積電後，從 2003 年起擔任台積電中國區業務發展負責人，精准掌握半導體市場的發展脈動。
羅鎮球從 2016 年起擔任台積電南京公司總經理，看好電子產業四大塊市場：5G、高效能運算、汽車電子、物聯網等快速成長，在中國半導體處於前所未有的商機爆發之下，台積電將提供完整的世界級技術服務平臺，為客戶打造堅強的產品基礎，並協助新產品快速上市，獲得最強的競爭優勢。
美商應用材料是全球半導體設備龍頭供應商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等關鍵機台，是半導體產業上游的軍火供應商，提供品質最好的機台和完善的售後服務協助客戶將新技術以快速而穩定的節奏落實量產。
余定陸在臺灣成功大學念材料系，進入應用材料至今資歷超過20年，目前主掌亞太地區的半導體業務，看好未來人工智慧、大資料等新興商機崛起，將翻轉全球半導體應用領域，進而掀起一波全新的產業大革命。
明導國際是電子設計自動化（EDA）軟體的領導者，在 1989 年是最早投入中國半導體產業的 EDA 供應商，其 IC 設計 EDA 工具占公司營收約 70%，位處半導體產業鏈位置的最前瞻，且明導也與許多大學進行產學合作，為培育更多優秀半導體人才好手而盡一份心力。
明導科技亞太總裁彭啟煌看好物聯網、人工智慧等商機浮現，是眾多中國企業一個切入半導體產業大展身手的絕佳良機，且日前明導加入德國工業汽車巨擘西門子集團後，集團重壓汽車電子市場的佈局，將為明導迎來新一波的營運高峰。
當中國處於一片自主存儲晶片技術的激烈情懷中，有一個附屬於快閃記憶體晶片的小小元件叫記憶體，缺少它，製造再多的快閃記憶體晶片也無法讓終端產品真正實現應用，但全球獨立的記憶體供應商卻是鳳毛麟角。
出身馬來西亞的群聯董事長潘健成是半導體產業最年輕的創業家，一手打造的群聯電子更是全球獨立記憶體市場的龍頭，全球每三個隨身碟就有一個是內含“群聯芯”，潘健成看好未來快閃記憶體應用將無處不在，新一波商機崛起的聚焦點絕對是中國市場！
楊宇欣，中科創達副總裁，負責戰略投資、市場拓展、戰略聯盟、市場宣傳以及政府關係方面的工作。他擁有 13 年通信、移動、半導體和互聯網領域的工作經驗。加入中科創達之前，楊宇欣在新岸線擔任市場行銷副總裁的工作，負責新岸線產品市場戰略的制定，產品推廣以及生態系統的構建，市場宣傳等工作。
他曾在ARM擔任亞太區移動計算市場經理，負責ARM移動計算市場在亞太地區的推廣工作，面向的物件涉及整個移動通信產業鏈, 包括運營商，OEM/ODM廠商，作業系統廠商，軟體提供商和晶片廠商等。
米磊博士畢業于中科院西安光機所，現為中科創星創始合夥人。
米磊博士是中國“硬科技”理念提出者，硬科技創新聯盟發起人，致力於硬科技創業理論的研究和實踐，提出科技創業是中國未來三十年發展主旋律的觀點。 致力於打造硬科技創業雨林生態，目前已成功孵化 140 餘家硬科技企業。
彭適辰先生是中經合北京辦公室的董事總經理。他有超過二十年在大中華地區和美國高科技行業、直接投資和基金管理行業的從業經驗。彭適辰先生投資過的項目包括展訊通信, 美國芯源系統, 中芯國際，OmniVision, NetIQ , 艾訊電腦，誠創科技, 緯創資通, 慧友科技, 華冠通訊等多家上市公司。
在加入中經合之前, 彭先生曾擔任H&Q亞太地區的總經理，Fortune Venture Investment Group的資深副總裁，Golden Technology Venture Investment Corp和Emerging Technology Venture Investment Corp的總裁。彭先生曾于LSI公司工作7年，擔任研發工程師在美國和亞太地區行銷經理。彭適辰先生獲得北京大學EMBA學位，美國加州Santa Clara大學工商管理碩士學位，以及德州大學電機工程碩士學位。
