2017年7月24日，
“芯動西安”活動周啟動儀式在西安隆重開幕，
國家積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康應邀做了題為《我國積體電路產業現狀》的主旨報告。
于燮康秘書長以他五十年的產業經歷從設計、製造、封測、裝備材料、區域佈局、大基金、產業前景與產業發展路徑等七個方面對我國積體電路產業現狀進行了分析。
概述
近年來， 我國積體電路設計、製造、封測、材料、裝備等產業鏈各部分均取得了不俗的業績。
根據中國半導體行業協會的統計資料：2016年全年產業銷售4335.5億元， 同比增長20.1%；其中設計業銷售額為1644.3億元， 同比增長24.1%。 製造業銷售額為1126.9億元， 同比增長25.1%。 封測業銷售額為1564.3億元， 同比增長13%。 三業比例日趨合理。
中西部地區產業地位不斷上升， 所占的份額不斷增加。 尤其是合肥、武漢、成都、重慶、西安等中西部城市， 紛紛將IC產業作為“十三五”期間產業發展的重點。
根據中國半導體行業協會的統計資料：2016年中西部地區IC產業在全國所占的份額已經達到15.1%， 與珠三角地區的產業規模基本持平。
一、積體電路設計業
于燮康秘書長總結了我國IC設計產業的五大特點， 並提出了可能面臨的挑戰。
1、五大特點
IC設計業近幾年來發展非常迅速。
中西部區域增長速度加快。 2016年中西部地區設計業規模148.38億元， 從增長率來看， 2016年中西部地區增長率達到48.1%， 高於全國IC設計業的24.1%的增長率24個百分點。
新興骨幹城市突起。 長三角地區合肥2016年的銷售額增長率高達201.37%， 杭州達54.78%， 珠三角的珠海為71.91%， 香港為54.08%；京津環渤海地區的濟南為56.56%；中西部的長沙高達431.40%。 反映了我國IC設計業的產業佈局中， 新興骨幹城市在迅速擴大的趨勢。
中國十大設計企業准入門檻提高。 中國半導體行業協會統計資料顯示：2015年十大設計企業的准入門檻是17.9億元，
產品開發領域分佈變化可喜。 2016年我國設計業的產品領域分佈， 從通信晶片領域一枝獨秀到涉及電腦、智慧卡、多媒體和消費類電子晶片。 中國半導體行業協會統計資料顯示：2016年電腦、智慧卡、多媒體和消費類電子晶片的銷售增長率普遍高於通信晶片10個百分點。
2、IC設計業面臨的挑戰
按照我國積體電路產業“十三五”發展規劃建議對積體電路設計業的規劃， 到2020年， 全國積體電路設計業年銷售收入將達到3900億元， 產業規模占全國積體電路產業的比例為41.9%。
但是我國IC設計業仍然存在整體技術水準不高、核心產品創新能力不強、產品總體處於中低端等問題。 因此， 我們需要特別關注在高端晶片領域， 追趕國際先進水準。 這是未來一段時期中國IC設計業、IC行業的主要任務。
二、積體電路製造業
作為中國半導體行業協會積體電路分會的秘書長， 于燮康對我國積體電路製造行業的發展情況可謂是非常清楚。 他對我國積體電路從四個方面進行了總結。
增長速度在三業中最高。 2016年我國積體電路製造業受國內晶圓生產線滿負荷運行以及擴產的帶動， 呈現快速增長， 年銷售額1126.9億元， 同比增長25.1%。
國內IC晶圓生產線佈局與建設達到高潮。
製造業前十大企業中， 中西部地區也有亮點。 根據中國半導體行業協會統計資料顯示：2016年中國IC晶圓製造業前十大企業銷售總額為827.5億元。 同比增長30.67%， 占全國晶圓營收收入1126.9億元的73.4%。 從區域分佈來看， 長三角地區有7家， 占十大銷售額的62.74%；中西部地區有2家， 其銷售額占十大總收入的31.72%,京津環渤海地區1家， 銷售額占5.53%。
國際跨國大企業在華發展策略調整，國內企業資源整合、國際合作加快推進。英特爾、高通等國外領先企業不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12吋非揮發性記憶體（NVRAM）生產線。台積電、聯電分別在南京、廈門投資建設12吋先進生產線，格羅方德在成都建設12吋生產線，ARM（中國）落戶深圳。 廈門聯芯、合肥晶合相繼投產，今年6月份，海力士宣佈將啟動擴建工程，總投資86億美元，建設月產20萬片10納米級生產線。積體電路製造業面臨的挑戰: 先進制程落後于世界領先水準或兩代以上。28納米及以下產品佔據55%的份額。中國大陸製造的總體產能占全球的14.6%，但28納米以下的產能僅占全球的1.4%。且先進制程的產能嚴重不足。
