4月25日， 工信部在國務院新聞辦新聞發佈廳舉行新聞發佈會， 工信部總工程師、新聞發言人陳因等介紹2018年一季度工業通信業發展情況， 並答記者問。
陳因表示， 工信部、商務部和外交部已經對中興事件作出回應， 表明中方立場。 積體電路產業是技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。 近年來， 在市場需求的拉動下， 我國積體電路產業快速發展， 整體實力顯著增強， 產業規模快速發展壯大。 但是在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距， 需要進一步加快發展。
陳因提到， 中國的電子產業資訊市場廣闊，
國家積體電路產業投資基金成立於2014年9月， 由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起。 大基金股東背景雄厚， 除財政、社保等資金， 還有三大運營商、中國電子、中國電科等電子資訊公司， 以及地方投資平臺和華芯投資、武嶽峰等專注半導體產業的投資機構。
基金重點投資積體電路晶片製造業， 兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。 2015年2月， 基金宣佈向紫光集團旗下的晶片業務投資100億元。 這是該基金成立之後進行的首個大規模投資。
在2017年的中國快閃記憶體市場峰會上， 華芯投資總裁路軍表示， “大基金（國家積體電路產業投資基金）主要是大額、單一、長期股權投資平臺， 最長年限可達15年。 “路軍強調：“大基金還成立了一些子基金， 主要是投向地方政府型基金、龍頭企業型基金和績優團隊型基金， 作為大基金的有效補充和延伸。 ”
大基金總裁丁文武此前接受媒體採訪時表示， 大基金首期實際募集資金達到了1387.2億元， 超過既定目標。 經過3年運作， 截至2017年9月20日， 大基金累計決策投資55個專案， 涉及40家積體電路企業， 共承諾出資1003億元， 承諾投資額占首期募集資金的72%， 實際出資653億元， 也達到首期募集資金的將近一半。
大基金現已投資的上市公司包括：晶圓製造領域的中芯國際、華虹宏力；封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創新、匯頂科技、景嘉微；設備製造領域的北方華創、長川科技；材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業 鏈龍頭北斗星通、MEMS感測器 龍頭耐威科技，
目前大基金正在籌備第二期融資， 預計規模1000億元以上。 丁文武透露， 下一步， 大基金將提高對設計業的投資比例(目前僅占17%)， 並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃， 比如智慧汽車、智慧電網 、人工智慧、物聯網 、5G 等， 並儘量對裝備 材料業給予支援，