據海外媒體報導， 繼半導體矽晶圓價格一季度平均價格調漲10%之後， 二季度矽晶圓合約價繼續上漲， 且呈現加速態勢。
業界共識目標將上漲達20%， 漲幅將超過之前預期。 因8寸及12寸矽晶圓持續吃緊， 包括中芯、三星等企業均已開始出手大搶貨源， 中小企業更是不惜加價購買。 目前貨源供不應求情況已開始惡化， 供應商紛紛表示很頭痛如何分配產能的問題。
目前環球晶、台勝科等主要矽晶圓廠的產能利用率均已滿載， 而且臺灣及日本等矽晶圓廠均已無新增產能。 隨著大陸半導體廠及三星等大企業新產能的陸續開出，
三季度矽晶圓供不應求情況將更為明確， 業內預計或仍有20%上漲空間。 作為行業先行指標， 矽晶圓產銷回暖將推動半導體行業的進一步復蘇， 產業鏈相關設備、材料等核心供應商有望持續受益。
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樂凱新材：新材料全面延伸， 航太融合可期
熱敏磁票細分行業龍頭， 厚積薄發後真穩健真成長：公司是目前國內最大的熱敏磁票生產企業， 在熱敏磁火車票佔據領導地位；同時公司也是目前國內最大的磁條生產商， 產品在整體市場和各個細分領域均處於領先地位。
從2011年至2015年， 公司銷售CAGR19.6%， 淨利潤CAGR達到31.2%， ROE從2011年至2015年均在30%以上， 在多年行業巨變轉型中保持難得的核心競爭力。
FPC電磁防護膜等新產品蓄勢待發， 核心技術產業化靜待開花：依託公司持續不斷的研發投入， 專注“十三五”佈局新產品新業務， 通過對現有核心技術的升級、嫁接、組合打造新的核心競爭力。 目前儲備的新技術新產品包括裝飾膜、FPC用電磁波防護膜等。 未來將形成資訊防偽材料、電子功能材料兩大業務板塊的發展格局， 提高公司可持續發展的競爭力。 隨著消費電子類產品無線充電的大規模應用，
航太科技集團新材料潛在融合標的：公司董事長張新明曾擔任航太四院副院長， 四院是我國最大的固體火箭發動機研發單位， 航太科技集團“十三五””期間資產證券化率將有實質性提升。 長期來看， 公司作為航太科技集團實際控股上市公司， 在軍民融合大背景下依託航太應用對新材料技術進行融合發展是大勢所趨。 認為， 公司在多年殘酷的競爭環境下具備民營企業的勇猛精進的研發管理風格， 未來在航太應用中有望發揮優勢。
投資建議：公司作為我國熱敏磁火車票和磁條材料龍頭供應商，
長電科技：增發過會， 看好封測龍頭長期發展
經並購重組委工作會議審核， 長電科技擬以15.36元/股發行股份合計作價26.55億元購買產業基金及芯電半導體持有的長電金朋和長電新科全部股權， 並擬以17.62元/股向芯電半導體發行股份募集配套資金26.55億元。
本次增發完成後， 公司間接持有星科金朋股權由40%提升至100%股權， 中芯國際將成為長電科技第一大股東。 未來國內半導體封裝龍頭與製造龍頭將在客戶共用、技術延伸方面有更加緊密的合作，
長電科技業績由原長電科技和星科金朋兩部分構成， 16年原長電科技盈利能力不斷提升， 星科金朋拖累公司業績。 根據公司公告， 原長電科技16年前三季度原長電實現歸屬上市公司股東淨利潤3.68億元， 同比增長154%；扣非後淨利潤2.45億元， 同比增長119.5%， 業績快速成長；星科金朋16Q3實現營收約20.9億元， 環比增長16.75%， 虧損環比減少50%以上。 17年隨著星科金朋重點導入國內客戶、通過設備轉移優化產能佈局、eWLB等新增利潤增長點等， 有望儘快恢復盈利能力。 本次交易芯電半導體向長電科技承諾長電新科17-19年實現合併淨利潤分別不低於0.7/3.8/5.6億元；產業基金方面， 長電新朋17-19年實現淨利潤分別不低於0.7/3.8/5.6億元。
在摩爾定律失效制程進展放緩和消費類電子設備輕薄化趨勢加速的背景下，SiP越來越多應用于智慧手機和可穿戴設備領域。由於SiP封裝技術實現難度很高，實現SiP需要封測企業兼具Bumping、Flip-Chip和EMS製造能力。因此，市場上僅有包括日月光、村田、鴻海以及星科金朋等少數企業具備承接訂單的能力。隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產能擴大，17年SiP帶來的業績增量繼續提升。
不考慮增發攤薄，參照業績承諾，按照星科金朋並表40%，預計公司16-18年歸母淨利潤分別為0.75/6.11/6.71億元，EPS分別為0.07/0.59/0.65元，對應PE分別為238.8/29.5/26.8。
全志科技：晶片設計國內領先，泛終端佈局穩中求進
IC設計產業快速發展，AP設計龍頭加速啟航。晶片設計已成為驅動我國積體電路產業不斷發展的主要力量，預計未來三年國內IC設計業銷售收入規模的年均增速將接近20%，2017年IC設計業規模預計將超過2000億元。公司是國內應用處理器晶片設計的主流供應商，在超高清視頻編解碼、CPU/GPU多核整合、先進工藝高集成度等方面處於業界領先水準，產品廣泛應用于智慧手機、穿戴設備、汽車電子、人工智慧等領域，將進一步在行業發展中受益。