三、積體電路封測業
作為封測聯盟秘書長、02專項專家組成員，于燮康對於我國封測產業的發展是清清楚楚，可謂如產業群家珍。他總結了我國封裝業的四大特點，並從機遇和挑戰兩個方面進行了講述。
1、四大特點。
增速平穩。2016年，國內積體電路封測業繼續保持平穩的增長，其規模達到1564.3億元，同比增長13%。封測前十大企業的銷售收入為698.5億元，占44.6%。
規模和競爭能力加強。國內2家封測企業第一次跨過100億大關。隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封測業務的收購整合，國內這2家封測企業銷售規模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭能力。
三大龍頭進入全球十強。國內已有長電科技、華天科技、通富微電三家企業進入全球十強，而長電科技更是以營收28.99億美元躋身全球三甲。
中高端產品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進封裝產品市場已經佔有一定比例, 國內部分主要封測企業的先進封裝的占比已經達到20—40%的水準。
2、封測業面臨的機遇。
一是政策強力推進。《中國製造2025》重大佈局、重大科技專項支持、積體電路產業基金大力推進、“全面實施戰略新興產業發展規劃”以及《資訊產業發展指南》等的實施。
二是上游產業發展前景廣闊。晶圓廠擴建給國內封測企業帶來發展空間。
三是下游市場需求旺盛。物聯網、智慧終端機、汽車電子等等產品需求旺盛。
3、封測業面臨的挑戰。
一是技術、管理上尚有差距。國外智慧財產權壟斷以及國內智慧化、資訊化、國際化知識水準不足，使得國內封測企業的國際化管理水準仍有待提高。
二是隨著晶圓級封裝為主要封裝趨勢，上游晶圓廠向下游延伸對封測企業的衝擊，以及國際大廠比如台積電建立封測基地從事封測業務等的格局變化都對封測業造成新的挑戰。
四、積體電路材料裝備業
在重大科技專項的支持下，我國裝備業取得了可喜的進步。刻蝕、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設備成功替代國外廠商同類產品，並進入中芯國際等企業生產線。設備銷售收入增長。2016年全國銷售半導體設備6169台，同比增長17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長21.5%；其中IC設備占49.1%；全國積體電路設備銷售2151台，銷售收入達28.14億元，同比增長22.77%。
2016年中國半導體設備（13類）共計出口17340台、4.09億美元，與2015年相比分別增長23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機、化學氣相沉積設備和等離子幹法設備的出口金額仍然位居前三位，分別達到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長70.2%、44.4%和-22.7%。
半導體材料方面亦有起色。在半導體晶圓業快速發展帶動下，國內與半導體配套的電子材料也取得長足進步。部分材料進入8吋、12吋先進技術生產線。同時在寬禁帶半導體材料、電子級多晶矽材料等方面也有了質的變化。
積體電路材料裝備業面臨的挑戰
一是關鍵零部件受制於人的局面依然存在（美日盟國一般只允許落後2代左右的技術登陸）；
二是短期內技術進一步突破有難度；
三是出貨機台少，同時提高製造企業對沒有產能貢獻的機台驗證試驗的積極性也很關鍵；
四是廠商技術分散，各自做自己的，表面看多點發展（南北都有代表性的企業），其實非常容易相互遮罩技術，形不成合力。
五、區域佈局
地方政府重視。在中國IC產業發展歷程中，地方政府在資金和政策上的推動一直發揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業的積極態度甚至會影響中國IC產業的區域佈局。在國務院發佈《推進綱要》之後，我國各地陸續出臺了產業的發展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的積體電路產業基金。
