您的位置:首頁>財經>正文

4.29 5月1日北斗APP上線 衛星導航會爆發嗎?(附股)

編者按:

今年是改革開放40周年, 國企改革改革是每年必炒的一個熱門主題, 而軍工改革也是當下應該重點關注的板塊之一,

下面牛哥就為大家梳理一下, 喜歡的朋友可以點擊收藏, 轉發, 多點贊, 多評論, 我會第一時間回復你的, 多謝大家。

軍工板塊會持續走強嗎?軍工改革概念一覽明細(附股)

國防軍工:

日線

周線

牛哥觀點:國防軍工板塊歷經了3年的調整, 目前具備爆發的潛能, 日線目前處於上升趨勢之中, 周線處於收斂三角形整理區間, 一旦後市突破趨勢線壓力, 爆發力會非常強, 目前嚴重超跌。

軍工航太:主題研究

按業務分類:

(1)高端軍用鈦材

(2)武器裝備

(3)化工產品

(4)核電設備

(5)漢麻纖維及紡紗

(6)衛星導航

(7)軍工雷達

(8) 海洋觀察與監聽

(9)通用航空

(10)零部件配套

(11)高溫合金+發動機葉片

(12)空管, 培訓與服務

(13)高分子複合材料

(14)軍工電子

(15)電纜線纜

(16)軍工通信與指揮

(17)無人機

(18)光電探測

按公司系:

(1)兵工系

(2)中核系

(3)航太科技系

(4)兵裝系

(5)航太科工系

(6)中國電科系

(7)中航工業系

(8)中船系

行業研究分析報告:

太平洋證券:國防資訊化深度系列報告,自主可控國產化替代時不我待

中美貿易戰敲響警鐘,進口替代時不我待。我國軍工關鍵元器件、零部件、新材料依賴進口,美國對中興通訊禁售引起軍工行業警惕。我們認為,真正的技術能力是無法通過捷徑獲得的,實現進口替代、自主可控道路漫長但是我國軍工行業必走之路。美國的制約以及威脅,將倒逼我國政府對國內相關產業的財政和政策扶持,並且扶持力度和持續性必將加強。同時,也將促進我國相關產業改革和創新,提高國產化裝備研發能力和自主可控水準,促進加快進口替代的步伐,以減輕受到進口國的制約。我國國防資訊化建設全面啟動,未來將迎來千億市場。我國資訊化裝備發展水準仍遠遠落後於美國,其中衛星導航、雷達、通信設備、積體電路等細分領域亟待突破,在政策面利好、國防預算超預期、軍改基本落地等多重利好提振下,我國國防資訊化建設全面啟動。我們預計,我國C4ISR尚處於高速發展階段,按照我國2018年軍費水準,對標美國C4ISR支出占國防預算約12%,保守估計2018年我國C4ISR相關開支約為1300億元,市場空間廣闊。

積體電路產業前景廣闊,四類軍用晶片國產化至關重要。我國2020年積體電路國產化率達40%,預估國內積體電路產業銷售額將達9000億元,市場前景和進口替代空間廣闊。尤其在軍用領域,高端資訊化武器裝備離不開積體電路的支援,未來戰爭實際上的是積體電路技術的競爭。我們看好SoC、GPU、FPGA和DSP四款高端晶片在軍用領域的應用,若能夠實現替代進口,將實現超過萬億的市場空間。

SoC(片上系統)為航太領域應用熱點:隨著摩爾定律時代落幕,致力於在單片IC上集成越來越多功能的SoC技術將帶動新一輪的微電子技術革命,SPARC處理器架構的SoC晶片已成為航太領域應用熱點,預計未來中國商業航太產業將有望迎來重大發展機遇,繼續帶動相關產業鏈發展,SoC晶片技術也必將因此受益。

GPU(圖形處理器)軍用顯控系統核心組成部分:GPU應用於各種武器裝備顯控系統中,但先進生產技術被國外壟斷,未來五年我國各類武器裝備所需搭載GPU量可達106萬片。同時,民用桌面級GPU的需求更廣,其國產化至關重要,將直接關乎到我國政府、國防資訊的安全性。

FPGA(現場可程式設計閘陣列)應用于雷達價值量大:FPGA主要應用在雷達、通訊領域,技術門檻高,單片造價昂貴,一個大型相控陣雷達所需FPGA價值量可達千萬。目前90%的市場份額被國外廠商瓜分,未來全球FPGA市場在2015~2022年間將出現8.4%的年複合成長率,屆時規模可望超過99.8億美元。

DSP晶片(數位訊號處理器)在軍用通信指揮領域不可或缺:多用於雷達等需快速機動反應的軍用通信指揮領域,95%的市場份額被國外瓜分。同時,為突破國外禁運,我國天河二號超級電腦將使用GPDSP加速方案,預估將消耗5.4萬片。

投資建議:

建議關注國產自主可控晶片領域上市公司:A股國產GPU唯一標的景嘉微(300474.SZ)、遙感衛星大資料服務及宇航級SoC晶片的生產商歐比特(300053.SZ)、軍用FPGA、DSP晶片的供應商航錦科技(000818.SZ,曾用名方大化工)、國產自主化互聯網交換機晶片生產商東土科技(300353.SZ)。

此外,我們還建議關注在國防資訊化以下領域上市公司:

雷達:國產軍航和民航二次雷達整合式產品的主要供應商國睿科技(600562.SH)、雷達電子和安全電子業務供應商四創電子(600990.SH)。軍用通信設備:軍用通信指揮系統核心供應商泰豪科技(600590.SH)、全頻段覆蓋的無線通訊專家海格通信(002465.SZ)、資訊網路建設綜合解決方案供應商傑賽科技(002544.SZ)。

北斗衛星導航:北斗終端應用領域專家華測導航(300627.SZ)、北斗全產業鏈佈局公司合眾思壯(002383.SZ)、北斗核心元器件製造商振芯科技(300101.SZ)、北斗衛星導航定位系統運營服務機構北斗星通(002151.SZ)。

風險提示:晶片研發不及預期;積體電路政策變動。

(15)電纜線纜

(16)軍工通信與指揮

(17)無人機

(18)光電探測

按公司系:

(1)兵工系

(2)中核系

(3)航太科技系

(4)兵裝系

(5)航太科工系

(6)中國電科系

(7)中航工業系

(8)中船系

行業研究分析報告:

太平洋證券:國防資訊化深度系列報告,自主可控國產化替代時不我待

中美貿易戰敲響警鐘,進口替代時不我待。我國軍工關鍵元器件、零部件、新材料依賴進口,美國對中興通訊禁售引起軍工行業警惕。我們認為,真正的技術能力是無法通過捷徑獲得的,實現進口替代、自主可控道路漫長但是我國軍工行業必走之路。美國的制約以及威脅,將倒逼我國政府對國內相關產業的財政和政策扶持,並且扶持力度和持續性必將加強。同時,也將促進我國相關產業改革和創新,提高國產化裝備研發能力和自主可控水準,促進加快進口替代的步伐,以減輕受到進口國的制約。我國國防資訊化建設全面啟動,未來將迎來千億市場。我國資訊化裝備發展水準仍遠遠落後於美國,其中衛星導航、雷達、通信設備、積體電路等細分領域亟待突破,在政策面利好、國防預算超預期、軍改基本落地等多重利好提振下,我國國防資訊化建設全面啟動。我們預計,我國C4ISR尚處於高速發展階段,按照我國2018年軍費水準,對標美國C4ISR支出占國防預算約12%,保守估計2018年我國C4ISR相關開支約為1300億元,市場空間廣闊。

積體電路產業前景廣闊,四類軍用晶片國產化至關重要。我國2020年積體電路國產化率達40%,預估國內積體電路產業銷售額將達9000億元,市場前景和進口替代空間廣闊。尤其在軍用領域,高端資訊化武器裝備離不開積體電路的支援,未來戰爭實際上的是積體電路技術的競爭。我們看好SoC、GPU、FPGA和DSP四款高端晶片在軍用領域的應用,若能夠實現替代進口,將實現超過萬億的市場空間。

SoC(片上系統)為航太領域應用熱點:隨著摩爾定律時代落幕,致力於在單片IC上集成越來越多功能的SoC技術將帶動新一輪的微電子技術革命,SPARC處理器架構的SoC晶片已成為航太領域應用熱點,預計未來中國商業航太產業將有望迎來重大發展機遇,繼續帶動相關產業鏈發展,SoC晶片技術也必將因此受益。

GPU(圖形處理器)軍用顯控系統核心組成部分:GPU應用於各種武器裝備顯控系統中,但先進生產技術被國外壟斷,未來五年我國各類武器裝備所需搭載GPU量可達106萬片。同時,民用桌面級GPU的需求更廣,其國產化至關重要,將直接關乎到我國政府、國防資訊的安全性。

FPGA(現場可程式設計閘陣列)應用于雷達價值量大:FPGA主要應用在雷達、通訊領域,技術門檻高,單片造價昂貴,一個大型相控陣雷達所需FPGA價值量可達千萬。目前90%的市場份額被國外廠商瓜分,未來全球FPGA市場在2015~2022年間將出現8.4%的年複合成長率,屆時規模可望超過99.8億美元。

DSP晶片(數位訊號處理器)在軍用通信指揮領域不可或缺:多用於雷達等需快速機動反應的軍用通信指揮領域,95%的市場份額被國外瓜分。同時,為突破國外禁運,我國天河二號超級電腦將使用GPDSP加速方案,預估將消耗5.4萬片。

投資建議:

建議關注國產自主可控晶片領域上市公司:A股國產GPU唯一標的景嘉微(300474.SZ)、遙感衛星大資料服務及宇航級SoC晶片的生產商歐比特(300053.SZ)、軍用FPGA、DSP晶片的供應商航錦科技(000818.SZ,曾用名方大化工)、國產自主化互聯網交換機晶片生產商東土科技(300353.SZ)。

此外,我們還建議關注在國防資訊化以下領域上市公司:

雷達:國產軍航和民航二次雷達整合式產品的主要供應商國睿科技(600562.SH)、雷達電子和安全電子業務供應商四創電子(600990.SH)。軍用通信設備:軍用通信指揮系統核心供應商泰豪科技(600590.SH)、全頻段覆蓋的無線通訊專家海格通信(002465.SZ)、資訊網路建設綜合解決方案供應商傑賽科技(002544.SZ)。

北斗衛星導航:北斗終端應用領域專家華測導航(300627.SZ)、北斗全產業鏈佈局公司合眾思壯(002383.SZ)、北斗核心元器件製造商振芯科技(300101.SZ)、北斗衛星導航定位系統運營服務機構北斗星通(002151.SZ)。

風險提示:晶片研發不及預期;積體電路政策變動。

Next Article
喜欢就按个赞吧!!!
点击关闭提示