大基金二期募資，工信部表示歡迎外企投資

國家積體電路產業基金， 簡稱“大基金”， 二期正在醞釀中， 4月25日， 工信部發言人稱， 中國將加快核心科技的突破， 中國在晶片設計和相關人才招募方面落後對手， 歡迎境外企業投資。

記者提問:中國發展半導體的計畫是否會受到美國近期對中興制裁的影響， 在此基礎上， 中方是否會提高在積體電路方面的資金投入， 尤其是在積體電路二期投入方面， 會不會加大這方面的資金投入？謝謝。

陳因回答:謝謝您的提問。 相信大家已經注意到， 我們商務部和外交部已經對中興作出了回應， 表明了中方的立場。

積體電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。 近年來， 在市場需求的拉動下， 我國積體電路產業快速發展， 整體實力顯著增強， 產業規模快速發展壯大。 但是我們也知道， 在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距， 需要進一步加快發展。 中國的電子產業資訊市場廣闊， 我們將堅持走創新發展和開放合作的道路， 加快推動核心技術的突破， 加強國際間產業的合作， 我們有信心與世界各國一道， 為人類發展謀福祉、共進步。

您剛才問到我們積體電路發展基金， 現在正在進行第二期募集資金， 我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。 謝謝！

據瞭解， 大基金一期的重點在製造， 目前的投資中，

製造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。 大基金投資的製造重點在晶圓代工和存儲。

大基金二期正在醞釀中， 大基金將會適當加大對於設計業的投資， 圍繞國家戰略和新興行業， 比如智慧汽車、智慧電網、人工智慧、物聯網、5G等領域進行投資規劃。 有消息稱， 預計大基金二期籌資設立方案總規模為1500-2000億元。 國家層面出資不低於1200億元。 按照1∶3的撬動比， 所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。 加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金， 資金總額將過萬億元。

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol， 綜合自中國新聞網、智通財經、中國證券報等。 ）