全球封裝產值增速回暖至5%,中國成為LED製造中心。
全球LED封裝產值153億美元增速回暖至5%,歐、美、日等國外廠商主導高端市場,我國LED雖起步較晚,正逐漸成為全球LED封裝器件製造中心,2015年中國產值份額達21%,首次位列全球第一,預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。 同時LED封裝行業集中度不斷提高,國內龍頭封裝企業盈利能力提升。
LED照明、小間距帶動LED整體需求穩步增長。
2016年LED晶片、封裝、照明多輪漲價,2017年晶片龍頭三安光電,封裝龍頭木林森打響漲價發令槍,凸顯LED行業供需格局確定改善。 LED封裝下游需求格局:照明+顯示占比超過下游應用的2/3。
LED封裝下游應用呈現新趨勢。
2015年整體車外照明用LED數量達到27.9億顆,預期2020年將有36.7億顆,其中遠近燈LED封裝的顆數CAGR達23%。 UVCLED的應用市場逐漸展開,據測算2016年UVCLED殺菌與淨化應用的市場產值達2800萬美元,2021年將達2.57億美元,年複合成長率高達56%。 物聯網催化紅外LED需求興起,預估至2020年IRLED產值的產值將達7.1億美元,年複合成長率達24%。 MicroLED產品目前仍處早期,蘋果和sony正在大力推進,同時國外不少大廠也積極研發,預計2017年有望有商用產品問世。
國內LED封裝集中度提升,看好行業領先企業。
木林森:LED封裝絕對龍頭,當前產能已超過42000kk/月,2016年預計營收突破50億,位列國內第一,行業寡頭顯現;並且成功收購朗得萬斯大踏步開拓海外市場可期,2016年以來投資並購等資本運作涉及金額達134億元,同時在照明、晶片等領域紛紛投資重金佈局。 國星光電:小間距燈珠品質工藝行業領先,小間距產能已達1200kk/月,預計2017年底達到2000kk/月。 公司為國內封裝企業龍頭之一,受益LED產業趨勢轉暖,小間距燈珠需求爆發,具備快速成長能力。 公司產業鏈整合效果凸顯:晶片子公司成功研發紫光垂直晶片、倒裝晶片等國際先進工藝,並投資美國晶片公司,佈局下一代半導體技術;下游憑藉國資廣晟資本平臺,與佛山照明形成合力。