Lightelligence創始人兼CEO, 沈亦晨博士，博士畢業于麻省理工學院，師從納米光學教父，美國科學院院士John Joannopoulos和“天才獎”得主Marin Soljacic。擁有多年納米光學和人工智慧演算法的科研經驗，已入選2017年福布斯全球30 under 30，2017年麻省理工科技評論35位35歲以下中國科技先鋒，以及2016年國家教育部頒發的國家優秀留學生獎學金。
沈博士與當代人工智慧教父Yann Lecun (現facebook人工智慧實驗室主任)，Yoshuo Bengio教授，Hugo Larochelle(加拿大穀歌大腦實驗室主任)等世界頂級人工智慧研究人員和單位均有深度合作。博士期間，沈亦晨已經以第一作者及通訊作者身份在《科學》，《自然.光子》等頂級雜誌和《ICML》等人工智慧頂級會刊發表論文十餘篇，累計發表論文30餘篇，並且擁有8項發明專利。
從高中到博士，再到創業者、教授,王星澤刷遍海內外6所頂級高中、大學，拿到橫跨理學、工學、管理學的6個不同學位，更在光電和人工智慧領域都取得了世界頂尖成果。
28歲離開美國回到家鄉，出任華中科技大學物理學教授，並創立了志在將光電技術與人工智慧結合在一起的合刃科技（Coherent AI）。王星澤和他的團隊使用 AI 加光電技術，設計開發新穎圖像感測器，收集光波中額外物理量，進而結合與之相匹配的人工智慧演算法和訓練場景，達成大幅度地改善視覺感知的實際效果，對於提升製造工序自動化效率、以及繞障物體識別技術帶來創新突破進展，應用場景覆蓋自動駕駛、機器人、安防軍工等。
2015年底創辦氪信，作為第一家深入全國大型股份制銀行核心風險控制系統的初創公司的掌舵者，現帶領氪信科學家和工程師團隊從事AI升級金融業務的前沿探索實踐工作，之前曾先後在微軟亞洲研究院、雅虎、eBay擔任資料科學研發負責人和攜程大資料部門負責人。
畢業于中科大少年班，中科大-科大微軟亞洲研究院聯合培養博士，博士後在德國馬克思普朗克研究所電腦所從事大規模語義圖挖掘工作。擁有多項一流機器學習資料採擷學術論文和專利，現兼任美國佛羅里達大學、同濟大學、南京航空航太大學客座教授。《麻省理工評論》2017年“35 歲以下科技創新青年 35 人”中國獲獎者。
黃暢博士開發的人臉檢測技術，創造了世界上首次電腦視覺技術被大規模應用的成功範例，佔領80%數碼相機市場，並且被蘋果iPhoto等諸多圖像管理軟體所採用。他帶領百度IDL圖像技術團隊負責公司內各種圖像核心技術的研發，推出了全網人臉圖像搜索、PK大咖、全網相似圖像搜索、自然場景文字識別、百度移動圖像搜索、圖片鳳巢等重要產品。
黃暢曾經在美國南加州大學和NEC美國研究院擔任研究員。2012年加入百度美國研發中心，2013年參與組建百度深度學習研究院（IDL），任高級科學家、主任研發架構師。
使其幾乎不可能受到制裁牽連，雖確保了與其合作的中國廠商 IP 來源，但同時中國企業也很難與這家 IP 來源有著對等的談判基礎，雖說相容 arm 體系等同於拿到進入市場的基本門票，但如果個別廠商哪天觸怒 arm，那麼由 arm 自身發起的”制裁”同樣也會影響個別企業的發展。
另外，arm 架構所有生態的建立幾乎都掌握在 arm 自家手中，近來相關開發環境或者是軟體應用的佈局也逐漸踏入過去客戶的技術領域，雖然說可帶給客戶開發上的便利，但缺點就是各家基於標準方案的產品可能就很難差異化。而客戶如果要進一步深度定制產品，就必須要付出高額授權費，更會大幅增加產品的成本負擔。
開源 IP 成潛力方案？實際上，開源 CPU 核心在過去十幾年都持續的在發展，但因為商業化的困難，且 arm 在商業佈局上的太過強勢，不只是開源 IP，就連傳統 MIPS、Open Architecture 等商業化 CPU 核 IP 都遭到沉重的發展壓力，像 MIPS 後來就幾乎到無以為繼，甚至被迫求售的局面。
