總投資100億元 世界先進水準半導體產業基地落戶福州

首屆數字中國建設峰會福州高新區傳來喜訊！4月23日， 福州高新區黨工委副書記、管委會主任葉仁佑參加數字中國建設峰會全省數字經濟招商簽約活動並上臺簽約。

此次簽約的項目為福建熔城半導體有限公司項目。 項目總投資100億元， 選址福州高新區生物醫藥園和機電產業園（簡稱兩園）， 一期占地面積約200畝左右， 預計年內開工， 將在高新區內建成第三代半導體IDM基地。 目標是在2027年前發展成為世界最高先進水準的第三代半導體IDM產業基地， 擁有完整的第三代半導體產業鏈， 從材料研發和設計、製造、封裝測試到模組及器件供應，

形成垂直產業鏈協同優勢。

項目將分三期建設， 一期項目投產後， 5年內將實現銷售收入30億元， 繳納稅收6億元；二、三期項目建成達產後， 實現銷售收入100億元， 繳納稅收20億元。

項目介紹

福建熔城半導體有限公司主營業務為IC系統整體解決方案、模組製造、SIP先進封裝， 擁有世界先進的5μ載板級系統級封裝（SIP）工業量產線， 用於對接世界最先進10納米晶片設計和製造， 並已開發完成對接7納米晶片製造的全套2μ載板級SIP工業量產技術和工藝。

該公司將在福州高新區內建設第三代半導體IDM基地，

包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施。 其中， 一期投資30億元， 建築面積15萬平米， 完成高端封測和模組製造基地建設；二期投資50億元， 完成第三代半導體外延片建設；三期投資20億元， 完成晶片製造基地建設。

專案建設完成後將為各類IC產品提供具有高性價比的先進封測和模組製造及整體解決方案服務， 並將持續開發IGBT5G通訊MCU汽車電子模組設計、模擬、工藝、測試等先進技術。 通過兩期建設， 產業基地將從材料研發和設計、外延生長、晶片製造、封裝測試到模組及器件供應等多角度全面形成第三代半導體產業鏈， 預計到2025年在福州高新區內形成集群產業鏈協同優勢。

專案意義

1、該專案直接對接系統廠商， 調動材料廠、IC設計公司、系統廠商、Foundry廠、器件廠商等彼此交叉協作， 共同實現產業升級。

2、將調動和整合積體電路設計、製造和封測三個環節， 使三業結構更為合理， 同時帶動設備和材料業的支撐作用進一步增強， 使上下游及周邊產業結構更為合理。

3、將在縱向行業上同時影響和帶動物聯網、移動智慧終端機、網路通信、雲計算和大資料等重點應用領域核心晶片的技術水準達到國際領先。

4、將吸引和帶動一批上下游企業落戶， 包括設備廠商、材料供應商、IC設計公司等， 實現產業鏈上下游協同創新， 促進產業聚集。

5、將部分解決功率電子、5G、高端工業控制、汽車電子、軍工電子裝備封裝核心技術受制於人的局面，

通過開發出具有世界高水準的系統封裝技術， 實現局部超越歐美及日本競爭廠商， 打破海外巨頭的“鎖喉”和禁運， 對加快工業轉型升級， 實現“中國製造2025”的戰略目標， 具有重要的戰略意義。

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