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訂單飽滿整合順利 長電科技欲執全球封測牛耳

“整合的短期陣痛是一定的, 但我相信我們這個主動性戰略調整, 是有益於公司長遠發展的。 ”王新潮告訴記者, 並購星科金朋後, 長電科技已成為全球第三大封裝公司, 而長電科技的目標是做全球最好的封測企業

在蛇吞象式並購了國外半導體封測巨頭星科金朋後, 長電科技如何消化整合一直備受市場關注。 “星科金朋確實還沒有扭虧, 但僅僅看到這個, 那是一葉障目。 ”近日, 記者調研長電科技時, 公司董事長王新潮開門見山, 直上市場質疑。

王新潮是一個骨子裡都滲透了半導體基因的專注狂。

他對行業有極深的理解與敏銳性。 並購星科金朋之後, 他給公司提出了更宏偉的目標——衝刺全球封裝第一陣營。 而要實現這目標需具備四個條件:擁有一流技術、進入國際頂尖客戶供應鏈、充足資金、國際化的團隊。 他認為長電科技已初步具備這些條件。 目前星科金朋整合順利, 明年下半年或將出現業績拐點。

業績拐點隱現

王新潮告訴記者, 長電科技具有完整的思路和應對措施, 目前整合進展順利。 整合到位後, 收購星科金朋的戰略價值就會充分體現, 預計明年下半年或將出現業績拐點。

“星科金朋確實還沒有扭虧, 但僅僅看到這個, 那是一葉障目, 急功近利一蹴而就是不可取的。 ”剛一落座, 王新潮即開門見山, 直面質疑。

作為現代工業皇冠上的明珠, 自2014年起, 積體電路被上升到國家戰略高度。 隨著扶持政策和千億國家積體電路產業投資基金(下稱“大基金”)的推動, 我國積體電路產業迅猛發展。 長電科技率先出海, 於2015年耗資7.8億美元杠杆並購了全球第四大封裝公司星科金朋。

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