中國證券報記者獲悉, 今年我國在繼續抓好“中國製造2025”既定目標任務實施的同時, 還將在強化創新、補齊短板、促進融合、優化結構、擴大開放、營造市場環境六個方面加大力度, 將出臺推動重大短板裝備創新發展指導性檔, 並啟動一批重大短板裝備工程項目, 提高供給能力。
製造業補短板迫在眉睫
目前, 我國高端裝備製造業發展強勁, 在工業中的比重不斷提高, 但作為製造業大國, “大而不強”的矛盾依然存在。 研究機構資料顯示, 儘管我國裝備自給率達85%, 但主要集中在中低端領域;在高端裝備領域,
下一步, 我國將在六個方面著力提升製造業核心競爭力:一是以更大力度加強自主創新。 抓好國家製造業創新中心建設, 抓好關係國計民生和產業命脈的大飛機、發動機、新材料、新能源汽車、5G、積體電路、工業互聯網等重點領域科技創新。 二是夯實基礎, 補齊短板。 繼續強化實施工業強基工程, 針對重點領域的短板、弱項, 加快工程化步伐, 力爭儘快具備自主保障能力。 三是推動融合發展。 繼續突出兩化融合主線, 推進新一代資訊技術與製造業深度融合, 促進製造業進一步向數位化、網路化、智慧化方向發展。 培育一批工業互聯網平臺,
業內人士指出, 核心技術不能一直靠進口, 補足先進製造業短板已迫在眉睫。
加快發展先進製造業
工業和資訊化部新聞發言人陳因25日表示, 下一步, 要加快發展先進製造業, 增強中高端供給能力。 將統籌推進“中國製造2025”五大工程, 實施新材料產業“摺子工程”, 推動互聯網、大資料、人工智慧和製造業深度融合, 大力培育新動能。 加快傳統產業優化升級, 全面提升先進製造業品質優勢。 推動資訊消費擴大升級, 制定發佈資訊消費發展指南, 深化國家資訊消費試點示範城市創建, 推動智慧家居、可穿戴設備、虛擬顯示、區塊鏈等熱點產品及服務創新研發。
陳因指出, 我國積體電路產業快速發展, 整體實力顯著增強, 產業規模快速發展壯大。 但在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在差距, 需要進一步加快發展, 加快推動核心技術突破, 加強國際間產業合作。 目前, 積體電路發展基金正進行第二期募集資金, 歡迎各方企業參與基金募集。
招商證券認為, 從長遠來看, 我國必須加快自主創新步伐, 尖端科技產業國產化勢在必行, 具有較強自主創新能力的企業將長期受到政策支援。 從主題角度來看, 國家將加大對短板產業如積體電路、光模組等的支援力度,
華泰證券認為, 未來五年內, 中國製造業產業格局有望由傳統中低端為主向中高端為主轉型升級。 建議重點關注已具備一定核心技術, 同時契合“中國製造2025”重點突破方向的高端製造業細分產業, 主要包括:積體電路、軍工、大飛機、先進材料、高端機床、核心零部件等。 在機械裝備領域, 持續看好高鐵、工程機械等全球優勢產業龍頭公司, 同時看好積體電路裝備和機器人等快速成長行業中的技術實力型公司。