而 arm 的服務報價也逐年提升，目前已經是最昂貴的 IP 來源之一，當然，以 arm 的經營模式而言，同時要兼顧這麼多生態的軟硬體平臺開發，成本自然居高不下，因此自然就必須以提高售價來因應。
另一方面，中國雖也拿到來自諸如威盛以及 AMD 的 X86 內核 IP 授權，但 X86 專利基本上掌握在英特爾手裡，若英特爾動用法律戰阻止這些 IP 未來更進一步商用化，那這些 X86 IP 用得也會不安穩。
由於 arm 與英特爾的強勢，導致市場缺乏選擇，就變成這些收費 IP 的原罪。
那怎麼不選擇 MIPS？雖然生態較弱，但好歹也是發展相當久，在生態也有一定的積累。MIPS 目前所有權已經回到美國廠商手裡，所以來源問題還是一樣存在。
這時，RISC-V 就成了一線曙光。
RISC-V 是加州大學伯克利分校工程師在 40 年前開發的，現在由一個基金會管理，這個基金會就是 RISC-V Foundation。基金會成立於 2015 年，是一個非盈利組織，它的目標是推廣 RISC-V 指令集架構 (Instruction set architecture；簡稱 ISA)，這種架構是開源免費的。基金會希望能通過新架構為晶片產業帶來更多創新。
RISC-V 指令集可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售 RISC-V 晶片和軟體。雖然這不是第一個開源指令集，但它具有重要意義，因為其設計使其適用于現代計算裝置（如倉庫規模雲端計算、高端行動電話和微小嵌入式系統）。設計者考慮到了這些用途中的效能與功率效率。該指令集還具有眾多支援的軟體，這解決了新指令集通常的弱點。
RISC-V 使用 BSD 許可證，自由地提供數種 CPU 設計。該許可證使 RISC-V 晶片設計等衍生作品可以像 RISC-V 本身一樣被公開且自由發行，或者被閉源或專有。
而 RISC-V 基金會的兩大重要人物都在 Google 任職，其 TPU 架構便使用了 RISC-V 內核，且諸如 WD、IBM、三星、高通，甚至華為也都相繼投入 RISC-V 的發展與經營，希望能夠拱出一個可和 arm 相提並論的生態。
中國採用 RISC-V 可以說是天時地利人和，首先，RISC-V 擁有國際大廠的背書，並努力發展相關生態，中國廠商可獲漁翁之利。
二來，RISC-V 本身是完全開放的設計，它可以修改，可以根據特定需求進行裁減，這樣一來晶片的效率就會更好，成本更低，彈性也更好，非常適用於中國這種電子、電機、計算應用量級龐大且非常多樣化的市場，除了免去核心來源的中心化問題，只要符合 RISC-V 的標準設計規範，相關的電子產品，甚至以 RISC-V 為基礎設計出來的方案都能夠理所當然的躍上國際舞臺，很好的解決過去中國廠商使用非 ARM 體系 CPU 核所遭遇的最大難關。
更重要的是，這種內核完全免費，理論上以之打造的晶片產品成本也更低。而中國 IC 設計廠商也有機會在不受箝制的狀況下通過現有生態打進國際市場，而不是只能關起門來自家人打自家人。
不過，RISC-V 也不是沒有缺點，雖然有國際大廠的背後支援，但這個指令集的發展還在相當初步的階段，生態也還完全無法與 arm 、X86 相提並論，另外，目前 RISC-V 的專案集中在 MCU 核，缺乏高效的 64 位架構。
但國際大廠看的是未來，看的是未來數十年的半導體產業生態，而在發展初期，若中國廠商能對 RISC-V 的發展導向有利於自己的方向，通過技術的革新與貢獻，幫助 RISC-V 站上世界舞臺，同時掌握更多產品開發技巧，一來對國際影響力也會有效提高，也能帶動國內晶片設計產業的發展。
中國這十數年來經歷了光碟機產業、功能手機到智慧手機等產業興衰的歷程，智慧手機的發展更是相當程度主導了世界智慧手機市場的走向，不要只看蘋果的高大上以及營收多麼龐大，如果沒有中國的創意和製造，智慧手機市場不可能成長到如今的規模。
