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SK海力士正式入局晶圓代工,還有機會嗎?

南韓記憶體大廠SK Hynix 週一宣佈成立新子公司, 旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體, 名為SK Hynix 系統IC 公司。

SK Hynix 系統IC 主要專注於晶圓代工業務,

服務物件為沒有晶圓廠的IC 設計商。 據SK Hynix 表示, 分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。 (韓聯社)

8 寸(200mm)晶圓為IC 製造主流, 也是SK Hynix 現階段營運重心, SK Hynix 計畫借此增加能見度、招引更多客戶, 以填滿晶圓代工產能, 擴大市占率。

SK Hynix 與三星並列南韓記憶體雙雄, 但在晶圓代工領域, SK Hynix 之前還是無名小卒。 按IC Insights 排名, 全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電、中芯與力晶。

三星5 月進行組織結構重整時, 已先將晶圓代工分拆成獨立單位, 三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung 則升任首位晶圓代工部門的執行長。

海力士為什麼要做代工?

正如文章開頭所說, SK海力士是一個知名的存儲生產廠商。

據韓聯社的報導, SK海力士2015年的三大經營指標——營業利潤、銷售額、淨利潤連續第三年創下歷史新高。

資料顯示, 公司2015年營業利潤達53360億韓元(約合人民幣292億元), 同比增長4%。 銷售額同比增長10%, 達18.79萬億韓元, 淨利潤同比增長3%, 為43240億韓元。 2015年第三季度, SK海力士營業利潤連續7個季度維持在1萬億韓元以上, 但第四季度的營業利潤沒能突破1萬億韓元, 同比和環比分別減少41%和29%, 為9889億韓元。

SK海力士方面預測, 2016年第一季度, 記憶體將進入銷售淡季, 因此記憶體需求短期內難有明顯改善。 但隨著DDR4的需求增加, DRAM市場前景有望變好。 但從今年上半年的財報看來, SK海力士的表現未能得到預期的表現。

SK 海力士今26 日公佈財年第二季財報, SK 海力士第二季營收3.94 兆韓圜, 在需求回穩產品出貨優於預期下季增8%,

對比去年同期營收則衰退15%, 但平均銷售價格有所下滑, 營業利潤4,530 億, 季減19%、年減67% 比砍半還慘, 受到匯損等影響, 淨利2,860 億, 季減36%、年減高達74%。

存儲需求回春, 但在平均單價降低與匯兌損失下, 未能反映在獲利表現。 SK 海力士指出, DRAM 與NAND Flash 位元出貨量都有所成長。 受到智慧手機需求強勁以及電腦存儲復蘇之下, DRAM 位元元成長18%, 但平均銷售單價(ASP)卻也減了11%。 NANDFlash 在智慧手機嵌入式存儲、SSD 等需求持續成長下, 位元成長率大增52%, 平均銷售單價因產品價格下降與 TLC 產品單價較低, 同樣減少11%。

除了要面對來自三星等國際知名存儲廠商的競爭外, SK海力士還需要面對今年蓬勃發展的中國存儲產業的潛在挑戰, 且在平面存儲向3D存儲的轉變過程中,

需要投入巨大的人力和研發成本, 對於SK海力士來說, 也是一大筆的營運壓力。

因此, 在本身的存儲業務上, SK海力士一方面將擴大在2Z 納米DRAM 產品線以反應後續的需求, 2Z 納米不只運用於公司PC DRAM 出貨, 也適用於行動DRAM, 官方預計將增加DDR4 與LPDDR4的出貨, 估計在2016 年末出貨占比將來到總DRAM 出貨量的40%, 而平面NAND Flash 將推進到1Y 納米制程, 業界正在競逐的3D NAND Flash 競賽, SK 海力士36 層堆疊產品已經開始出貨, 48 層堆疊的3D NAND Flash 也將於今年下半問世。

而另一方面, SK海力士想通過代工, 充分利用其產線, 降低運營成本, 開源節流!

