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矽晶圓供應商狂歡 中國12寸廠月採購wafer超50萬片!

矽晶圓是半導體產業的基礎, 每一個晶片製造者都需要購買晶圓。 根據臺灣媒體報導, 全球半導體的出貨量持續攀升, 矽晶圓價格在第一季成功調漲後, 第二季度矽晶圓合約價持續上漲, 業界給出的共識目標為將上漲20%左右。

wafer搶手 供不應求

主因是, wafer貨源供不應求, 客戶都在搶貨, 供應商目前最頭痛的是分配產能的問題。 有分析師預估, 矽晶圓變搶手貨、價格續漲, 臺灣矽晶圓供應商環球晶、台勝科、崇越等業績彈性更高。

環球晶董事長徐秀蘭表示, 過去多年, 矽晶圓供給過剩, 市場跌價凶, 矽晶圓供應商多數賠錢賠到不敢再投資擴產, 直到去年底市況改變, 供應商感受到需求增加, 今年第一季才成功調漲合約價, 但漲幅有限, 平均約10%;第二季需求明顯增加, 漲幅也趨於明顯, 部分產品漲幅可望超過兩位數。

相關資料顯示, 2014年矽晶片的市場規模有80億美元,

2015年達到83億美元, 相比早幾年的上百億市場有所下滑, 前六位廠商(日韓台)所占的份額高達98%, 已形成一個高度壟斷的市場。

分配產能 業者很頭疼

矽晶圓供應商指出, 大客戶簽矽晶圓合約都采半年或一年, 供貨也優先考慮, 但因貨源供不應求, 中小型或新客戶搶貨強強滾, 深怕旺季到來, 無貨可測試或量產, 紛紛強烈表示願意加價購買矽晶圓, 造成貨源價格水漲船高。 業界共識第二季上漲目標將達兩成, 供應商表示, “最近很頭痛如何分配產能的問題”。

全球五大矽晶圓供應商包括日商信越半導體、勝高科技, 臺灣環球晶圓、德國SilITronIC、南韓LG。

其中, 原本排名第6大的環球晶圓, 今年正式並購SunEdison, 一舉成為全球第三大矽晶圓供應商, 月產能涵蓋12寸晶圓達75萬片、8寸晶圓100萬片、6寸及以下晶圓達83萬片, 全球市占率躍升為17%;勝高與台塑集團合資的台勝科, 目前8寸矽晶圓月產能達32萬片、12寸達28萬片。 環球晶、台勝科等矽晶圓廠的產能利用率, 均達滿載盛況。

逐季上漲 有錢買不到

汽車電子、消費電子和IoT的發展,

對200mm的晶圓需求可能會持續增長, 而3D NAND FLASH需求將帶來300mm晶圓的持續消耗。 市場調查機構均看好今年半導體業將年成長5%至7%區間。

在前十大的300mm晶圓需求廠商中, 使用量最大的是三星, 主要用於製作Logic和Memory;第二大是美光, 只做Memory;第三大是Toshiba和SanDisk的公司, 也基本上都是Logic和Memory;第四大的使用者是海力士, 幾乎全是Memory;而第五大使用者是臺灣的台積電(TSMC), 幾乎全部用作邏輯晶片Logic;英特爾是第六大使用量, 主要為記憶體和邏輯器件。

除了產業成長幅度較高之外, 業界指出, 中國大手筆投資晶圓廠, 完工的晶圓廠進入試產或量產階段, 對矽晶圓需求增加, 但全球只有5家供應商, 為了尋找可靠的產能, 不惜加價一成以上爭取矽晶圓材料。 台積電與國際大廠則持續推進先進制程,

帶動多年隻跌不漲的矽晶圓變成搶手貨, 且有錢還買不到貨, 逐季上漲可期。

大陸300mm矽片需求測算

2017年來, 全球已建成300mm積體電路生產線共有8家, 就國內而言, 每月使用300mm矽片約42萬片, 若加上研發、測試、控片及擋片等, 每月需用約50-55萬片, 需求緊缺。

2017-2020年目前國內正在興建多條先進半導體晶片廠:2020年國內300mm即將新增需求量預計約為63萬片/月, 再加上研發、測試、控片及擋片等至少70萬片/月。 2020年對於300mm矽片需求量將達110萬至120萬片/月。

300mm矽片國內產能為零

全球300mm矽片實際出片量已占各種矽片出片量的65%左右, 目前國內的產量幾乎為零, 這是產業鏈上最為緊缺的一環, 預計未來的5年內僅300mm矽片中國的需求量要超過月產100萬片以上。