隨著智慧手機的發展，晶片設計掀起了一波高潮，從主控方面，展訊、銳迪科，過去聯芯等，都因為市場的火熱而趁機掌握了相當大的市場規模，展訊後來甚至還打進國際供應鏈，成為包括三星，以及印度、東南亞等地手機廠商的方案供應商。
伴隨著手機主控而來的，包含面板主控、觸控主控，以及電源管理，也在這一波產品熱潮中搶佔市場。
仿製的作法方面，早期結構比較簡單的模擬與控制晶片很多都是通過這種方式設計出第一代產品，但通過這種仿造出來的成品效果通常其差無比，因此都只能低價搶市。而打磨 LOGO 通常都蒙混不了太久就會曝光，後來這兩種作法後期就幾乎沒有了。
任何技術或者是專業的發展都是由模仿開始的，不論是任何國家都是這樣，中國已經走過了模仿的階段，在經歷長久的發展之後，晶片產業類型已經相當豐富，從電源器件、信號轉換傳輸、感測、邏輯、存儲等，都有不少廠商在耕耘，而部分如指紋識別、面板主控晶片、手機處理器等，在市場上都有相當出色的佔有率表現，但是產業的發展往往太過一窩蜂，大家都爭著發展最能爭奪眼光的熱點產品，反而一些非常基本的半導體產品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等週邊器件都沒有太多著墨。
而即便是在 5G，大廠也是爭著做最被注目的專利以及主控部分，PA 這種週邊器件也都是想著能用外來的就用外來的，一來關鍵材料與技術專利較難突破，二來利潤較薄，而且做得好也很難吸引到投資人的眼光，以致於供應鏈對於此類料件的自研興趣缺乏。
當這些不被中國廠商重視的料件供應環節被海外供應商把持時，在面臨類似中興的被制裁時，恐將無法應對，這也是目前中國需要改善的地方。
而近兩年 AI 議題的火熱，推動各種專有型、通用型 AI 計算晶片如雨後春筍般不斷冒出頭來。
不論是獨立型，或者是嵌入式 AI 計算單元，中國目前發展的 AI 晶片其實和 Google 的 TPU 概念上很類似，都是屬於專注於數學計算強化的結構，佔據這些 AI 晶片面積最大的部分是大量的乘加器 multiplier-accumulator（MAC），乘加器的結構大家都大同小異，不過可能會針對不同應用而有所調整，配合少數資料交換與匯流排 IP 後就能設計出晶片成品，這類產品的重點在於演算法的效率表現上。
中國過去在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關設計、製造一直都相當活躍，但問題在於，過去中國半導體產業的佈局一般都沒有太長遠的規劃，而且講求速效，很難有跨度較長的計畫，加上行業太過容易一窩蜂。比如說數年前手機、平板晶片企業的盛況亦不遜於現在 AI 生態的蓬勃發展，但能留存下來的廠商僅是少數中的少數。
目前，中國 AI 產業，尤其是 AI 計算硬體的發展的確是飛速成長，相關供應商也越來越多，但僅有少數廠商不是依靠國家政策的説明來打進國際客戶的供應鏈中，甚至多數 AI 方案設計公司只做國內的生意，其實這會產生可持續性的問題。
國內市場雖大，但只是單一市場，且相對封閉，若屆時如同當初手機相關方案供應鏈市場面臨飽和，勢必會走向自相殘殺的局面，而且不要忘了，當初手機相關方案市場的飽和僅經過短短三四年的時間而已，AI 產業應用雖要比手機產業更廣，但是在目前光速進展之下，可能只需要更短的時間就會面臨類似的困境。
當然，這對一個生態發展而言是再自然不過的事情，但中國 AI 產業的核心演算法與晶片設計能力其實已經具有國際水準，如果就這麼死在國內，而沒有機會出去伸展手腳，其實是相當可惜的事情。
中國半導體樓層發展脈絡：製造方面困局仍待突破，自有技術需要時間耕耘製造方面其實與材料有一定的聯動，這方面包括了像中芯這類的晶片代工事業，華虹宏力、華力微、長江存儲、士蘭微等各類半導體器件生產廠商也都即將投產，對矽晶圓的需求也不斷攀升，過去矽晶圓的供應主要來自日本和臺灣，但上海新升半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等廠商在政策支援之下也紛紛投入矽晶圓的製造和供應，未來數年可望補足半導體供應鏈中這個非常關鍵的環節，畢竟巧婦難為無米之炊，即便有了IP、設計和製造，但缺了原料，產品一樣出不來。
