《日本經濟新聞》報導， 郭台銘的鴻海為了降低日本政府對於東芝半導體技術流出外國的疑慮， 規劃夏普加入鴻海競標東芝記憶晶片事業的陣容， 鴻海、夏普聯軍將共同競標， 其中由夏普投資東芝胎事業的10~20%股份。
鴻海、夏普聯軍將共同競標東芝
不僅如此， 鴻海也探詢其他美國企業聯手競標行列的可能性， 而且鴻海也在考慮由東芝總公司保留部分持股。
只不過， 鴻海的算盤能否順利過關， 目前仍在未定之天。
報導指出， 若能成功買下東芝記憶晶片事業， 它將成為夏普發展物聯網的核心， 也成為穩定的記憶晶片來源。
日媒：東芝可能延後競標投件期限
日本《產經新聞》與共同社曾報導， 上週五夏普高層透露， 夏普有投資東芝記憶晶片事業的強烈意願， 並希望與母公司鴻海為首的團隊一起競標， 還暗示若成功達陣， 夏普計畫在美國建立半導體工廠。
這位不具名的夏普高層也提到， 近期與日本經濟產業省溝通後， 感覺若鴻海與夏普聯手競標東芝半導體， 不至於有外匯法方面的問題， “對於成功收購抱持期待”。
上週二日本經濟產業大臣世耕弘成才公開表示， 若東芝記憶晶片技術有外流風險， 日本政府將啟動外匯管制法， 審查任何外國企業的收購提案。
東芝預計本月舉行晶片事業第2次競標， 原定5月19日截止投標， 並于6月股東會前後敲定得標廠商。
夏普高層：若買下東芝半導體 擬赴美設廠
不過， 《日本經濟新聞》與富士電視臺等日本媒體報導， 東芝出於多項考慮， 可能將第2波競標期限延後至5月底， 甚至是到6月。
報導指出， 東芝延後投標期限可能有下列原因：
一、原本第1波競標有10家廠商參與， 東芝已篩選至5家， 包括美國私募基金KKR與日本官民基金產業革新機構（INCJ）的日美聯軍、韓國海力士（SK Hynix）、美國通信晶片大廠博通（Broadcom）、與東芝共有合資企業的美國威騰電子（Ｗestern Digital）， 以及臺灣鴻海。 若這5家廠商對東芝記憶晶片事業的實地查核（due diligence）時間過長，
二、東芝一直希望把晶片事業賣給日本自家人， 不見得青睞背後有中國成分的鴻海， 因此可能還在等待可能出手的日企組成“日之丸聯盟”（就是日本聯盟）；
三、東芝需要時間解決與合資夥伴美國威騰電子之間的歧見， 4月初威騰曾要求東芝停止出售晶片事業， 並給予該公司獨家議約權， 但已被東芝婉拒。