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申萬巨集源——電子行業週報:剖析封測業財務和營運特徵(1)+泛PC出貨量的趨勢和意義

本周電子產業亦無重大變化,產業基本面營運變化趨於清淡,建議在6月前更多關注政策和交易層面邊際變化,另外6月第一周建議關注台股5月營運情況(3Q補庫邏輯驗證)、4月全球半導體銷售額,以及6月5日蘋果WWDC可能發佈的智慧音箱。 本周週報我們對全球PC相關市場再做展望,並開始剖析半導體封測產業的營運特徵(1)。

傳統PC未來5年出貨量CAGR預計為-0.6%,電子產業結構健康調整,有利於AI、IOT和汽車電子起量拉動產業可觀增長。 根據我們的估計,2017年傳統PC出貨增速在-4.5%至-4%之間,IDC預計2016-2021年傳統PC市場出貨量年增約-0.6%,IDC認為2019年傳統PC將恢復正增長,動力來自於輕薄、可轉換外觀設計的變化以及商業支出的上漲。

總體而言,傳統PC市場未來2-3年的一致預期為既不會明顯恢復動力也不會重蹈2015至2016年的大幅衰退。 我們一直認為,傳統PC的市場變化有利於電子下游產業結構的健康調整,2017年改善的邊際效用最大,2018-2019年的溫和衰退將有利於AI、IOT以及汽車電子的基數積累,亦不會造成產業過大波動。

本周始我們將對包括封測業在內的電子細分產業的財務和營運特徵進行一一剖析,我們希望通過這系列的工作建立電子產業基本面分析的新框架,更有效的和前瞻的判斷企業的長期成長和短期營運。

對半導體封測(或一般製造業)而言,假設長期產能利用率穩定,在建工程占比固定資產(下稱固產在建比)是判斷長期市占率趨勢的領先指標。

長期稼動率穩定的假設下,我們假定封測廠商產能擴張謹慎小心(配合客戶訂單規劃),那麼固定資產是營收的同步指標,在建工程是固定資產的領先指標,因此我們將在建工程占比固定資產比率作為判斷市占率趨勢的長期領先指標。 一般而言,在建工程占比較高時,由於同比基數較高並且新產能尚未充分釋放,因此該比率高位與應收增長低位元呼應,股價一般處於下跌區間,反之亦成立。

我們認為,5-6月iphone供應鏈標的的交易風險積累較為明顯,彈性已不足,因為期間產業基本面變化實在清淡,我們仍然建議積極關注半導體封測供應鏈,主要推薦華天科技,尤其關注當前在板塊整體回檔背景下產生的價值投資機會。

2017智慧手機唯一仍存預期差可能的僅為iphone供應鏈,安卓供應鏈業績1Q17後無彈性,另外我們一直推薦有業績、低估值的半導體二線供應鏈。 在智慧手機全年預期不變(4%左右出貨增速)、半導體銷售增速達15%的背景下,展望2Q17-3Q17,申萬宏源仍建議繼續關注上游半導體二線A股廠商華天科技,中下游傾向於關注iPhone新機出貨(2017是否為換機大週期我們仍在佐證),EMS/ODM廠商如環旭電子。

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