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兆馳股份:外延片及晶片專案今年年底點亮

兆馳股份4月23日在互動平臺上表示, 目前公司外延片及晶片專案主要用於LED照明領域, 預計於2018年年底點亮。

這一資訊透露了兩個要點:第一, 兆馳股份自產晶片的主要應用領域;第二, 兆馳股份晶片專案投產計畫。

首先, 在應用領域方面。 兆馳股份表示其自主生產的晶片應用於LED照明領域, 這也在一定程度上預示著其背光LED所採用的晶片仍在短期內會選擇外購。

兆馳股份副董事長全勁松對高工LED表示, 公司目前的規劃是主要應用於照明, 而電視背光後續是否會採用自產晶片需看生產的晶片性能而定。

眾所周知, 照明用LED和背光LED對於晶片在亮度等性能方面有明顯的差別。 LED背光的亮度高, 長時間使用亮度也不會下降, 另外就是LED背光, 色彩比較柔和, 配合硬屏面板的色彩能讓眼睛更加舒服。 因此, 相對照明而言, 背光LED對於晶片性能要求更加苛刻。

作為LED晶片行業的初入局者, 在技術以及生產工藝等各方面條件還未完全成熟的情況下, 兆馳股份從LED照明領域開始切入也合情合理。

其次, 就是投產計畫。 從此前公告得知, 兆馳股份LED晶片專案生產廠房計畫於 2018 年第一季度封頂、配套宿舍預計于年底建設完成, 生產設備計畫於 2018 年第二季度開始分批到位。

兆馳股份預計於2018年第四季度正式投入運營, 計畫於 2019 年上半年達到預期產能。

高工LED瞭解到, LED外延晶片專案達到預期產能後, 其產品結構規劃與封裝產能比例類似, 預計月產約40余萬片4寸片。

不過, 全勁松曾在接受高工LED採訪時表示, 其LED晶片前期以供應自主封裝業務為主, 外銷為輔。

從2017年6月份與南昌政府簽署投資協議至今, 兆馳股份進入LED晶片領域已十個月。 從互動平臺資訊來看, 兆馳股份LED晶片投產時間與此前公告時間基本吻合, 這也預示著其LED晶片專案廠房建設及設備採購等都在有序進行。

兆馳半導體負責人武良文博士在4月3日舉行的“兆馳股份投資者&媒體交流會”表示, 四大優勢決定了兆馳半導體潛力無限。 這四大優勢分別是:全產業鏈、產品組合、產能規模和政府支援。 兆馳半導體目前還處於培育期,

真正出成績要等到2019年之後, 這也是兆馳股份未來發展的一個大抓手。

不過, 值得注意的是, LED晶片產業的擴產已成定局, 尤其藍綠光LED晶片, 這從中微半導體與兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯等企業簽訂了總數超過兩百台的MOCVD設備銷售合同可見端倪。

產能的擴張會帶來潛在產量的增長, 如果需求一旦跟不上產量擴張的幅度, 供給則會出現階段性過剩, 勢必又將會引起新一輪的價格戰, 進而破壞企業的盈利能力。 對此帶來的影響, 想必兆馳股份也已經做好了充分的應對策略。

作為一家涉足LED全產業鏈的上市公司, 兆馳股份取得的成績也是有目共睹。 根據財報顯示, 2017年, 兆馳股份的LED產品及器件部分實現營業收入15.34億元,

占營業收入比重15.00%, 比去年同期增長59.69%。 毛利率為13.27%, 比去年同期降低1.67%。

近幾年, 隨著LED生產規模的快速增長, 兆馳股份封裝及照明業務也在不斷攀升。 而且在2017年成功進入LED晶片這一高端製造業之後, 兆馳股份成功戰略佈局LED領域“晶片+封裝+應用照明”的全產業鏈平臺。

因此, 在兆馳股份看來, “進軍LED晶片領域, 也是公司佈局LED全產業鏈協同發展的重要舉措。 ”

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