重點區域。武漢重點支援積體電路製造領域，包括記憶體也兼顧設計、封測等環節，設立了300億元的積體電路產業基金；合肥突出在終端行業的應用並積極在記憶體方向佈局；廈門對接家國家戰略、立足對台優勢，大力發展積體電路產業，以“福、廈、漳、泉”為基點，相繼集聚了諸多重要企業；南京出臺了《加快推進積體電路產業發展意見》，配套了相關政策；淮安在圖像感測器、相變記憶體方面也積極佈局，並出臺了一系列政策和資金配套；陝西“十三五”目標規劃，到2020年重點通過推動更小尺寸積體電路生產線建設、加快第三代半導體等前沿技術的研發和產業化，推動積體電路封測的升級擴產，加強關鍵設備和材料配套能力。
資金來源三個方向
一是以大基金為代表的國家基金，立足全國規劃，更有理性；（在第六部分有詳述）
二是民間資本，自然會對市場負責；
三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過於衝動。
避免“衝動”的探討
一要充分認識積體電路產業的發展規律（投資大、更新快、協同要求高）；
二要充分聽取專家意見合理規劃（既要遵循地方發展的要求，也要關照IC產業發展的條件）；
三是地方IC產業發展要有機與國家IC產業發展相勾連和對接。（歷史經驗，IC產業投資、技術、市場的風險很大，任何地區、部門無力單獨承擔，必須遵從國家統一協調組織）
六、大基金
國家大基金的投資策略是“補短板，調結構”。
國家大基金投資進展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企業，累計專案46項，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集規模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規模已經超過60%。
積體電路製造、設計、封測、裝備、材料環節投資累計承諾投資額占比分別為: 67%、17%、 8%、 4%、 4%。
七、產業前景與產業發展路徑
產業前景
2017年在市場需求拉動以及產業政策、資本市場等多種因素的支持下，國內半導體產業將保持更好的發展勢頭。
隨著“中國製造2025”、“互聯網+”行動指導意見以及“國家大資料”相繼組織實施，元器件---整機應用協調發展的產業生態環境進一步優化，國內半導體產業將迎來廣闊的市場。
同時隨時國內IC企業實力的提升，在重點關鍵領域取得突破，國內IC產業的安全可靠程度也將進一步提高。
產業發展路徑
把握趨勢，前瞻佈局。當前全球IC產業正處於調整發展機遇期，一方面反映了產業發展日趨成熟，另一方面企業的經營模式正在或已經發生了一系列的變化，所謂進入到“顛覆性創新”的歷史性機遇。因此給我們前瞻佈局、創新引領，搶佔微電子技術發展新的制高點創造了條件。
掌握發展主動權，提高產業話語權。隨著國家明確提出“建立自主可控積體電路產業體系”的發展戰略，國內積體電路產業發展模式應掌握主動，即背靠龐大內需市場，依託本土骨幹企業，抓住行業整合契機，在全球範圍整合優質資產，配置產業資源，變被動引進為主動吸納，從而掌握發展主動權，提高產業話語權。
由政策推動向市場牽引過渡。一方面進一步加強政府對於市場的規範與引導作用，在涉及國防軍工、資訊安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經濟基礎設施領域，制定明確的導向性意見；另一方面要充分發揮市場牽引的決定性作用。提升企業全球化的競爭能力，逐步減少政府的“攙扶”。
結語
從2014年國家發佈《推進綱要》以來，我國積體電路產業遇到了前所未有的大好發展機遇，目前產業發展環境與發展基礎都得到了巨大的改善，取得了矚目的成就。
然而在追趕積體電路產業世界先進水準的過程中，道路依然不平坦，發展我國IC產業，任重而道遠，需要保持足夠的決心、信心、恒心！需要業界同仁一如既往地不懈奮鬥！
