國產晶片未來“芯芯”向榮
半導體景氣度依舊高漲,晶片產業向大陸轉移趨勢不可阻擋
根據WSTS的資料,2017年全球半導體銷售額同比增長21.6%,首次突破4000億美元,截至18年1月全球半導體銷售額已連續18個月實現環比增長,景氣度依舊高漲。 晶片從上世紀50年代發展至今,大致經歷了三大發展階段:在美國發明起源-在日本加速發展-在韓國臺灣成熟分化。 前兩次半導體產業轉移原因分別是:日本在PCDRAM市場獲得美國認可;韓國成為PCDRAM新的主要生產者和臺灣在晶圓代工、晶片封測領域成為代工龍頭。 如今中國已成為全球半導體最大的市場,在強大的需求和有力的政策推動下,晶片行業正迎來第三次產業轉移,向大陸轉移趨勢不可阻擋。
製造、封測環節相對易突破,晶片國產替代需求強烈
積體電路產業鏈主要包括晶片的設計、製造、封裝測試三大環節,除此之外還包括各個環節配套的設備製造、材料生產等相關產業。 其中,設計環節由於投資大、風險高,主要被三星、高通、AMD等領先的科技巨頭壟斷。 中游和下游的製造、封測領域相對來說屬於勞動密集型,我國晶片行業更適合從這兩個方向實現突破,目前已經湧現出像中芯國際、長電科技等優秀本土企業。 但整體來看我國晶片行業仍處於發展初期,關鍵領域晶片自給率很低。 近期中興通訊被美國商務部制裁事件亦反映出我國在晶片領域的脆弱地位。
政策與需求驅動產業崛起,國產晶片未來“芯芯”向榮
隨著PC、手機產品銷量的逐漸放緩,積體電路產業發展的下游推動力量已經開始向汽車電子、AI、物聯網等新興需求轉變。 此外中國將成為全球新建積體電路產業投資最大的地區,大陸晶圓廠建廠潮有望帶動本土產業鏈實現跨越式發展。 在政策方面,國家先後出臺了《國家積體電路產業發展推進綱要》等鼓勵檔,“大基金”二期也已經在緊鑼密鼓的募集當中,預計籌資規模在1500-2000億元,最終有望撬動上萬億資金。 國內晶片行業將在資金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之勢迅猛發展,發展前景“芯芯”向榮。
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建議關注具有核心競爭力和受益邏輯確定性較高的細分行業龍頭,相關標的有:長電科技(封裝領域全球第三)、兆易創新(NORFlash+MCU+NAND三大晶片領域協同發展)、江豐電子(國內高純靶材龍頭)、晶盛機電(晶體生長設備領域全方位佈局)、富瀚微(國內領先的視頻監控晶片設計商)。
風險提示:半導體行業景氣度不及預期;技術創新對傳統產業格局的影響。 (川財證券)