2017年 Q1 大陸IC設計、封測領先臺灣地區，且優勢明顯

兩岸半導體行業協會近日同步公佈2017年首季IC產業營運結果。 其中， 根據CSIA統計， IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。 此資料已雙雙超過臺灣地區的設計業的45億美元、36億美元。 除卻第一季屬於行業淡季因素， 也可觀察到， 雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。

根據WSTS統計， 17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元， 較上季(16Q4)衰退0.4%， 較去年同期(16Q1)成長18.1%；銷售量達2， 208億顆， 較上季(16Q4) 成長1.4%， 較去年同期(16Q1)成長15.7%；ASP為0.419美元， 較上季(16Q4)衰退1.8%， 較去年同期(16Q1) 成長2.0%。

若按區域別來看， 17Q1美國半導體市場銷售值達179億美元， 較上季(16Q4) 成長11.3%， 較去年同期(16Q1) 成長10.1%；日本半導體市場銷售值達86億美元，

較上季(16Q4) 成長1.2%， 較去年同期(16Q1) 成長10.5%；歐洲半導體市場銷售值達89億美元， 較上季(16Q4) 成長1.7%， 較去年同期(16Q1) 成長1.3%；亞洲區半導體市場銷售值達573億美元， 較上季(16Q4) 成長0.3%， 較去年同期(16Q1) 成長19.3%。 其中， 中國市場302億美元， 較上季(16Q4)衰退0.9%， 較去年同期(16Q1)成長26.7%。

根據臺灣地區工研院IEK與TSIA的最新統計， 臺灣地區2017年第一季(17Q1)整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5， 714億元(USD$18.3B)， 較上季(16Q4)衰退11.3%， 較去年同期(16Q1)成長5.0%。

其中臺灣地區IC設計業產值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B)， 較上季(16Q4) 衰退12.5%， 較去年同期(16Q1) 衰退3.7%；IC製造業為新臺幣3,208億元(USD$10.3B)， 較上季(16Q4) 衰退11.0%， 較去年同期(16Q1) 成長8.6%， 其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B)， 較上季(16Q4) 衰退9.2%， 較去年同期(16Q1) 成長14.4%， 記憶體製造為新臺幣359億元(USD$1.2B)， 較上季(16Q4) 衰退23.3%， 較去年同期(16Q1)衰退22.5%；IC封裝業為新臺幣770億元(USD$2.5B)，

較上季(16Q4) 衰退10.3%， 較去年同期(16Q1) 成長5.5%；IC測試業為新臺幣338億元(USD$1.1B)， 較上季(16Q4) 衰退11.1%， 較去年同期(16Q1) 成長10.8%。 (新臺幣對美元匯率以31.2計算)。

對照來看， 2017年1-3月在全球半導體市場快速增長的帶動下， 中國積體電路產業依然保持兩位數增長速度。 根據中國半導體行業協會的統計，

2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣， 同比增長19.5%。 其中， IC製造業增速最快， 達到25.5%， 銷售額為266.2億元人民幣；IC設計業同比增長23.8%， 銷售額為351.6億元人民幣；封裝測試業銷售額336.5億元人民幣， 同比增長11.2%。

若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計算， 2017年首季中國 IC製造約計38.6億美元；IC設計51億美元、封裝48.8億美元。 除了IC製造業仍較遠落後於臺灣地區， IC設計業、封裝測試均已大幅超過臺灣地區的產值。