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高通自曝驍龍845旗艦處理器,為5G做準備小米7三星S9搶首發

今日高通和蘋果因為專利問題在打官司, 但是並沒有影響高通的進度, 這次沒有他人爆料, 而是高通自己不經意爆料出了還未發佈的兩款處理器, 一款是驍龍845, 一款是驍龍440。 前者是下一代的旗艦級晶片, 後者是一款入門級晶片。

驍龍845

驍龍845是基於台積電7納米工藝打造;內置X20基帶, 理想狀態下最高速率可達1.2Gbps, 最高上傳速度可達150Mbps, 支援LTE Cat 18, 專門為5G網路準備;尺寸更小的同時, 性能比驍龍835提高25%-35%左右。 架構上, 驍龍845將繼續沿用自主的8核心設計, 4核A75+4核A55, GPU則會升級到Andreno 630。

產品曝光

台積電在今年4月份的致股東書中表示, 7nm已經試產, 明年量產。 預計驍龍845將會在今年年底發佈或明年年初正式發佈並在明年第一季度商用, 接下來大家就該關注哪款旗艦機該首發配置這款處理器了。 小米7或者是三星Galaxy S9, 這兩款旗艦機的首發可能性最大, 你們希望最先在哪款旗艦機上面見到呢?

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