積體電路2016年進口2271億美元 晶片產業需在高端破局
本屆兩會上， 中國晶片產業第一次成為熱議話題， 在數十名代表的議案中現身。 不難發現， 2014年成立的1300多億元的積體電路大基金， 終於初顯成效。
2013年開始， 中國政府決心發展積體電路產業， 出臺《積體電路產業推進綱要》。 同時， 包括國家大基金、地方政府基金在內， 國內積體電路產業基金總額已經超過4600億元。 政策、資本的雙重驅動下， 過去3年來， 中國積體電路產業發生近百起並購整合， 包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模， Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。
在兩會代表開始熱議積體電路產業發展的同時， 晶片企業思考的問題， 成了如何突破高端市場。
展訊借道蘋果供應商
2017年3月9日， 紫光集團旗下展訊通信宣佈與歐洲半導體公司Dialog建立合作夥伴關係。 Dialog是全球最大的電源管理晶片公司，
在宣佈合作之前， Dialog已經為展訊量身定制了晶片SC2705， 並且被應用于展訊14納米晶片SC9861G-IA中， 該晶片在2月份的世界移動大會上正式推出， 計畫今年下半年量產。 展訊通信是中國本土手機晶片設計公司， 2014年被紫光集團收購， 其後又獲得Intel的90億元注資， 以及國家大基金的100億元投資， 成為中國晶片設計公司龍頭企業。
2007年至今， 展訊收入從12億元增長至120億元， 10年增長9倍。 2017年， 展訊晶片出貨量達到7億套片， 占全球基帶晶片市場27%， 連續多年位列全球第三， 排在高通、聯發科之後。 但是， 展訊絕大多數收入來自於低端市場。 搭載展訊晶片的手機80%銷往海外，
“全球60%的市場都是低端市場， 但低端市場的收入可能只有20%， 利潤集中在中高端， ”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板， 現在必須要做中高端了。 ”
2016年， 展訊嘗試進入中高端市場， 採用Intel架構推出首款16納米4G晶片SC9860， 這款晶片為展訊打開了高端市場的機遇。 再推出第二款晶片時， 展訊順利迎來了巨頭合作。 除了Dialog的電源管理晶片之外， 展訊還採用了Imagination的影像處理GPU晶片， Intel的CPU以及14納米製造工藝。 Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。
“站在巨人的肩膀上”， 可以幫助展訊降低高端市場的門檻， 李力遊介紹， 目前該晶片已經接到幾家公司的訂單， 並交由Intel製造生產。
不過， 現階段來看， 2017年的高端旗艦手機幾乎全部計畫採用高通835晶片，
2016年， 高通晶片出貨量8.4億顆， 收入超過150億美元。 聯發科暫未公佈其2016年財報， 不過其市場份額從25%提升至28%。 然而在2017年1月， 聯發科收入同比下滑14%。
借助國際領先企業實現彎道超車的晶片公司並非只有展訊。 2014年， 中芯國際得高通援手， 製造工藝從40納米提升至28納米。 2015年6月， 中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心（IMEC）成立合資公司， 合作研發14納米工藝。 受益於工藝提升， 2016年， 中芯國際收入大幅增長30%， 達到29億美元， 同時，
此外， 國內記憶體、感測器產業公司也均開始尋找國際領先企業合作。
仍需10年追趕
事實上， 真正吸引國際公司的是中國龐大的晶片需求市場。 根據工信部發佈的《2016年電子資訊製造業運行情況報告》， 2016年電子器件行業生產積體電路1318億塊， 同比大幅增長21.2%。 但是， 中國積體電路產值不足全球7%， 而市場需求卻接近全球1/3。 正因為此， 2016年， 中國積體電路進口額依然高達2271億美元， 連續4年進口額超過2000億美元， 與原油並列最大進口產品。 與此同時， 積體電路出口金額為613.8億美元， 貿易逆差1657億美元。
2016年， 積體電路製造領域投資規模增長了31%， 但相比於目前的需求空缺而言， 投資仍遠遠不足。
根據清華大學微電子研究所所長魏少軍介紹，“雖然總體產能投資還不夠，但從工藝節點來看的話，目前已有產能和計畫產能基本都集中在40-90納米階段，等這些產能先後開出來後，勢必會造成資源過度集中，出現結構性過剩的問題。” 同時，國家積體電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發展IC產業時，要避免”遍地開花“開工廠的現象，更要避免低水準重複和一哄而上，形成泡沫。”