國家在2012~2013年時科技部的02專項中,已有大矽片方面專案的經費準備,但遲遲不能立項,原因就是雖然有國內研發機構曾經做過12寸大矽片,研發成功,但由於良率不高還不能量產。2014年,科技部02專項的領導下定決心要攻克12英寸矽片難關。要求是不僅研發成功,更要量產成功。量產的概念不是幾千片,是每個月10萬片以上交付客戶,連續6個月交付客戶10萬片以上,才算完成專案。

目前,上海新昇半導體首根300mm矽棒出爐。由國家立項的12英寸矽片項目己經啟動,SMIC前掌舵人張汝京打造,上海新昇半導體科技有限公司,於2014年6月成立,坐落於臨港重裝備區內,占地150畝,總投資68億元,一期總投資23億元。新昇半導體一期投入後,預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸矽片,最終將形成300mm矽片60萬片/月的產能,年產值達到60億元。

國家大力發展記憶體項目,隨著產能釋放將消耗巨量矽晶圓。去年,中國福建宏芯曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司,由外購轉內需,補足供給缺口,不過遭到美國政府阻撓,目前處於停滯狀態。

2、GoPro再度裁員:270名職工將離職!

據外媒報導,日前,GoPro在其最近一季度的財報上披露,公司將裁掉270名左右職工。聽起來有些耳熟?那是這家公司剛在去年宣佈了類似的消息,當時,GoPro表示將砍掉200個左右的職位。裁員是一項削減公司成本的方法之一。

GoPro

GoPro還在財報上披露,公司在今年首季度收入下跌到1.9億美元到2.1億美元之間。

這家公司接下來將展開重組計畫以此來減少其今年在GAAP和非GAAP運營費用。GoPro創始人NICholas Woodman稱:“重要的是,費用削減能保護我們的產品路線圖,我們正在對2017年的全年非GAAP盈利能力進行追蹤。”

除了裁員之外,GoPro還要削減項目成本。獲悉,此番重組將大概需要1000萬美元,大部分都將用作遣散費。作為已經公佈的削減成本計畫的一部分,GoPro還宣佈了關閉娛樂部門的消息。

總體來說,這家公司未來將把所有精力縮小到核心產品。據瞭解,GoPro在去年節日季的銷售表現非常強勁,公司對其今年的市場表現持樂觀態度。

國家在2012~2013年時科技部的02專項中,已有大矽片方面專案的經費準備,但遲遲不能立項,原因就是雖然有國內研發機構曾經做過12寸大矽片,研發成功,但由於良率不高還不能量產。2014年,科技部02專項的領導下定決心要攻克12英寸矽片難關。要求是不僅研發成功,更要量產成功。量產的概念不是幾千片,是每個月10萬片以上交付客戶,連續6個月交付客戶10萬片以上,才算完成專案。

目前,上海新昇半導體首根300mm矽棒出爐。由國家立項的12英寸矽片項目己經啟動,SMIC前掌舵人張汝京打造,上海新昇半導體科技有限公司,於2014年6月成立,坐落於臨港重裝備區內,占地150畝,總投資68億元,一期總投資23億元。新昇半導體一期投入後,預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸矽片,最終將形成300mm矽片60萬片/月的產能,年產值達到60億元。

國家大力發展記憶體項目,隨著產能釋放將消耗巨量矽晶圓。去年,中國福建宏芯曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司,由外購轉內需,補足供給缺口,不過遭到美國政府阻撓,目前處於停滯狀態。

2、GoPro再度裁員:270名職工將離職!

據外媒報導,日前,GoPro在其最近一季度的財報上披露,公司將裁掉270名左右職工。聽起來有些耳熟?那是這家公司剛在去年宣佈了類似的消息,當時,GoPro表示將砍掉200個左右的職位。裁員是一項削減公司成本的方法之一。

GoPro

GoPro還在財報上披露,公司在今年首季度收入下跌到1.9億美元到2.1億美元之間。

這家公司接下來將展開重組計畫以此來減少其今年在GAAP和非GAAP運營費用。GoPro創始人NICholas Woodman稱:“重要的是,費用削減能保護我們的產品路線圖,我們正在對2017年的全年非GAAP盈利能力進行追蹤。”

除了裁員之外,GoPro還要削減項目成本。獲悉,此番重組將大概需要1000萬美元,大部分都將用作遣散費。作為已經公佈的削減成本計畫的一部分,GoPro還宣佈了關閉娛樂部門的消息。

總體來說,這家公司未來將把所有精力縮小到核心產品。據瞭解,GoPro在去年節日季的銷售表現非常強勁,公司對其今年的市場表現持樂觀態度。

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