國際跨國大企業在華發展策略調整，國內企業資源整合、國際合作加快推進。英特爾、高通等國外領先企業不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12吋非揮發性記憶體（NVRAM）生產線。台積電、聯電分別在南京、廈門投資建設12吋先進生產線，格羅方德在成都建設12吋生產線，ARM（中國）落戶深圳。 廈門聯芯、合肥晶合相繼投產，今年6月份，海力士宣佈將啟動擴建工程，總投資86億美元，建設月產20萬片10納米級生產線。積體電路製造業面臨的挑戰: 先進制程落後于世界領先水準或兩代以上。28納米及以下產品佔據55%的份額。中國大陸製造的總體產能占全球的14.6%，但28納米以下的產能僅占全球的1.4%。且先進制程的產能嚴重不足。
三、積體電路封測業
作為封測聯盟秘書長、02專項專家組成員，于燮康對於我國封測產業的發展是清清楚楚，可謂如產業群家珍。他總結了我國封裝業的四大特點，並從機遇和挑戰兩個方面進行了講述。
1、四大特點。
增速平穩。2016年，國內積體電路封測業繼續保持平穩的增長，其規模達到1564.3億元，同比增長13%。封測前十大企業的銷售收入為698.5億元，占44.6%。
規模和競爭能力加強。國內2家封測企業第一次跨過100億大關。隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封測業務的收購整合，國內這2家封測企業銷售規模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭能力。
三大龍頭進入全球十強。國內已有長電科技、華天科技、通富微電三家企業進入全球十強，而長電科技更是以營收28.99億美元躋身全球三甲。
中高端產品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進封裝產品市場已經佔有一定比例, 國內部分主要封測企業的先進封裝的占比已經達到20—40%的水準。
2、封測業面臨的機遇。
一是政策強力推進。《中國製造2025》重大佈局、重大科技專項支持、積體電路產業基金大力推進、“全面實施戰略新興產業發展規劃”以及《資訊產業發展指南》等的實施。
二是上游產業發展前景廣闊。晶圓廠擴建給國內封測企業帶來發展空間。
三是下游市場需求旺盛。物聯網、智慧終端機、汽車電子等等產品需求旺盛。
3、封測業面臨的挑戰。
一是技術、管理上尚有差距。國外智慧財產權壟斷以及國內智慧化、資訊化、國際化知識水準不足，使得國內封測企業的國際化管理水準仍有待提高。
二是隨著晶圓級封裝為主要封裝趨勢，上游晶圓廠向下游延伸對封測企業的衝擊，以及國際大廠比如台積電建立封測基地從事封測業務等的格局變化都對封測業造成新的挑戰。
四、積體電路材料裝備業
在重大科技專項的支持下，我國裝備業取得了可喜的進步。刻蝕、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設備成功替代國外廠商同類產品，並進入中芯國際等企業生產線。設備銷售收入增長。2016年全國銷售半導體設備6169台，同比增長17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長21.5%；其中IC設備占49.1%；全國積體電路設備銷售2151台，銷售收入達28.14億元，同比增長22.77%。
2016年中國半導體設備（13類）共計出口17340台、4.09億美元，與2015年相比分別增長23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機、化學氣相沉積設備和等離子幹法設備的出口金額仍然位居前三位，分別達到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長70.2%、44.4%和-22.7%。
半導體材料方面亦有起色。在半導體晶圓業快速發展帶動下，國內與半導體配套的電子材料也取得長足進步。部分材料進入8吋、12吋先進技術生產線。同時在寬禁帶半導體材料、電子級多晶矽材料等方面也有了質的變化。
積體電路材料裝備業面臨的挑戰
一是關鍵零部件受制於人的局面依然存在（美日盟國一般只允許落後2代左右的技術登陸）；
二是短期內技術進一步突破有難度；
三是出貨機台少，同時提高製造企業對沒有產能貢獻的機台驗證試驗的積極性也很關鍵；
四是廠商技術分散，各自做自己的，表面看多點發展（南北都有代表性的企業），其實非常容易相互遮罩技術，形不成合力。
五、區域佈局