造成這一現象的原因，是整個產業鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業已經開始與中國公司開始技術合作，但高端製造工藝、設備仍然在對中國企業進行技術封鎖。
2017年1月6日，美國總統科技顧問委員會發表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告，該報告認為中國晶片業已經對美國相關企業和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國晶片產業仍然落後，但有機會通過產業政策縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統對中國晶片產業進行更嚴密的審查，目前，中國積體電路的進口產品有接近50%來自美國。
根據國家《積體電路產業推進綱要》規劃，到2030年，中國積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。這也就意味著，在這一規劃中，中國企業至少還需要10年多時間去學習、追趕。
深入麒麟960 比性能更出眾的是穩定性
麒麟950跟隨後的強化版麒麟955一起cover了華為過去一兩年像Mate 8、P9系列這樣的明星產品線，A72/A53大小核組合加上TSMC 16nm FF+ FinFET的工藝讓其在功耗上獲益良多，也算是ARM公版架構出品的最佳SoC之一。
越到巔峰越難超越，於是麒麟960不遺餘力的用上且首發了Cortex-A73與Mali G-71這樣的尖兒貨；950雖然著實給主流市場來了個下馬威，奈何GPU仍不算給力，無法PK當年的Top 2，而麒麟960不負眾望的離頂尖越來越近了。
CPU理論性能測試
話不多說，直接看對比，相信99.99%的人也對架構細節那點兒事情並不願深究，還是讓對比的傷害來的更猛烈些吧。不過第一個SPECint2000還是看上去不那麼友善了點兒……
綜合來看，麒麟960的CPU大核A73相比麒麟950的A72有著約11%的性能提升，全面壓制大核為A72的麒麟950、大核為A57的Exynos 7420（別問我為什麼沒拿8890比，我也不知道……），最為重要的是很多跑贏了驍龍821；需要注意的是這裡麒麟960相比其他二位元還是有幾分運行頻率上的優勢。
所以上面的性能表現除以“頻率MHz”的話，以麒麟960為代表的Cortex-A73的性能相比上一代也就是A72的優勢就小有減弱，在11%左右。Cortex-A73依然是單位頻率能夠提供最高性能的核心。
從上面沒怎麼聽過的SPECint2000切換到比較喜聞樂見的GeekBench 4，單執行緒整數性能各項相比麒麟950有5~15%不等的提升，Canny邊緣檢測以及Histogram Equalization長條圖均衡化兩項測試弱于麒麟950；與驍龍821相比的話輸在JPEG、PDF渲染、相機測試等部分，而在HTML5 Parse, HTML5 DOM, SQLite這類常見的任務當中完勝。
至於多執行緒浮點，顯然高通的自主架構Kryo注重於浮點性能的提升，而ARM就連A57的整數性能都比驍龍821更好。
之前Cortex-A72核心的麒麟950系列功耗表現深入人心，而ARM所宣稱的Cortex-A73的20~30%的功耗降低（同頻率）是否能體現在麒麟960上呢？
CPU功耗測試
顯然ARM沒有hold住A73的功耗水準……四核盡可能滿載調用的狀態下，A73的功耗5312mW比A72（麒麟950非955，與麒麟960頻率類似）高出43%，是個打臉的結果，猜測是麒麟960採用了省成本能夠適應更低頻率諸如穿戴設備的16nm FinFET Compact新工藝的原因；不過畢竟多年以來聽了這麼多PPT資料這也見怪不怪了，畢竟性能提升擺在那裡，而且雙核的2.8W功耗小於驍龍821的3W……
至於實際表現，來跑個PCMark的話，雖然峰值狀態下的功耗不菲，但實際應用當中需要出全力的時候少之又少，像PCMark這樣的輕任務，搭載麒麟960的華為Mate 9還是能夠脫穎而出，以9.87小時的續航時長排名此次測試首位，比華為Mate 8高出27%左右。而且在電池容量類似的情況下Wi-Fi下網頁流覽測試（這裡並未給出圖表）比華為Mate 8多出整整3小時。
整個跑PCMark的測試過程，麒麟960（華為Mate 9）的功耗一直維持在2W一下，這就說明雖然剛才提到近似滿載功耗有5W之多，但實際應用當中還是很難用到那麼高的資源量的，比如PCMark當中用到的文字處理、網頁流覽、照片編輯等等都是如此。