另外，在設備供應方面，最重要的國產光刻設備也正式邁入 14nm 世代，甚至要比工藝進展的腳步更快，這方面的佈局已經相當完整。
IC製造中，最關鍵的原材料該屬矽晶圓，過去這方面材料的供應集中在日本以及臺灣廠商手中，但在政策推動，以及像張汝京創立新升半導體等矽晶圓設廠潮流的帶動之下，已經有相當明確的進展。
矽晶圓最關鍵的技術在於加工時對材料的純淨以及表面加工處理工序和精度，這方面技術難度相對較低，主要還是在長晶機台的來源掌握，這部分也有相當多中國本地廠商可以供應，因此整個環節已經是相當完整。因此發展雖較製造短，但可能是未來中國半導體產業發展較快的類別之一。
中芯發展終遇明燈，但人才的確保仍是關鍵中芯的發展一波多折，在工藝發展方面屢屢遭遇困難，早期甚至被台積電以法律手段掐著脖子難以呼吸，且因為人才缺乏，加上內部管理問題，發展至今工藝世代差距領導廠商三代以上，保守估計需要十年的時間才有機會追上一線大廠。
這方面不是單純資本的問題，而是技術難有積累和突破，晶片製造的工藝雕琢很多時候倚賴的是經驗的積累與不斷嘗試錯誤、修正，並不是工序的簡單複製就有辦法達成，很多時候甚至不同環境也會影響到工藝的發展，比如說台積電曾經為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無法有效提升，而後來才發現是因為南科的空氣品質較差所導致。
另外代工廠的工作環境太苦，且需要長時間加班，而中國待遇更高的工作機會太多，比如說APP應用產業、新創媒體事業、高大上的還有BAT企業等，相較於言待遇不僅較好，工時也不會過度壓榨到個人作息。人才選擇工作會考慮到這方面的現實問題，因此代工廠通常不會是頂尖人才的首要考慮。
而梁孟松能帶給中芯多大的變革，也還有待觀察，但以梁孟松過去在台積電與三星的經驗，可以指出正確的發展方向，讓中芯少走些冤枉路是可預期的。
至於在半導體記憶體件的生產方面，基本上專利幾乎都是外來授權，沒有自主的，這方面其實還是要確保中國半導體產業鏈未來即便遭遇困難，還是能靠自己的力量運作下去，可能在不短的期間之內都還是以內需市場為主要目標。
半導體關鍵生產設備仍掌握在外商手中，但設備供應的本土化已經有所突破過去半導體生產設備主要掌握在美國、日本、荷蘭等國家的廠商，而因為高科技設備的出口限制，中國其實拿不到最先進的機台，雖然目前中國在半導體製造的工藝還沒到位，拿到機台也沒用，但作為實驗性發展的目的也同樣受到阻礙，使得中國半導體製造技術受到限制。
既然對外難有突破，中國政府也推動各種關鍵設備的自產化，而且腳步相當快，比如說北方華創(北方微電子與七星華創合併之企業) 北方華創微電子裝備有限公司28納米工藝設備陸續實現商用化，14納米工藝設備開發也取得了突破性進展。
由北方華創微電子自主研發的應用于14nm先進制程的等離子矽刻蝕機、單片退火系統已正式進入積體電路主流代工廠並獲得訂單，LPCVD（低壓氣相沉積）和Hardmask PVD（硬掩膜沉積）設備也已獲得積體電路主流代工廠訂單即將進入生產線。可以說，北方華創微電子已全面進入14nm時代，只待中芯生產廠商工藝發展腳步追上，就能滿足其需求。
中微半導體亦是中國另一家進入14nm工藝的蝕刻設備廠商，而在其他關鍵設備方面，各家廠商或研究機構進展腳步也都很快，這部分請見下表。
但是在設計方面，EDA（電子設計輔助）工具的欠缺是中國晶片產業最難以突破的壁壘。
