中證網訊超華科技7月11日晚發佈公告顯示， 公司擬非公開發行股票， 發行的股票數量不超過1860萬股， 募集資金總額不超過88330萬元， 所募集資金將主要用於年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目和年產700萬平方米FCCL項目。
據瞭解， 電子設備高頻化成為未來發展趨勢， 高頻覆銅板是高頻印製電路板的核心原材料， 我國政府和行業主管部門還推出了一系列產業政策對印刷電路板（PCB）行業進行扶持和鼓勵。 同時， 新能源汽車發展帶動鋰電銅箔需求， 隨著鋰電銅箔需求快速增長， 我國鋰電銅箔市場將出現產能缺口，
超華科技本次非公開發行股票募集資金的投資方向正是用於8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目和年產700萬平方米FCCL項目。 經測算， 三個專案內部收益率（稅後）分別13.22%、13.16%和14.15%， 投資回收期分別為投資回收期（稅後）為8.13年、7.69年和7.94年
公告中稱， 上述三個項目公司“縱向一體化”發展戰略的延伸， 公司在PCB行業深耕細作多年， 有較深厚的積累及市場地位， 本次募投項目實施完成後， 將有效增強公司產品的多樣性， 完善產品結構， 滿足下游客戶對不同類型產品的需求， 為客戶提供“一站式”產品服務， 增加公司的市場競爭力。 同時， 本次非公開募投專案均為行業內前沿技術，
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