中證網訊超華科技(002288)7月11日晚間發佈公告稱， 公司擬非公開發行股票不超1.86億股， 募集資金不超8.83億元， 投建產線以新增三項產品生產能力。 募集資金中， 3.70億元、3.10億元和2.03億元分別用於年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目和年產700萬平方米FCCL項目三個項目。
根據公告， 投入募集資金最大的年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）屬於擴建項目， 位於梅州市， 將構建年產能5000噸的電子銅箔生產線， 其中6μm電子銅箔3000噸、8μm-10μm電子銅箔2000噸， 產品可用於新能源汽車動力鋰電池負極集流體和印製電路板所需的覆銅板。
年產600萬張高端芯板項目擬在公司自有土地的基礎上新建廠房， 新增年產量550萬片FR4-HDI專用薄板產能及50萬片高頻覆銅板產能。 FR4型芯板是PCB行業應用領域最廣泛的耐燃材料， 具備廣闊的市場空間， 而高頻覆銅板主要滿足PCB行業的尖端需求。 公司預計該項目內部收益率（稅後）為13.16%， 投資回收期（稅後）為7.69年。
年產700萬平方米FCCL項目主要將從日本引進國際先進的FCCL生產設備， 新增700萬平方米FCCL及500萬平方米覆蓋膜產能。 FCCL是PCB行業的重要原材料， 受益智慧終端機輕薄化的趨勢， 需求量越來越大。 公司預計此項目內部收益率（稅後）為14.15%， 投資回收期（稅後）為7.94年。
超華科技表示， 公司在PCB行業深耕細作多年， 在銅箔基板、銅箔、單/雙面覆銅板、單/雙面和多層印製電路板等領域有較深厚的積累及市場地位，