晶圓代工市場現狀如何?

繼Intel和三星之後, 又一家IDM將進攻晶圓代工產業, 在這個時候還有機會嗎?

根據IC Insights 的預估, 自2016 年到2021 年的5 年間晶圓代工市場將以7.6% 的年複合增長率(CAGR)成長。

金額也將從2016 年的500 億美元, 成長到2021 年的721 億美元。 而就在2016 年全球前十大晶圓代工廠的排行來觀察, 臺灣共有4 家企業上榜, 中國兩家, 美國、南韓、以色列、德國各有1 家上榜。 所以, 就晶圓代工產業而言, 臺灣仍是全球的重鎮。

據IC Insights 的統計資料顯示, 台積電在2016 年以59% 的市場佔有率(與2015 年相同) 排第一, 銷售額增長了29 億美元, 是2015 年14 億美元的兩倍。 2016 年, 台積電雖然遭遇了聯電、格羅方德、中芯國際等勁敵的競爭, 仍以絕對優勢大幅領先。

排名第2 的格羅方德,2016 年銷售金額成長10%,來到55.45 億美元,市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第2 把交椅,之前向三星取得14 奈米技術授權後,目前已進入量產。至於7 奈米技術部分,格羅方德也預計2018 年第1 季進行試量生產,已有客戶進行設計及認證,主要針對高效能運算市場所設計,特別是在伺服器及資料中心採用的晶片。

取得探花地位的聯電,2016 年的銷售額達45.8 億美元,雖金額年增長3%,但市占率卻下滑1 個百分點,來到9% 的市占率。聯電2016 年營收成長,主要受惠於28 奈米制程訂單滿載,進而降低了淡季帶來的壓力。再加上聯電位於中國廈門的Fab 12 寸晶圓廠成功量產,推動了聯電2016 年度營收表現。

排名第4 的中芯國際,2016 年銷售金額成長至29.2 億美元,比2015 年大增31%,市占率也提升1 個百分點,來到6%。中芯國際自2011 年以來,營收從12.2 億美元大幅增長至2016 年的29.21 億美元,以19% 的年複合成長率CAGR 快速成長。2016 年10 月,中芯國際連續宣佈新廠投資計畫。包括在上海和深圳分別新建一條12 寸生產線。另外,天津的8 寸生產線,產能也預計將從月產能4.5 萬片,擴大至15 萬片,成為全球單體最大的8 寸生產線。

總結

從上面的資料看,縱觀全球晶圓代工市場,約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據,而且,僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中,台積電拿下近6成的市場,其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約占26%,與2015年持平。在穩定超過一切的晶圓代工領域,貿貿然切換供應商,應該不會大多數Fabless的選擇,畢竟從引進到技術配置好,需要一段時間的差距。

而在之前的報導中,SK海力士獨立出來的晶圓廠是南韓清州M8廠,M8產能為10萬片200公釐矽晶圓,主要產品為面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。M8廠最大客戶為LG,替LG代工生產液晶螢幕的DDI。M8也替韓廠Silicon Mitus製造PMIC,並為SK海力士生產CIS。一旦改用12寸晶圓,會增加五成產能,需要直面傳統大廠的挑戰是肯定的,尤其是格芯。

根據IC Insights的調研報告,2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8寸約當晶圓,其中,晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8寸約當晶圓,年增率高達18%,主要是其位於紐約州的12寸廠已順利進入量產。不過,該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。但是從去年開始,他們開始在中國四川成都開建大廠,也將會在12寸晶圓上開發,這勢必會給SK海力士帶來潛在的威脅。