國產 EDA 的發展分幾個階段，首先是 80 年代初期，以 CAD、PCB 為主的電子設計自動化開始在中國逐漸起步；到 1988 年代，以熊貓系統開發為標緻，加之後期的不斷升級改版，包括繼承了熊貓 EDA 系統——九天系列工具軟體，總體來看中國 EDA 的起步並不算晚，但由於關鍵 IP 的缺乏，以及缺少與晶圓代工廠的跨業合作與 IP 開發匹配經驗，導致發展緩慢，目前功能上還遠追不上國際業者的方案，在小規模簡單的晶片設計中或許還堪用，但如果晶片複雜度高，牽扯的 IP 數量太大，恐怕就派不上用場了。
而目前主流設計工具供應商有 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，除了 Mentor Graphics 因為被西門子收購而成為德商外，其餘兩家都是美商，且因為設計工具本身就是由龐大設計專利和 IP 庫所組成，因此進入門檻極高，雖然除了這三大 EDA 工具廠商，中國也有些 EDA 供應業者，但由於 IP 庫的巨大落差，以及設計工具本身的支持能力還是稍嫌不足，難以對三巨頭造成影響。
中國若想要進一步發展 EDA 工具，就必須先補齊專利與 IP 庫，並且與主流晶片代工廠商深化技術交流，而考慮到目前晶片製造技術與國際水準仍有落差，發展必須協同前進，這個任務的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高一些。
半導體產業鏈金字塔，中國僅處於底層生態中國目前在半導體產業發展的最好的集中在最接近使用者的最低層（應用層）少數幾層樓，越往上發展，其實就越不成熟。 而這也是目前中國晶片產業鏈所面臨的最大困境，底層的晶片應用雖然涵蓋的消費體量大，但核心技術與專利都掌握在高層的手裡，中國雖然就像孫悟空，在應用層面可以做出千奇百怪的變化，但不論怎麼變，還是逃不出如來佛的手掌心。
也因此，中國在半導體發展的路上如果要繼續走下去，恐怕還是得將發展的路徑往上層延伸，掌握更多產業規格制訂話語權，才有辦法突破未來包括IP、設計、生產、製造上的各種瓶頸。
另外，中國雖然是個很大市場，但僅依靠內需不足以養成具備競爭力的半導體產業，封閉型經濟並不是能讓中國產業發展茁壯的道路，走開放，創造並遵守合理規則，讓國際貿易夥伴能夠信任中國產業創造出來的科技生態才是推動中國芯成為世界芯的關鍵。
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中國半導體需要落地，需要共生，更要能在關鍵時刻，成為新世代科技產業發展最堅實的厚盾。在紛紛擾擾中，DeepTech 2018 北京峰會—半導體產業大勢論壇，將全面揭示中國芯霸業的道路方向。
本次會議由DeepTech深科技主辦，中科創星聯合主辦，已經確認出席的嘉賓如下：
紫光展銳是紫光集團“從芯到雲”戰略中的核心企業，在通訊領域經歷超過 20 年的曾學忠，希望以“自主研發+國際合作”，精准抓住 5G 機遇，並投下重注，再輔以 3 至 5 年的努力，成為全球 5G 市場泛晶片的巨頭之一，也看好未來中國 5G 會超過全球 50% 的份額。
出身通訊終端產品領域，去年加入紫光集團且掌舵展銳營運的曾學忠是這樣看半導體行業的，他認為未來 20 至 30 年間，半導體行業在全球位居無與倫比的核心地位，要在偉大的時代站在時代的潮頭上，將所有挑戰化為不可能的機會。
吳雄昂先生目前擔任 arm 全球執行副總裁兼大中華區總裁，負責 arm 在大中華區的日常業務和營運。任職以來，吳雄昂帶領大中華區團隊致力於打造本土創新的生態系統，並積極推動 arm 對大中華區的戰略投資，促成與政府合作的產業創新聯盟的成立。
加入 arm 之前，吳雄昂是美國矽谷 AccelerateMobile 公司創始人，並曾在明導國際（Mentor Graphics）、LSI 邏輯（LSI Logic）和英特爾（Intel）擔任過管理、市場、銷售與工程等職務。
吳雄昂擁有加州伯克利大學（University of California，Berkeley）Haas商學院 MBA 學位，以及 Ann Arbor 密西根大學電子工程碩士學位（MSEE）和電子工程學士學位（BSEE學位）, 並持有斯坦福大學商學院高管項目（SEP）的畢業證書。”