平板電腦處理器主力供應商，市場份額維持穩定。國內IC設計企業是平板電腦晶片市場的主要參與者。公司在高清視頻處理、高速低功耗處理及高集成度等核心技術方面具備優勢，自2012年以來一直穩定維持在平板電腦晶片領域三成市場份額。2016年公司平板電腦AP出貨量回升，產品結構逐漸從中低端向高端轉變，未來將進一步穩定公司在該領域的領先地位。
OTT盒子快速普及，公司作為晶片供應商持續收益。2016年OTT盒子零售量1372萬台，同比增長13.11%，2016年三大運營商招標機上盒數量超過6000萬台，超越零售管道市場，預計未來兩年OTT盒子仍將持續放量，公司作為上游晶片參與者全面受益。公司在OTT盒子AP市場份額近9%，八核OTT盒子基本採用公司產品，目前為天貓盒子、百度雲盒、海美迪和華數彩虹等主流OTT盒子品牌提供晶片產品，是該領域前三大供應商。
佈局車載電子藍海，創造業績新增長。我國汽車產業的快速增長帶來了車載電子市場的爆發。公司積極佈局汽車電子領域，推出用於智慧中控和智慧後視鏡的T系列與V系列產品，部分晶片加入ADAS演算法，可實現車距預警、車道偏離等識別功能；公司較早進入雙路行車記錄儀市場，市場份額已超過80%。未來公司將抓住汽車電子發展契機，在該領域持續發力，通過多元化產品開拓和泛終端應用佈局打造業績新增長點。
盈利預測與投資建議。公司應用處理器晶片設計能力國內領先，平板電腦處理器市場份額名列前茅，OTT盒子處理器佔據行業主流市場，車載AP業務穩步推進，泛終端佈局穩中求進。預計未來三年歸母淨利潤將保持35%左右的複合增長率。
[責編:heyan]
長電新朋17-19年實現淨利潤分別不低於0.7/3.8/5.6億元。在摩爾定律失效制程進展放緩和消費類電子設備輕薄化趨勢加速的背景下，SiP越來越多應用于智慧手機和可穿戴設備領域。由於SiP封裝技術實現難度很高，實現SiP需要封測企業兼具Bumping、Flip-Chip和EMS製造能力。因此，市場上僅有包括日月光、村田、鴻海以及星科金朋等少數企業具備承接訂單的能力。隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產能擴大，17年SiP帶來的業績增量繼續提升。
不考慮增發攤薄，參照業績承諾，按照星科金朋並表40%，預計公司16-18年歸母淨利潤分別為0.75/6.11/6.71億元，EPS分別為0.07/0.59/0.65元，對應PE分別為238.8/29.5/26.8。
全志科技：晶片設計國內領先，泛終端佈局穩中求進
IC設計產業快速發展，AP設計龍頭加速啟航。晶片設計已成為驅動我國積體電路產業不斷發展的主要力量，預計未來三年國內IC設計業銷售收入規模的年均增速將接近20%，2017年IC設計業規模預計將超過2000億元。公司是國內應用處理器晶片設計的主流供應商，在超高清視頻編解碼、CPU/GPU多核整合、先進工藝高集成度等方面處於業界領先水準，產品廣泛應用于智慧手機、穿戴設備、汽車電子、人工智慧等領域，將進一步在行業發展中受益。
平板電腦處理器主力供應商，市場份額維持穩定。國內IC設計企業是平板電腦晶片市場的主要參與者。公司在高清視頻處理、高速低功耗處理及高集成度等核心技術方面具備優勢，自2012年以來一直穩定維持在平板電腦晶片領域三成市場份額。2016年公司平板電腦AP出貨量回升，產品結構逐漸從中低端向高端轉變，未來將進一步穩定公司在該領域的領先地位。
OTT盒子快速普及，公司作為晶片供應商持續收益。2016年OTT盒子零售量1372萬台，同比增長13.11%，2016年三大運營商招標機上盒數量超過6000萬台，超越零售管道市場，預計未來兩年OTT盒子仍將持續放量，公司作為上游晶片參與者全面受益。公司在OTT盒子AP市場份額近9%，八核OTT盒子基本採用公司產品，目前為天貓盒子、百度雲盒、海美迪和華數彩虹等主流OTT盒子品牌提供晶片產品，是該領域前三大供應商。
佈局車載電子藍海，創造業績新增長。我國汽車產業的快速增長帶來了車載電子市場的爆發。公司積極佈局汽車電子領域，推出用於智慧中控和智慧後視鏡的T系列與V系列產品，部分晶片加入ADAS演算法，可實現車距預警、車道偏離等識別功能；公司較早進入雙路行車記錄儀市場，市場份額已超過80%。未來公司將抓住汽車電子發展契機，在該領域持續發力，通過多元化產品開拓和泛終端應用佈局打造業績新增長點。
盈利預測與投資建議。公司應用處理器晶片設計能力國內領先，平板電腦處理器市場份額名列前茅，OTT盒子處理器佔據行業主流市場，車載AP業務穩步推進，泛終端佈局穩中求進。預計未來三年歸母淨利潤將保持35%左右的複合增長率。
[責編:heyan]