近日， 高通公司宣佈將高通驍龍處理器改名為高通驍龍移動平臺， 對自家晶片進行一次改變升級升級， 改變大家對驍龍是單純的元件、一塊晶片或者大家誤解的CPU。 將用於所有200級“移動平臺”， 而所有高端將繼續使用驍龍品牌。 以後高通驍龍移動平臺就包括了：片上系統（SoC）， 內建CPU， GPU， DSP和數據機、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音訊DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術！
今日高通移動為功能機平臺發不了了一款晶片Qualcomm 205（MSM8905）。