於是乎，處於這樣的原因，你來拿這種輕任務比較一下眼下的主流處理器會發現功耗上並沒有太多不同……
華為Mate 9高出Mate 8 16%，華為P9則稍低於Mate 8，驍龍821由於在Data Manipulation以及Writing tests兩項中必須用到Kryo大核所以功耗較高，在偏重GPU的測試當中則功耗較低。按“每份功耗能夠提供的性能（PCMark分數）”來看，驍龍821 GPU部分顯然最具性耗比。
雖然SoC部分的功耗並不算出色，但前面的整機功耗而言華為Mate 9還是相當拔尖，顯然華為針對機身其他部分的功耗做了優化，比如功耗大戶螢幕。實測也可以看出，同樣亮度下比如450nits Mate 9的功耗比Mate 8低了將近三分之一。
CPU的最後一部分考量運行頻率的穩定性，略有常識的發燒友對降頻問題自然不會陌生，至於麒麟960的CPU長時間穩定性如何，這裡依然用到的是上面模擬兩個A73大核滿載的方式，雖然這表不太容易看懂……但麒麟960的持久性還是很給力的，在11.3分鐘的時間內始終維持在2.3GHz最高頻率，而在20分鐘之內也極少出現降頻的情況，幾乎沒有什麼真實應用能夠需要你的手機維持長達20分鐘的最高頻率運行，所以即便長時間使用，Mate 9因為降頻出現的性能降低是不太會出現。
GPU性能測試
圖形部分這回麒麟960一樣給力的採用了ARM最新的Mali-G71架構，比麒麟950/955是上了好幾個蹬次，終於揚眉吐氣了一番，實測效果如何呢，在GFXBench Manhattan 3.1、T-Rex Offscreen條件下，單看FPS的話已經可以跟驍龍821、820匹敵了，是Mate 8的三倍。只是功耗上不盡如人意，為測試機當中最高的8.63W。
這樣的功耗再加上CPU部分已經能夠達到10W以上了，對於4000mAh大容量電池、14Wh左右的華為Mate 9來說跑一個多小時就沒電了；由此來看驍龍821/820以不到一半的功耗就能提供類似的性能水準還是值得海思追趕的。
過高的頻率導致的麒麟960 GPU性能上的“不理智”也稍微影響到了GPU密集型任務下的續航水準，比如同樣拿GFXBench當做大型遊戲來跑跑續航水準的話，華為Mate 9的成績就不如Mate 8了，雖然肯定比後者流暢許多許多許多……
GPU頻率的穩定性是否如CPU一樣給力，來看更長時間（3.5小時左右）的穩定性測試，華為Mate 9的GPU保持了約一分鐘的峰值性能後，降到21fps左右，半小時之後降到19fps左右後幾乎一直維持到測試結束；這樣的表現與驍龍820/821類似。與之相比華為Mate 8全程僅有11.5fps的峰值成績和9~11fps的穩定成績。
小結：
海思的麒麟950提供了印象深刻的性能功耗的平衡，規格上來看麒麟960幾乎每個方面都要強於前者；除了最新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及CCI-500互聯，還有更高的LTE規格支援和存儲方面更快的UFS 2.1標準的支持。
不過ARM為A73做出的功耗優化還尚未體現在麒麟960上面，除了未知的海思對其性能功耗平衡的策略考量，另一原因可能就是多少被16nm FFC工藝拖了後腿。雖然由此導致的SoC功耗偏高，不過華為Mate 9上諸如針對螢幕功耗的優化還是給整機的續航水準起到了更高的正面作用。
不按套路出牌，5G 網路部署時間表被提前！
5G 網路的發展需要世界各個通信產品製造商和運營商共同努力，而由這些公司的代表組成的組織，被稱為 3GPP。而好消息就是：這家組織在第 75 次全體會議上通過了 5G 網路的加速提案，各個廠商準備合力讓 5G 網路更快到來。
為何加速 5G 網路到來？
事實上，各大公司對 5G 網路的積極性並不是一時興起，5G 對未來的網路連接至關重要，讓 5G 網路儘快商用化對每一個企業而言都會產生巨大的促進作用。
在這其中，作為全球 5G 標準的 5G NR 將作為用於創新和智慧連接的平臺，為所有人提供高速網路服務。但與此同時，5G NR 更需要滿足日益增長的全球移動寬頻需求。有調查機構表示，現在的用戶平均每人每月使用約 1.6 GB 的資料，而到了 2021 年，每個用戶每月要使用接近 7 GB 的資料，這些資料傳輸包括視頻，還有 VR、AR，以及車內移動資料業務等，支撐如此龐大的資料量需要更好的網路連接。
這樣算下來，是不是感覺 3GPP 的 5G NR 計畫的確需要加速了呢？這樣，通訊製造商和運營商能夠儘早利用到 5G NR 的增強的移動寬頻優勢，同時繼續解決 2020 年及以後的 5G NR 的更大願景。
