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聯發科Q2手機晶片出貨量1億顆以上

聯發科受惠於非蘋陣營手機需求復蘇, 帶旺第2季手機晶片出貨呈現雙位元數季增, 出貨量上看1億顆以上。

受惠於非蘋陣營手機需求復蘇, 中低階手機需求強勁, 帶旺聯發科第2季手機晶片出貨呈現雙位元數季增, 法人預期27日法說會可望釋出佳音, 外資提前押寶、買超不斷, 今天盤中股價一度至373元, 漲幅9.7%, 成交量放大, 股價創下近2年半新高, 聯發科收盤為362元, 漲幅6.47%。

ic設計龍頭聯發科營運漸入佳境, 去年推出低成本架構heliop23晶片後, 營運逐漸轉佳, 營收及毛利率逐漸回升, 緊接著今年上半年主打p60晶片又陸續傳出捷報,

陸續獲得oppo、魅族大單, 聯發科先前誓言搶回失去市場份額目標達陣;另外, 海外市場也有不錯進展, 與小米、oppo及本土手機商micromax搶攻印度復蘇商機, 法人預期第2季手機晶片出貨量大增, 可望較上季呈現雙位數成長。

法人指出, 聯發科第2季智慧手機晶片出貨量大增, 出貨量超乎預期強勁, 預期第2季手機晶片出貨量上看1億顆以上, 且第2季毛利率也可望回升至37%以上, 加上下半年將續推中低階手機晶片, 全年毛利率可望回升至38%以上, 而年營收成長6%至10%, 全年出貨量約4.6億套, 年增5.4%。

執行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業績, 認為3月已見拉貨動能轉強, 預期第2季營運緩步成長, 預期業績展望持續上揚, 呈現季季高格局。

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