盧超群博士于 30 年來致力貢獻於全球 IC 設計及半導體產業，著墨于技術創新、學術研究，及企業管理，並落實于創辦多項新事業，1991 年創建鈺創科技公司，擔任公司董事長及執行長，且共同創辦其他多家企業。
盧博士是國際電機電子學會榮譽會員（IEEE Fellow）及美國國家工程學院院士。因其對業界產生的深遠影響，曾任臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長及全球半導體理事高峰會（WSC）全球主席（2014-2015年）、全球半導體聯盟 （GSA，the former FSA）亞太區主席及全球主席（2009-2011年），以及臺灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
台積電南京有限公司總經理羅鎮球在積體電路產業有超過 30 年經歷，早期任職計算器公司、IC設計公司，進入台積電後，從 2003 年起擔任台積電中國區業務發展負責人，精准掌握半導體市場的發展脈動。
羅鎮球從 2016 年起擔任台積電南京公司總經理，看好電子產業四大塊市場：5G、高效能運算、汽車電子、物聯網等快速成長，在中國半導體處於前所未有的商機爆發之下，台積電將提供完整的世界級技術服務平臺，為客戶打造堅強的產品基礎，並協助新產品快速上市，獲得最強的競爭優勢。
美商應用材料是全球半導體設備龍頭供應商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等關鍵機台，是半導體產業上游的軍火供應商，提供品質最好的機台和完善的售後服務協助客戶將新技術以快速而穩定的節奏落實量產。
余定陸在臺灣成功大學念材料系，進入應用材料至今資歷超過20年，目前主掌亞太地區的半導體業務，看好未來人工智慧、大資料等新興商機崛起，將翻轉全球半導體應用領域，進而掀起一波全新的產業大革命。
明導國際是電子設計自動化（EDA）軟體的領導者，在 1989 年是最早投入中國半導體產業的 EDA 供應商，其 IC 設計 EDA 工具占公司營收約 70%，位處半導體產業鏈位置的最前瞻，且明導也與許多大學進行產學合作，為培育更多優秀半導體人才好手而盡一份心力。
明導科技亞太總裁彭啟煌看好物聯網、人工智慧等商機浮現，是眾多中國企業一個切入半導體產業大展身手的絕佳良機，且日前明導加入德國工業汽車巨擘西門子集團後，集團重壓汽車電子市場的佈局，將為明導迎來新一波的營運高峰。
當中國處於一片自主存儲晶片技術的激烈情懷中，有一個附屬於快閃記憶體晶片的小小元件叫記憶體，缺少它，製造再多的快閃記憶體晶片也無法讓終端產品真正實現應用，但全球獨立的記憶體供應商卻是鳳毛麟角。
出身馬來西亞的群聯董事長潘健成是半導體產業最年輕的創業家，一手打造的群聯電子更是全球獨立記憶體市場的龍頭，全球每三個隨身碟就有一個是內含“群聯芯”，潘健成看好未來快閃記憶體應用將無處不在，新一波商機崛起的聚焦點絕對是中國市場！
楊宇欣，中科創達副總裁，負責戰略投資、市場拓展、戰略聯盟、市場宣傳以及政府關係方面的工作。他擁有 13 年通信、移動、半導體和互聯網領域的工作經驗。加入中科創達之前，楊宇欣在新岸線擔任市場行銷副總裁的工作，負責新岸線產品市場戰略的制定，產品推廣以及生態系統的構建，市場宣傳等工作。
他曾在ARM擔任亞太區移動計算市場經理，負責ARM移動計算市場在亞太地區的推廣工作，面向的物件涉及整個移動通信產業鏈, 包括運營商，OEM/ODM廠商，作業系統廠商，軟體提供商和晶片廠商等。
米磊博士畢業于中科院西安光機所，現為中科創星創始合夥人。
米磊博士是中國“硬科技”理念提出者，硬科技創新聯盟發起人，致力於硬科技創業理論的研究和實踐，提出科技創業是中國未來三十年發展主旋律的觀點。 致力於打造硬科技創業雨林生態，目前已成功孵化 140 餘家硬科技企業。