3GPP 將提前部署 5G NR
本來 5G NR 專案計畫在 2020 年左右進行符合標準的 5G NR 部署。但在經過討論之後，3GPP 將會設定一個更早的時間點，以完成配置非獨立的5G NR，以便能夠在2019年開始大規模的試驗和部署。那麼這個“非獨立”和“獨立”又是什麼意思呢？
非獨立（NSA）5G NR 是指通過現有的LTE網路為 5G NR 提供服務的方案，也是在 2019年初需要完成的目標；獨立（SA）5G NR 則意味著 5G 核心網路服務和 5G NR 網路同步部署，從裡到外都是 5G。
除了配置獨立和非獨立 5G NR 連接，還要制定框架以保證計畫初期這兩種方案的相容性。此外這個框架還能夠保證當前的網路能夠在後續版本中引入新的能力與特性，保證整個 5G 網路的共通。
Qualcomm 不斷為 5G NR 做出努力
知道了該做什麼，接下來就要知道怎麼做，往往這時就不可避免的牽扯到許多細節上的問題，許多技術規範需要廠商和運營商共同討論。
Qualcomm 早在 3GPP 標準化工作開始之前就開始發展並設計5G NR — 從空中介面到系統架構的發明和創新一直推動 5G 技術標準化，並為移動行業建立廣泛共識發揮了關鍵作用。並且 Qualcomm 通過研發測試平臺，協助制定 3GPP 規範，進行空中試驗和互通性測試，開發驍龍 X50 5G 數據機家族以支援全球 5G NR 標準。
在未來一年及以後的 3GPP 會議中，Qualcomm 將會與其他廠商一道參與技術討論，並作出決定，努力為 5G NR 選擇出最合適的技術。
隨著 5G NR 加速提案在 3GPP 大會上的通過，相信通過 Qualcomm 的不斷努力，以及與各個廠商的通力合作，5G 網路將會早日到來，讓每個用戶享受到超高速的網路連接。
集優化功率控制和簡化應用於一體的新一代步進電機驅動器
全球領先的步進電機及運動控制供應商TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，宣佈推出最新系列高性能步進電機驅動器IC。TMC2208-LA和TMC2224-LA內含集成的MOSFET和優化的功率控制器，可實現最高均值1.2A、無噪音、正弦波的相電流控制。這兩個組件的設計皆以易於應用為目的。
納芯微亮相慕尼克上海電子展 ，CEO王升楊表示國產調理晶片需知難而上
電子行業的年度盛會——2017慕尼克上海電子展於3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行，除了吸引數萬名專業人士到場參觀外，幾千家電子產業相關企業也齊聚一堂。納芯微電子作為國內感測器調理晶片領域的市場領導者，攜旗下兩款重頭產品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼克上海電子展。
是德科技應用 Qualcomm™ LTE 物聯網數據機，推動物聯網技術加速部署
是德科技（NYSE:KEYS）日前宣佈新的計畫，旨在協助加快物聯網（IoT）技術的部署。物聯網投入實際部署後，預計將使日常應用（例如智慧家居、互聯汽車、醫療保健和智慧城市等）以及工業應用（能源系統、農業和交通運輸等）中的數十億器件互聯在一起。
192.2億！彩虹G8.6代液晶面板和G8.5代玻璃基板專案獲增資
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Xilinx在2017嵌入式世界大會上展示回應最快且可重配置的視覺導向智慧系統在正在舉行的 2017 嵌入式世界大會（2017 Embedded World）上，賽靈思通過六大主題演講和 11 個現場演示，全面公開了其融工具、庫和方法為一體的全新 reVISION 堆疊，及如何利用該堆疊在視覺導向智慧系統中整合機器學習、電腦視覺、感測器融合和連接功能，打造回應最快、可重配置的視覺導向智慧系統。
Imagination和Intercede展示Trust Continuum確保IoT安全性的強大功能
2017年3月16日 —— Imagination Technologies 和 Intercede 宣佈，雙方已共同完成了“Trust Continuum”的概念驗證展示 —— 在日益擴展的聯網世界中，這是一套可確保消費者隱私與安全性的重要做法。
QORVO®推出滿足2級功率要求的業內最佳性能、最廣泛的RF前端產品組合
Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣佈，推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產品組合，也稱作高性能使用者設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智慧手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優勢和中頻段頻譜的覆蓋範圍優勢。
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英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步壯大其62 mm 封裝IGBT模組陣容。新推出的功率模組可滿足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應歸功於將更大面積的晶片和經改良的DCB襯底應用於成熟的62 mm封裝而得以實現。1200 V阻斷電壓模組的典型應用包括：變頻器、太陽能逆變器和不斷電供應系統（UPS），1700 V阻斷電壓模組則適用於中壓變頻器。
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投資仍遠遠不足。根據清華大學微電子研究所所長魏少軍介紹，“雖然總體產能投資還不夠，但從工藝節點來看的話，目前已有產能和計畫產能基本都集中在40-90納米階段，等這些產能先後開出來後，勢必會造成資源過度集中，出現結構性過剩的問題。” 同時，國家積體電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發展IC產業時，要避免”遍地開花“開工廠的現象，更要避免低水準重複和一哄而上，形成泡沫。”
造成這一現象的原因，是整個產業鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業已經開始與中國公司開始技術合作，但高端製造工藝、設備仍然在對中國企業進行技術封鎖。
2017年1月6日，美國總統科技顧問委員會發表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告，該報告認為中國晶片業已經對美國相關企業和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國晶片產業仍然落後，但有機會通過產業政策縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統對中國晶片產業進行更嚴密的審查，目前，中國積體電路的進口產品有接近50%來自美國。
根據國家《積體電路產業推進綱要》規劃，到2030年，中國積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。這也就意味著，在這一規劃中，中國企業至少還需要10年多時間去學習、追趕。
深入麒麟960 比性能更出眾的是穩定性
麒麟950跟隨後的強化版麒麟955一起cover了華為過去一兩年像Mate 8、P9系列這樣的明星產品線，A72/A53大小核組合加上TSMC 16nm FF+ FinFET的工藝讓其在功耗上獲益良多，也算是ARM公版架構出品的最佳SoC之一。
越到巔峰越難超越，於是麒麟960不遺餘力的用上且首發了Cortex-A73與Mali G-71這樣的尖兒貨；950雖然著實給主流市場來了個下馬威，奈何GPU仍不算給力，無法PK當年的Top 2，而麒麟960不負眾望的離頂尖越來越近了。
CPU理論性能測試
話不多說，直接看對比，相信99.99%的人也對架構細節那點兒事情並不願深究，還是讓對比的傷害來的更猛烈些吧。不過第一個SPECint2000還是看上去不那麼友善了點兒……
綜合來看，麒麟960的CPU大核A73相比麒麟950的A72有著約11%的性能提升，全面壓制大核為A72的麒麟950、大核為A57的Exynos 7420（別問我為什麼沒拿8890比，我也不知道……），最為重要的是很多跑贏了驍龍821；需要注意的是這裡麒麟960相比其他二位元還是有幾分運行頻率上的優勢。
所以上面的性能表現除以“頻率MHz”的話，以麒麟960為代表的Cortex-A73的性能相比上一代也就是A72的優勢就小有減弱，在11%左右。Cortex-A73依然是單位頻率能夠提供最高性能的核心。
從上面沒怎麼聽過的SPECint2000切換到比較喜聞樂見的GeekBench 4，單執行緒整數性能各項相比麒麟950有5~15%不等的提升，Canny邊緣檢測以及Histogram Equalization長條圖均衡化兩項測試弱于麒麟950；與驍龍821相比的話輸在JPEG、PDF渲染、相機測試等部分，而在HTML5 Parse, HTML5 DOM, SQLite這類常見的任務當中完勝。
