安卓中國2017年3月10日消息， 雖然聯發科憑藉著魅族的手機而苦苦支撐， 不過對於聯發科而言， 如果不將晶片的價格進行降低， 那麼工藝即使再先進， 廠商還是會選擇高通的。
聯發科是行業內最早公佈10nm晶片的廠商， 早在去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。 當時聯發科吹噓稱， Helio X30 將會是全球第一款10nm晶片。
不過， 由於台積電的 10 納米工藝制程儘管並不順利， 聯發科10nm晶片量產進程大受影響。 而聯發科方面也確認 X30 不得不推遲問世， 起碼要等到 5 月份才可以量產。
現在有來自台媒方面的消息瞭解， 聯發科與台積電緊密合作中， 預計2017年第二季度投產全新的7nm工藝制程了， 而聯發科的最新一代晶片解決方案， 將升級7nm工藝， 並從目前X30的10核心再度升級到12核心。
消息稱， 儘管10nm的良品率問題現在還沒有得到徹底解決， 但是台積電與聯發科早就已經開始 7nm工藝的合作。 台積電的總經理劉德音表示， 目前自家的7nm工藝制程正在量產認證， 接下來兩個季度進行試產， 2018 年便可實現量產。
由此看來， 聯發科一定要在“堆核”這條路上越走越遠了。
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