地方政府重視。在中國IC產業發展歷程中，地方政府在資金和政策上的推動一直發揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業的積極態度甚至會影響中國IC產業的區域佈局。在國務院發佈《推進綱要》之後，我國各地陸續出臺了產業的發展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的積體電路產業基金。
重點區域。武漢重點支援積體電路製造領域，包括記憶體也兼顧設計、封測等環節，設立了300億元的積體電路產業基金；合肥突出在終端行業的應用並積極在記憶體方向佈局；廈門對接家國家戰略、立足對台優勢，大力發展積體電路產業，以“福、廈、漳、泉”為基點，相繼集聚了諸多重要企業；南京出臺了《加快推進積體電路產業發展意見》，配套了相關政策；淮安在圖像感測器、相變記憶體方面也積極佈局，並出臺了一系列政策和資金配套；陝西“十三五”目標規劃，到2020年重點通過推動更小尺寸積體電路生產線建設、加快第三代半導體等前沿技術的研發和產業化，推動積體電路封測的升級擴產，加強關鍵設備和材料配套能力。
資金來源三個方向
一是以大基金為代表的國家基金，立足全國規劃，更有理性；（在第六部分有詳述）
二是民間資本，自然會對市場負責；
三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過於衝動。
避免“衝動”的探討
一要充分認識積體電路產業的發展規律（投資大、更新快、協同要求高）；
二要充分聽取專家意見合理規劃（既要遵循地方發展的要求，也要關照IC產業發展的條件）；
三是地方IC產業發展要有機與國家IC產業發展相勾連和對接。（歷史經驗，IC產業投資、技術、市場的風險很大，任何地區、部門無力單獨承擔，必須遵從國家統一協調組織）
六、大基金
國家大基金的投資策略是“補短板，調結構”。
國家大基金投資進展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企業，累計專案46項，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集規模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規模已經超過60%。
積體電路製造、設計、封測、裝備、材料環節投資累計承諾投資額占比分別為: 67%、17%、 8%、 4%、 4%。
七、產業前景與產業發展路徑
產業前景
2017年在市場需求拉動以及產業政策、資本市場等多種因素的支持下，國內半導體產業將保持更好的發展勢頭。
隨著“中國製造2025”、“互聯網+”行動指導意見以及“國家大資料”相繼組織實施，元器件---整機應用協調發展的產業生態環境進一步優化，國內半導體產業將迎來廣闊的市場。
同時隨時國內IC企業實力的提升，在重點關鍵領域取得突破，國內IC產業的安全可靠程度也將進一步提高。
產業發展路徑
把握趨勢，前瞻佈局。當前全球IC產業正處於調整發展機遇期，一方面反映了產業發展日趨成熟，另一方面企業的經營模式正在或已經發生了一系列的變化，所謂進入到“顛覆性創新”的歷史性機遇。因此給我們前瞻佈局、創新引領，搶佔微電子技術發展新的制高點創造了條件。
掌握發展主動權，提高產業話語權。隨著國家明確提出“建立自主可控積體電路產業體系”的發展戰略，國內積體電路產業發展模式應掌握主動，即背靠龐大內需市場，依託本土骨幹企業，抓住行業整合契機，在全球範圍整合優質資產，配置產業資源，變被動引進為主動吸納，從而掌握發展主動權，提高產業話語權。
由政策推動向市場牽引過渡。一方面進一步加強政府對於市場的規範與引導作用，在涉及國防軍工、資訊安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經濟基礎設施領域，制定明確的導向性意見；另一方面要充分發揮市場牽引的決定性作用。提升企業全球化的競爭能力，逐步減少政府的“攙扶”。
結語
從2014年國家發佈《推進綱要》以來，我國積體電路產業遇到了前所未有的大好發展機遇，目前產業發展環境與發展基礎都得到了巨大的改善，取得了矚目的成就。
然而在追趕積體電路產業世界先進水準的過程中，道路依然不平坦，發展我國IC產業，任重而道遠，需要保持足夠的決心、信心、恒心！需要業界同仁一如既往地不懈奮鬥！