至於多執行緒浮點，顯然高通的自主架構Kryo注重於浮點性能的提升，而ARM就連A57的整數性能都比驍龍821更好。
之前Cortex-A72核心的麒麟950系列功耗表現深入人心，而ARM所宣稱的Cortex-A73的20~30%的功耗降低（同頻率）是否能體現在麒麟960上呢？
CPU功耗測試
顯然ARM沒有hold住A73的功耗水準……四核盡可能滿載調用的狀態下，A73的功耗5312mW比A72（麒麟950非955，與麒麟960頻率類似）高出43%，是個打臉的結果，猜測是麒麟960採用了省成本能夠適應更低頻率諸如穿戴設備的16nm FinFET Compact新工藝的原因；不過畢竟多年以來聽了這麼多PPT資料這也見怪不怪了，畢竟性能提升擺在那裡，而且雙核的2.8W功耗小於驍龍821的3W……
至於實際表現，來跑個PCMark的話，雖然峰值狀態下的功耗不菲，但實際應用當中需要出全力的時候少之又少，像PCMark這樣的輕任務，搭載麒麟960的華為Mate 9還是能夠脫穎而出，以9.87小時的續航時長排名此次測試首位，比華為Mate 8高出27%左右。而且在電池容量類似的情況下Wi-Fi下網頁流覽測試（這裡並未給出圖表）比華為Mate 8多出整整3小時。
整個跑PCMark的測試過程，麒麟960（華為Mate 9）的功耗一直維持在2W一下，這就說明雖然剛才提到近似滿載功耗有5W之多，但實際應用當中還是很難用到那麼高的資源量的，比如PCMark當中用到的文字處理、網頁流覽、照片編輯等等都是如此。
於是乎，處於這樣的原因，你來拿這種輕任務比較一下眼下的主流處理器會發現功耗上並沒有太多不同……
華為Mate 9高出Mate 8 16%，華為P9則稍低於Mate 8，驍龍821由於在Data Manipulation以及Writing tests兩項中必須用到Kryo大核所以功耗較高，在偏重GPU的測試當中則功耗較低。按“每份功耗能夠提供的性能（PCMark分數）”來看，驍龍821 GPU部分顯然最具性耗比。
雖然SoC部分的功耗並不算出色，但前面的整機功耗而言華為Mate 9還是相當拔尖，顯然華為針對機身其他部分的功耗做了優化，比如功耗大戶螢幕。實測也可以看出，同樣亮度下比如450nits Mate 9的功耗比Mate 8低了將近三分之一。
CPU的最後一部分考量運行頻率的穩定性，略有常識的發燒友對降頻問題自然不會陌生，至於麒麟960的CPU長時間穩定性如何，這裡依然用到的是上面模擬兩個A73大核滿載的方式，雖然這表不太容易看懂……但麒麟960的持久性還是很給力的，在11.3分鐘的時間內始終維持在2.3GHz最高頻率，而在20分鐘之內也極少出現降頻的情況，幾乎沒有什麼真實應用能夠需要你的手機維持長達20分鐘的最高頻率運行，所以即便長時間使用，Mate 9因為降頻出現的性能降低是不太會出現。
GPU性能測試
圖形部分這回麒麟960一樣給力的採用了ARM最新的Mali-G71架構，比麒麟950/955是上了好幾個蹬次，終於揚眉吐氣了一番，實測效果如何呢，在GFXBench Manhattan 3.1、T-Rex Offscreen條件下，單看FPS的話已經可以跟驍龍821、820匹敵了，是Mate 8的三倍。只是功耗上不盡如人意，為測試機當中最高的8.63W。
這樣的功耗再加上CPU部分已經能夠達到10W以上了，對於4000mAh大容量電池、14Wh左右的華為Mate 9來說跑一個多小時就沒電了；由此來看驍龍821/820以不到一半的功耗就能提供類似的性能水準還是值得海思追趕的。
過高的頻率導致的麒麟960 GPU性能上的“不理智”也稍微影響到了GPU密集型任務下的續航水準，比如同樣拿GFXBench當做大型遊戲來跑跑續航水準的話，華為Mate 9的成績就不如Mate 8了，雖然肯定比後者流暢許多許多許多……
GPU頻率的穩定性是否如CPU一樣給力，來看更長時間（3.5小時左右）的穩定性測試，華為Mate 9的GPU保持了約一分鐘的峰值性能後，降到21fps左右，半小時之後降到19fps左右後幾乎一直維持到測試結束；這樣的表現與驍龍820/821類似。與之相比華為Mate 8全程僅有11.5fps的峰值成績和9~11fps的穩定成績。
小結：
海思的麒麟950提供了印象深刻的性能功耗的平衡，規格上來看麒麟960幾乎每個方面都要強於前者；除了最新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及CCI-500互聯，還有更高的LTE規格支援和存儲方面更快的UFS 2.1標準的支持。