彭適辰先生是中經合北京辦公室的董事總經理。他有超過二十年在大中華地區和美國高科技行業、直接投資和基金管理行業的從業經驗。彭適辰先生投資過的項目包括展訊通信, 美國芯源系統, 中芯國際，OmniVision, NetIQ , 艾訊電腦，誠創科技, 緯創資通, 慧友科技, 華冠通訊等多家上市公司。
在加入中經合之前, 彭先生曾擔任H&Q亞太地區的總經理，Fortune Venture Investment Group的資深副總裁，Golden Technology Venture Investment Corp和Emerging Technology Venture Investment Corp的總裁。彭先生曾于LSI公司工作7年，擔任研發工程師在美國和亞太地區行銷經理。彭適辰先生獲得北京大學EMBA學位，美國加州Santa Clara大學工商管理碩士學位，以及德州大學電機工程碩士學位。
Lightelligence創始人兼CEO, 沈亦晨博士，博士畢業于麻省理工學院，師從納米光學教父，美國科學院院士John Joannopoulos和“天才獎”得主Marin Soljacic。擁有多年納米光學和人工智慧演算法的科研經驗，已入選2017年福布斯全球30 under 30，2017年麻省理工科技評論35位35歲以下中國科技先鋒，以及2016年國家教育部頒發的國家優秀留學生獎學金。
沈博士與當代人工智慧教父Yann Lecun (現facebook人工智慧實驗室主任)，Yoshuo Bengio教授，Hugo Larochelle(加拿大穀歌大腦實驗室主任)等世界頂級人工智慧研究人員和單位均有深度合作。博士期間，沈亦晨已經以第一作者及通訊作者身份在《科學》，《自然.光子》等頂級雜誌和《ICML》等人工智慧頂級會刊發表論文十餘篇，累計發表論文30餘篇，並且擁有8項發明專利。
從高中到博士，再到創業者、教授,王星澤刷遍海內外6所頂級高中、大學，拿到橫跨理學、工學、管理學的6個不同學位，更在光電和人工智慧領域都取得了世界頂尖成果。
28歲離開美國回到家鄉，出任華中科技大學物理學教授，並創立了志在將光電技術與人工智慧結合在一起的合刃科技（Coherent AI）。王星澤和他的團隊使用 AI 加光電技術，設計開發新穎圖像感測器，收集光波中額外物理量，進而結合與之相匹配的人工智慧演算法和訓練場景，達成大幅度地改善視覺感知的實際效果，對於提升製造工序自動化效率、以及繞障物體識別技術帶來創新突破進展，應用場景覆蓋自動駕駛、機器人、安防軍工等。
2015年底創辦氪信，作為第一家深入全國大型股份制銀行核心風險控制系統的初創公司的掌舵者，現帶領氪信科學家和工程師團隊從事AI升級金融業務的前沿探索實踐工作，之前曾先後在微軟亞洲研究院、雅虎、eBay擔任資料科學研發負責人和攜程大資料部門負責人。
畢業于中科大少年班，中科大-科大微軟亞洲研究院聯合培養博士，博士後在德國馬克思普朗克研究所電腦所從事大規模語義圖挖掘工作。擁有多項一流機器學習資料採擷學術論文和專利，現兼任美國佛羅里達大學、同濟大學、南京航空航太大學客座教授。《麻省理工評論》2017年“35 歲以下科技創新青年 35 人”中國獲獎者。
黃暢博士開發的人臉檢測技術，創造了世界上首次電腦視覺技術被大規模應用的成功範例，佔領80%數碼相機市場，並且被蘋果iPhoto等諸多圖像管理軟體所採用。他帶領百度IDL圖像技術團隊負責公司內各種圖像核心技術的研發，推出了全網人臉圖像搜索、PK大咖、全網相似圖像搜索、自然場景文字識別、百度移動圖像搜索、圖片鳳巢等重要產品。
黃暢曾經在美國南加州大學和NEC美國研究院擔任研究員。2012年加入百度美國研發中心，2013年參與組建百度深度學習研究院（IDL），任高級科學家、主任研發架構師。