孫哥：從中興事件看晶片股投資

文 | 孫哥

半導體行業將大發展

最近鬧的沸沸揚揚的“中興事件”， 因中國電信設備商中興通訊未履行和解協定中的部分協定，

美國商務部將禁止美國企業向中興通訊銷售元器件， 時間有可能長達7年。 這個事情， 可以說激起了各種討論， 從產業界到經濟學家， 再到普通百姓， 都十分關注我們在晶片這塊的能力到底怎麼樣。

行業現狀：中國晶片需求量占全球50%（有些應用的晶片， 占70-80%）以上， 而國產品牌晶片只能自供7%左右。 2016年中國進口晶片2300億美元， 屬於第一大宗產品；第二名是原油， 1100億美元。

《中國製造2025》規劃中提出， 到2020年， 我國晶片自給率將達到40%， 2025年將達到50%， 以目前的7%自產率為基點， 年複合增長率將超20%。 因此我國以晶片製造為首的半導體產業領域有望成為全球引領者， 是未來10年全球半導體行業發展最快的地區， 產業鏈上將形成數萬億元的市場

全球半導體銷售額從1995年的1444億美元增長至2016年的3389億美元，

平均每年線性增長的速度約為9.7％。 半導體產業的經濟帶動能力強。 半導體產業創造的1元產值能帶動1.5元~2元的電子資訊產業， 電子資訊產業1元產值能帶動3元~5元宏觀GDP。

隨著5G技術的快速推進， 將來物聯網、汽車電子的發展將帶來巨大新興市場需求， 國內是全球最大的下游需求和加工市場， 再依託政府政策支持， 未來 10 年半導體行業發展確定性是最強的。

聚集大基金

晶片行業這麼好， 為什麼以前國內發展很慢呢？因為技術門檻很高， 需要不斷砸錢， 砸大錢， 才能夠去發展。 這是屬於人才、技術、資金密集型， 而且投入產出週期很長， 風險還很高的行業。

這些年， 中國變成各種電子產品的第一大製造大國，

每年消費海量的晶片， 都需要進口；要命的是中國大力發展航太航空、軍工、國家資訊安全等應用都需要用海量進口晶片。 政府從國家安全、戰略層面， 制定晶片發展計畫， 在2014年就決定未來10年投1萬億產業基金；再加上很多地方政府的產業基金， 應該數倍於這個數字。

國家積體電路產業基金（以下簡稱“大基金”）產業鏈佈局成效顯著。 成立3年來， 大基金所投項目55個， 包括40家IC企業， 涵蓋積體電路完整產業鏈， 總共承諾出資1003億元， 承諾投資額占首期募集資金的72%， 實際出資額為653億元， 約占首期募集資金的50%。 在承諾投資額中， IC設計業、製造業、封測業、裝備材料業的投資金額占比分別為17%、65%、10%、8%。

大基金作為中國半導體產業發展的核心基金，

首期募集資金為1370億人民幣， 在半導體晶圓製造（中芯國際， 長江存儲）、半導體設備（北方華創、中微）、半導體封裝（長電科技）等領域對於龍頭進行產業化佈局和整合。

大基金在A股所投的主要企業及持股情況

國內晶片企業加速追趕

國內半導體企業從成本驅動走向技術創新驅動。 近十年以來國內半導體企業在產品研發、技術創新方面取得了長足發展， 華為海思的麒麟系列處理器（麒麟970 AI處理器）、展訊的 2G/3G/4G通訊基帶晶片、匯頂科技的指紋識別晶片、兆易創新的NOR flash和MCU等。

IC產業鏈圖

左上角的“EDA、IP”， 這個基本就是歐美絕對壟斷， 屬於利潤最高的領域。 EDA就2-3三家美國公司壟斷；IP前五名也是歐美公司， 其中最厲害的公司是ARM， 英國的， 去年被軟銀公司花370億美金收購了。 EDA是主要用來設計晶片的自動化軟體， IP是智慧財產權核， 可以用在晶片裡面。

國內持續的研發投入在 IC設計業終於結出碩果。 2016年我國 IC設計業產值同比增速保持在兩位數以上。 由於市場需求旺盛， 未來我國IC設計業將在全球嶄露頭角。

IC封測行業相對其他環節技術差距最小、規模最大、最先受益全球半導體產業向大陸轉移的環節。根據統計，2017年全球前十大IC封測業中大陸占3位，其中長電科技通過收購星科金朋之後排名第三，僅次於臺灣日月光和美國的安靠。

晶圓代工，其實就是晶片製造工廠，類似於電子產品行業的富士康，只為別人製造晶片，沒有自己品牌的晶片，這個領域最牛逼的是台積電/TSMC，是臺灣公司，他們最先進的工藝到7納米。晶圓廠第二名也是臺灣的UMC，第三名是新加坡的，第四名是中國中芯國際。

晶片行業最燒錢的部分在晶圓工廠，一條產線，如果是台積電7納米的產線，投入在100億美元左右，天文數字，需要大量的錢！

目前中國在建的12英寸晶圓產線有11條，2018到2020年間大部分進入投產階段，將帶動IC設計、封測、材料裝備等環節發展。伴隨國內智慧手機產業崛起和全球電子製造產業向大陸轉移，半導體產業發展將進入黃金時代。

從產業週期看，當下最看好的還是積體電路設備企業。中國僅有4家位元列全球規模以上晶圓製造裝備商，占比7%：根據Gartner發佈的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示，其統計範圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購)，其他分別位於日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。

A股上市的重點公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技、高純工藝龍頭至純科技和單晶設備龍頭晶盛機電。

IC封測行業相對其他環節技術差距最小、規模最大、最先受益全球半導體產業向大陸轉移的環節。根據統計，2017年全球前十大IC封測業中大陸占3位，其中長電科技通過收購星科金朋之後排名第三，僅次於臺灣日月光和美國的安靠。

晶圓代工，其實就是晶片製造工廠，類似於電子產品行業的富士康，只為別人製造晶片，沒有自己品牌的晶片，這個領域最牛逼的是台積電/TSMC，是臺灣公司，他們最先進的工藝到7納米。晶圓廠第二名也是臺灣的UMC，第三名是新加坡的，第四名是中國中芯國際。

晶片行業最燒錢的部分在晶圓工廠，一條產線，如果是台積電7納米的產線，投入在100億美元左右，天文數字，需要大量的錢！

目前中國在建的12英寸晶圓產線有11條，2018到2020年間大部分進入投產階段，將帶動IC設計、封測、材料裝備等環節發展。伴隨國內智慧手機產業崛起和全球電子製造產業向大陸轉移，半導體產業發展將進入黃金時代。

從產業週期看，當下最看好的還是積體電路設備企業。中國僅有4家位元列全球規模以上晶圓製造裝備商，占比7%：根據Gartner發佈的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示，其統計範圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購)，其他分別位於日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。

A股上市的重點公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技、高純工藝龍頭至純科技和單晶設備龍頭晶盛機電。