不過ARM為A73做出的功耗優化還尚未體現在麒麟960上面，除了未知的海思對其性能功耗平衡的策略考量，另一原因可能就是多少被16nm FFC工藝拖了後腿。雖然由此導致的SoC功耗偏高，不過華為Mate 9上諸如針對螢幕功耗的優化還是給整機的續航水準起到了更高的正面作用。
不按套路出牌，5G 網路部署時間表被提前！
5G 網路的發展需要世界各個通信產品製造商和運營商共同努力，而由這些公司的代表組成的組織，被稱為 3GPP。而好消息就是：這家組織在第 75 次全體會議上通過了 5G 網路的加速提案，各個廠商準備合力讓 5G 網路更快到來。
為何加速 5G 網路到來？
事實上，各大公司對 5G 網路的積極性並不是一時興起，5G 對未來的網路連接至關重要，讓 5G 網路儘快商用化對每一個企業而言都會產生巨大的促進作用。
在這其中，作為全球 5G 標準的 5G NR 將作為用於創新和智慧連接的平臺，為所有人提供高速網路服務。但與此同時，5G NR 更需要滿足日益增長的全球移動寬頻需求。有調查機構表示，現在的用戶平均每人每月使用約 1.6 GB 的資料，而到了 2021 年，每個用戶每月要使用接近 7 GB 的資料，這些資料傳輸包括視頻，還有 VR、AR，以及車內移動資料業務等，支撐如此龐大的資料量需要更好的網路連接。
這樣算下來，是不是感覺 3GPP 的 5G NR 計畫的確需要加速了呢？這樣，通訊製造商和運營商能夠儘早利用到 5G NR 的增強的移動寬頻優勢，同時繼續解決 2020 年及以後的 5G NR 的更大願景。
3GPP 將提前部署 5G NR
本來 5G NR 專案計畫在 2020 年左右進行符合標準的 5G NR 部署。但在經過討論之後，3GPP 將會設定一個更早的時間點，以完成配置非獨立的5G NR，以便能夠在2019年開始大規模的試驗和部署。那麼這個“非獨立”和“獨立”又是什麼意思呢？
非獨立（NSA）5G NR 是指通過現有的LTE網路為 5G NR 提供服務的方案，也是在 2019年初需要完成的目標；獨立（SA）5G NR 則意味著 5G 核心網路服務和 5G NR 網路同步部署，從裡到外都是 5G。
除了配置獨立和非獨立 5G NR 連接，還要制定框架以保證計畫初期這兩種方案的相容性。此外這個框架還能夠保證當前的網路能夠在後續版本中引入新的能力與特性，保證整個 5G 網路的共通。
Qualcomm 不斷為 5G NR 做出努力
知道了該做什麼，接下來就要知道怎麼做，往往這時就不可避免的牽扯到許多細節上的問題，許多技術規範需要廠商和運營商共同討論。
Qualcomm 早在 3GPP 標準化工作開始之前就開始發展並設計5G NR — 從空中介面到系統架構的發明和創新一直推動 5G 技術標準化，並為移動行業建立廣泛共識發揮了關鍵作用。並且 Qualcomm 通過研發測試平臺，協助制定 3GPP 規範，進行空中試驗和互通性測試，開發驍龍 X50 5G 數據機家族以支援全球 5G NR 標準。
在未來一年及以後的 3GPP 會議中，Qualcomm 將會與其他廠商一道參與技術討論，並作出決定，努力為 5G NR 選擇出最合適的技術。
隨著 5G NR 加速提案在 3GPP 大會上的通過，相信通過 Qualcomm 的不斷努力，以及與各個廠商的通力合作，5G 網路將會早日到來，讓每個用戶享受到超高速的網路連接。
集優化功率控制和簡化應用於一體的新一代步進電機驅動器
全球領先的步進電機及運動控制供應商TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，宣佈推出最新系列高性能步進電機驅動器IC。TMC2208-LA和TMC2224-LA內含集成的MOSFET和優化的功率控制器，可實現最高均值1.2A、無噪音、正弦波的相電流控制。這兩個組件的設計皆以易於應用為目的。
納芯微亮相慕尼克上海電子展 ，CEO王升楊表示國產調理晶片需知難而上
電子行業的年度盛會——2017慕尼克上海電子展於3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行，除了吸引數萬名專業人士到場參觀外，幾千家電子產業相關企業也齊聚一堂。納芯微電子作為國內感測器調理晶片領域的市場領導者，攜旗下兩款重頭產品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼克上海電子展。
是德科技應用 Qualcomm™ LTE 物聯網數據機，推動物聯網技術加速部署
