晶片國產化仍然有路可循。 中國過去在數位晶片上有所積累， 但是涉及到複雜工藝的模擬、功率、FPGA等晶片仍然受制於人， 這些晶片的種類和應用的細分市場很多， 一旦缺失也會影響產品正常運行。 這次中興事件， 美國停止晶片供應以後對於中興衝擊巨大， 甚至美國專利授權的產品也進入限制目錄。 美國對於中國的技術封鎖持續趨緊， 但中國仍然有路可循， 可以通過更多地和歐洲公司合作來獲取技術， 另外， 通過更多地投入海外有技術的初創公司， 也是一種有效規避專利限制和技術封鎖的辦法。
半導體全球分工明顯， 除了美國以外， 日韓台歐在不同領域都有各自領先之處。 相比實現全面國產化， 在部分重點領域實現突破更為可行。 在全球分工的情況下， 部分領域實現全球領先， 可以通過專利相互授權等形式保證供應鏈安全。 不需要軟體生態配套的晶片， 國產化成功概率更高。 目前來看， CPU、GPU等領域國產化難度較高， 一來是intel、nvidia等公司積累了大量專利， 沒有像ARM一樣有開放的公版架構；更重要的是， 這些晶片需要和軟體高度相容， 即使在晶片硬體性能指標上實現趕超， 但是對於大量的軟體相容性不夠又會成為新的問題， 存在軟體不支援晶片的風險。
北京君正(300223)
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公司的微處理器晶片除智慧音箱外， 還可以應用在IoT、生物識別、二維碼、智慧家電等領域。 在智慧視頻晶片領域， 公司產品還可以應用在行車記錄儀、無人機等泛視頻領域， 由於公司晶片在功耗上面優勢明顯， 因此電池類的IPC也非常適合公司進入。
上海新陽(300236)
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公司作為國內晶圓級化學品龍頭企業， 電鍍液等產品率先打破國外壟斷， 下游客戶均為國內龍頭封測廠和Foundry， 涉足300mm大矽片、晶圓級封裝濕制程設備及高解析度光刻膠領域， 行業壁壘極高， 均是國內空白。