事件:公司公告2017年年度報告,報告期內實現營收1.80億元,同比增44.84%;實現歸母淨利5025萬元,同比增21.34%。 公司同時公告利潤分配預案,擬每10股派發現金紅利1.5元,同時以資本公積每10股轉增9股。 點評:公司2017年業績符合預期。 報告期內公司持續加大研發投入,產品線有效拓寬。 有望在數位IC、電子模組領域獲得快速突破,並向晶圓製造及封裝相關設備等領域有效拓展,同時積極開拓中高端市場,打造國際一流積體電路裝備供應商。
持續高強度研發投入,產品優勢進一步鞏固。 報告期內公司持續加大研發投入。 研發費用支出3,687萬元,占營業收入比例高達20.51%;研發人員145人,占公司總人數近半。
立志高遠,戰略清晰,打造國際一流積體電路裝備供應商。 公司立志成為國際一流積體電路裝備供應商,在產品深度、寬度和市場等領域積極拓展。 ①提高產品深度:在發揮現有核心技術優勢的同時,探索產品技術深度;②拓展產品寬度:通過市場調研、產品規劃、現有技術延展、新技術的研究,不斷開發新的產品線,為公司的發展開拓新的增長點;③加強市場開拓:提升產品品質,向中高端市場、海外市場開拓,將公司打造成為國際積體電路裝備業的知名品牌。
半導體項目密集投建,國產測試龍頭充分受益。 截至2018年4月,國內在建或擬建8英寸、12英寸晶圓廠分別為3條和22條,為全球積體電路新增產能聚集地。 公司作為國產積體電路測試龍頭,客戶結構優異、產品品牌突出,有望充分受益本輪積體電路建設高潮。
投資建議:預計公司2018-2020年歸母淨利分別為0.76、1.30和2.01億元,同比增51%、72%和54%。 對應EPS分別為0.97、1.67和2.58元,對應PE分別為66、39和25倍。 維持強烈推薦評級。
風險提示:下游投資放緩,新產品開發不達預期。