再加上中國大陸近年來在瘋狂投資半導體產業,當然也包括了晶圓代工廠。所以對SK海力士來說,未來是一個未知之數。

雖然調研機構ICInsights預估,今年全球晶圓代工市場將持續成長,表現優於全球整體IC市場的衰退2%。但是一個本來就強弱分明的市場。加上之前的報導指出,SK海力士的晶圓代工部門地位不高,公司支援少。IHS Market估計,SK海力士的晶圓代工業務,去年營收只有1.4億美元,在該公司整體營收所占比重不到1%。業界人士說,目前200公釐晶圓代工供不應求,要是SK海力士的晶圓代工能減少固定開支、開發新制程、拓展客源,業績可望跳增。該部門計畫發指紋辨識感測器IC,開發新市場。至於未來,誰也說不準。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1331期內容,歡迎關注。

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排名第2 的格羅方德,2016 年銷售金額成長10%,來到55.45 億美元,市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第2 把交椅,之前向三星取得14 奈米技術授權後,目前已進入量產。至於7 奈米技術部分,格羅方德也預計2018 年第1 季進行試量生產,已有客戶進行設計及認證,主要針對高效能運算市場所設計,特別是在伺服器及資料中心採用的晶片。

取得探花地位的聯電,2016 年的銷售額達45.8 億美元,雖金額年增長3%,但市占率卻下滑1 個百分點,來到9% 的市占率。聯電2016 年營收成長,主要受惠於28 奈米制程訂單滿載,進而降低了淡季帶來的壓力。再加上聯電位於中國廈門的Fab 12 寸晶圓廠成功量產,推動了聯電2016 年度營收表現。

排名第4 的中芯國際,2016 年銷售金額成長至29.2 億美元,比2015 年大增31%,市占率也提升1 個百分點,來到6%。中芯國際自2011 年以來,營收從12.2 億美元大幅增長至2016 年的29.21 億美元,以19% 的年複合成長率CAGR 快速成長。2016 年10 月,中芯國際連續宣佈新廠投資計畫。包括在上海和深圳分別新建一條12 寸生產線。另外,天津的8 寸生產線,產能也預計將從月產能4.5 萬片,擴大至15 萬片,成為全球單體最大的8 寸生產線。

總結

從上面的資料看,縱觀全球晶圓代工市場,約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據,而且,僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中,台積電拿下近6成的市場,其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約占26%,與2015年持平。在穩定超過一切的晶圓代工領域,貿貿然切換供應商,應該不會大多數Fabless的選擇,畢竟從引進到技術配置好,需要一段時間的差距。

而在之前的報導中,SK海力士獨立出來的晶圓廠是南韓清州M8廠,M8產能為10萬片200公釐矽晶圓,主要產品為面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。M8廠最大客戶為LG,替LG代工生產液晶螢幕的DDI。M8也替韓廠Silicon Mitus製造PMIC,並為SK海力士生產CIS。一旦改用12寸晶圓,會增加五成產能,需要直面傳統大廠的挑戰是肯定的,尤其是格芯。

根據IC Insights的調研報告,2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8寸約當晶圓,其中,晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8寸約當晶圓,年增率高達18%,主要是其位於紐約州的12寸廠已順利進入量產。不過,該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。但是從去年開始,他們開始在中國四川成都開建大廠,也將會在12寸晶圓上開發,這勢必會給SK海力士帶來潛在的威脅。

再加上中國大陸近年來在瘋狂投資半導體產業,當然也包括了晶圓代工廠。所以對SK海力士來說,未來是一個未知之數。

雖然調研機構ICInsights預估,今年全球晶圓代工市場將持續成長,表現優於全球整體IC市場的衰退2%。但是一個本來就強弱分明的市場。加上之前的報導指出,SK海力士的晶圓代工部門地位不高,公司支援少。IHS Market估計,SK海力士的晶圓代工業務,去年營收只有1.4億美元,在該公司整體營收所占比重不到1%。業界人士說,目前200公釐晶圓代工供不應求,要是SK海力士的晶圓代工能減少固定開支、開發新制程、拓展客源,業績可望跳增。該部門計畫發指紋辨識感測器IC,開發新市場。至於未來,誰也說不準。

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