中新社北京5月26日電 (記者 阮煜琳 劉育英)大唐電信科技股份有限公司下屬子公司聯芯科技有限公司、全球最大無線半導體供應商美國高通旗下的子公司高通(中國)控股有限公司等26日在北京宣佈， 將共同出資超過29.8億元(人民幣， 下同)， 成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司， 聯手進軍中低端手機晶片市場。 不過， 新公司的成立還有待通過相關審批手續。
北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司、高通(中國)控股有限公司、北京智路資產管理有限公司26日在北京舉行成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司簽字儀式。
美國高通技術公司執行副總裁克利斯蒂安諾·阿蒙當天表示， 該專案將幫助高通擴展全新的細分市場和客戶， 期望這家合資公司將開發滿足中國4G智慧手機生態系統需求的晶片組。
大唐電信董事會26日發佈公告顯示， 該合資公司註冊資本298460.64萬元， 其中聯芯科技有限公司以上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資72027.60萬元， 高通(中國)以現金形式出資72027.60萬元， 兩家公司分別占合資公司註冊資本的24.1%。 建廣(貴安新區)半導體產業投資中心出資103396.5萬元， 占註冊資本的34.6%；智路(貴安新區)戰略新興產業投資中心出資51008.94萬元，
“隨著中國手機晶片消費占比的提高以及不斷完善的智慧手機生態鏈， 合資公司將佔據有利的市場地位以滿足中國消費者不斷增長的需求”， 北京建廣資產管理有限公司總經理孫衛說。
大唐電信總裁李永華表示， 作為國有資訊通信領域高科技骨幹企業， 大唐電信進一步聚焦資訊和通信技術產業上游核心領域。 在企業內生發展的同時， 大唐電信也積極謀求與業內領先企業的合作共贏。
“因新公司的成立還需要通過相關審批手續， 預計該合資公司今年年底前成立”， 北京建廣資產管理有限公司投資評審委員會主席李濱對記者說。
報告顯示， 2016年， 中國國內手機市場出貨量為5.6億部，