全景網4月26日訊 耐威科技(300456)週三在全景網投資者互動平臺上回答投資者提問時介紹， MEMS工藝開發和晶圓製造的價格因產品類別不同而存在巨大差異， 工藝開發的價格根據技術難度、所需週期、客戶需求等因素確定；晶圓製造的價格會根據工藝開發過程中所需的工藝、材料核定最低參考價格， 實際銷售價格視與客戶最終的商議結果而確定；Silex在製造工藝中集成了大量的專利技術（IP）和技術訣竅（Know-how）,且客戶存在較強的粘性， 因此多數情況下議價能力較強， BOM成本占比較低， 受上游晶圓、材料等價格波動的影響較小，
針對投資者關於企業MEMS的價格波動區間的詢問， 耐威科技作出上述回應。
耐威科技主營慣性導航產品及衛星導航產品的研發、生產和銷售；同時開展航空電子、MEMS製造、無人系統及智慧製造業務。 （全景網）