1、受益於國內IC產業崛起,公司未來發展向好。 2016年全球半導體IC封測市場產值呈現微幅下滑0.5%,整體規模506.2億美元,同期中國封裝測試業銷售額是1564.3億元,同比增長13%,公司淨利潤增速達到22.73%,高於國內平均增速水準。 根據工信部2014年發佈的《國家積體電路產業發展推進綱要》提出的發展目標,到2020年之前,積體電路全行業銷售收入年均增速超過20%,公司有望搭載國內IC產業崛起東風,繼續得到國家更多扶持。
2、公司積極擴建產能和加大研發投入迎接上游擴張。 公司除了通過控股子公司福潤達和通潤達收購超微蘇州、檳城85%股權以外,積極新建產能,其中合肥同福和南通同福已于2016年順利通過產房驗收、崇州擴建專案已交付使用等。
投資建議:
首次覆蓋,暫不評級。
風險:
系統性風險。