LED景氣度回升,關注封裝環節預期差:LED行業經歷了洗盤之後競爭趨於理性,生產廠商的盈利能力正在逐漸恢復。 從各個環節來看,我們認為晶片行業集中度已然較高,行業格局明顯,市場也有充分的認識和預期;應用環節受益照明及小間距等應用的需求增長,各廠商管道能力決定了其盈利狀況;而中游封裝環節受益過程相對滯後,行業集中度仍有較大提升空間,加之補貼政策的轉向等因素,目前還不被市場普遍認可的封裝企業有望迎來新的發展機遇。 對於下半年晶片價格走勢,我們認為總體穩定,繼續漲價的概率不高。
行業集中度提升,龍頭企業受益:大陸LED上游晶片公司目前基本走向寡頭壟斷,2016年底前十大晶片廠商市場份額達到77%。 我們認為晶片行業格局的穩定是整個LED產業穩定的基石,晶片行業集中將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商,進而提升封裝環節的集中度,有利於整個行業持續健康發展。 2014年中國LED封裝市場前十名廠商市占率合計達45.6%,行業洗牌持續進行,產業集中度逐步提升。 資料顯示封裝企業數量2016年底預計只有1000家左右,到2020年將僅剩下500家,木林森、國星、鴻利三大廠商營收占比從08年的6.4%提升到了16年的13.6%,行業集中度明顯提升,但封裝的集中度提升明顯慢於晶片,行業洗牌仍在繼續。
補貼政策轉向,中下游加速整合:上游晶片補貼正在逐步收窄,從產業鏈源頭抑制了LED晶片產能無序擴張,並且有望將補貼轉移至中下游環節,有利於從需求端拉動LED產業鏈。 目前僅對龍頭企業進行補貼,一些中小型企業再拿補貼的可能性較小。 木林森2009年和2010年幾乎沒有任何政府補助,補貼占比為0%,而同期三安的補貼占比高到31%和59%;2011年木林森收到少量補貼,占淨利比例僅6.2%,同期三安補貼占比達到歷史最高的75.9%;隨後木林森年收到補貼較為穩定,大約在三千萬左右,占比起伏較大,三安光電的補貼占比逐漸降低。