攜手高通前進巴西設廠！日月光：將依法辦理相關公告

【Technews科技新報】針對平面媒體報導，手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將攜手封測大廠日月光合組國際隊，在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示，日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等，於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄（memorandum of understanding）巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬于達成共識後簽署正式合約，日月光將依法辦理相關公告。

報導指出，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資 2 億美元在巴西聖保羅州（Sao Paulo）設廠。

而日月光也證實確有此事，但因為仍在初期討論階段，目前還沒有具體計畫。未來一旦日月光能順利前進巴西後，全球佈局將更為完整。除了在中國臺灣地區加碼投資外，在馬來西亞、日本、韓國、中國大陸地區、美國、巴西等地都會有營運據點。相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高端的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝（SiP）等領域，若一切順利進行，預估 2018 年就可開始營運。

由於巴西人口超過 2 億，是全球人口數排名第 5 大國，也是南美洲人口最多的國家，加上 4G 智慧手機的需求正在高速起飛，由於巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠，也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。

高通拉丁美洲總裁 Rafael Steinhauser 指出，希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈，以因應巴西等中南美洲智慧手機及物聯網的強勁需求。

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