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晶片升級拉動半導體需求 新增產能釋放或到2018年

小袁上周搬入了上海三林南楊社區, 一進社區就發現電錶正在拆換。 師傅告訴小袁, 新換上去的配備智慧IC卡的智慧電錶, 可以實現遠端抄表功能。

智慧電錶是物聯網NB-IOT產業化背景下, 晶片的一個新增應用領域。 隨著應用領域越來越廣, 半導體行業從去年下半年以來進入了景氣週期。

華虹宏力一位元人士在國際半導體展上告訴中國證券網記者, 由於晶片應用領域不斷拓展, 比如LED用晶片, 去年以來公司訂單非常好, 生產被安排得很滿。 在價格方面, 雖然沒有上漲, 但可以承接利潤更好的訂單。 該人士預計,

訂單飽滿的狀況有望持續到2018年。

華虹宏力是中國最好的晶圓代工廠之一, 其感受代表了行業的大多數。

晶片封裝龍頭企業長電科技(600584,買入)銷售經理吳平告訴中國證券網記者, 中國晶片封裝技術全球領先, 國產封裝佔據了80%市場, 目前公司訂單充裕。

中國電子科技集團裝備公司提供觸控、顯示等電子設備, 其公司銷售經理袁永舉也透露, 現在訂單很好。

中國證券網記者獲悉, 國內一些半導體設備廠商2017年1月的訂單量已經超過去年第一季度總量。

半導體產業鏈包括晶片設計、晶圓代工、封裝以及裝備、材料等。 去年下半年以來, 存儲晶片NAND Flash大漲帶動行業價格上漲。 其中, 美光NAND Flash 64GB MLC 顆粒漲幅超過25%, 消費類NAND Flash價格指數漲幅翻倍,

DDR3漲幅58%。

集邦諮詢半導體研究中心研究協理吳雅婷認為, 近來半導體產業景氣度上升與漲價基本上發生在內快閃記憶體類別上。 以DRAM部分來說, 近年來三星、東芝、美光三大廠寡頭競爭態勢明顯, 但今年各廠位元產出增幅有限, 導致價格持續上漲。 而NAND Flash漲價原因, 一是需求節節上升, 二是原廠放棄了部分2D NAND Flash產能, 轉至生產3D NAND Flash, 進而造成2D和3D產能同時短缺。

NAND Flash、DRAM是智慧手機存儲晶片。 手機存儲晶片向更優的3D技術升級帶來了設備商機。 國際半導體設備材料產業協會預測, 2017年半導體設備市場規模將比2016年增9.3%, 這將是連續第三年增長。

“DRAM寡頭供應格局短期內不會變化, 而且大廠皆無新增產能, DRAM價格仍維持高位。 3D NAND Flash新增產能要到2018年下半年釋放, 只有等到技術轉換導致的產量缺口被彌補後,

其價格趨勢才可能變化。 ”吳雅婷說。

中國正在建設的長江存儲未來擬生產NAND Flash, 其出資方武漢新芯人士證實, 長江存儲專案預計在2018年建成。

受益半導體行業高景氣度的還有封測公司, 包括長電科技、華天科技(002185,買入)、通富微電(002156,買入)等, 尤其是長電科技在並購新科金鵬後進入了國際封測第一梯隊。

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