是德科技（NYSE:KEYS）日前宣佈新的計畫，旨在協助加快物聯網（IoT）技術的部署。物聯網投入實際部署後，預計將使日常應用（例如智慧家居、互聯汽車、醫療保健和智慧城市等）以及工業應用（能源系統、農業和交通運輸等）中的數十億器件互聯在一起。
192.2億！彩虹G8.6代液晶面板和G8.5代玻璃基板專案獲增資
根據群智諮詢 (Sigmaintell) 調查資料顯示, 2016年全球液晶電視面板的平均尺寸大幅增長，從而帶動出貨面積達到1.3億平方米，同比大幅增長8.6%。雖然全球電視市場容量已經接近飽和，數量很難持續增長，但是尺寸結構不斷調整，大尺寸面板迎來發展的春天。G8.6代線可定位50"、58"及65"，具備較大的市場空間。
Xilinx在2017嵌入式世界大會上展示回應最快且可重配置的視覺導向智慧系統在正在舉行的 2017 嵌入式世界大會（2017 Embedded World）上，賽靈思通過六大主題演講和 11 個現場演示，全面公開了其融工具、庫和方法為一體的全新 reVISION 堆疊，及如何利用該堆疊在視覺導向智慧系統中整合機器學習、電腦視覺、感測器融合和連接功能，打造回應最快、可重配置的視覺導向智慧系統。
Imagination和Intercede展示Trust Continuum確保IoT安全性的強大功能
2017年3月16日 —— Imagination Technologies 和 Intercede 宣佈，雙方已共同完成了“Trust Continuum”的概念驗證展示 —— 在日益擴展的聯網世界中，這是一套可確保消費者隱私與安全性的重要做法。
QORVO®推出滿足2級功率要求的業內最佳性能、最廣泛的RF前端產品組合
Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣佈，推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產品組合，也稱作高性能使用者設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智慧手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優勢和中頻段頻譜的覆蓋範圍優勢。
騰訊雲即將推出25G網卡雲伺服器，性能提升50%！
3月15日，騰訊雲宣佈，將於今年上半年推出國內首款搭載25G網卡的雲伺服器，相比目前普遍使用的萬兆（10G）網路環境，25G網卡將網路頻寬提高了2.5倍，25G網卡雲伺服器因此擁有更大頻寬、更低時延，可滿足高性能計算集群的網路需求，支援遊戲業務、視頻業務、金融分析等即時性要求高的業務場景。
【現場報導】世健系統攜多款方案華麗亮相2017慕尼克上海電子展
一年一度的電子行業盛會——第十六屆慕尼克上海電子展在上海新國際博覽中心隆重召開。業內領先的區域授權代理商——世健系統（香港）有限公司攜一系列高性價比的新設計和解決方案在展會上華麗登場，引發普遍關注。
英飛淩：全新 62mm 封裝模組實現更高功率密度
英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步壯大其62 mm 封裝IGBT模組陣容。新推出的功率模組可滿足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應歸功於將更大面積的晶片和經改良的DCB襯底應用於成熟的62 mm封裝而得以實現。1200 V阻斷電壓模組的典型應用包括：變頻器、太陽能逆變器和不斷電供應系統（UPS），1700 V阻斷電壓模組則適用於中壓變頻器。
ARM 推出 CoreSight SoC-600，實現下一代調試和跟蹤
ARM宣佈推出CoreSight SoC-600下一代調試和跟蹤解決方案。該項新技術能通過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行調試和跟蹤，在增加資料輸送量的同時減少對硬體調試探測器的需求。
超低功耗MCU使系統級功耗節省10倍並支援物聯網應用中的浮點運算
Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣佈推出一款超低功耗微控制器單元(MCU)，用於滿足迅速增長的嵌入式高級演算法需求，並且當其用在物聯網(IoT)邊緣節點時，消耗的系統功耗極低。ADuCM4050 MCU包含一個ARM® Cortex®-M4內核，並帶有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式快閃記憶體，支援當地語系化決策，確保只有最重要的資料才被發送到雲端。