繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，
現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了，
據稱它將擁有12個核心處理器。
而在目前聯發科推出的10核心旗艦晶片（Helio X20、X23、X25、X27、X30）中，
僅有X20、X25、X27三款已上市，
這類晶片用三叢集架構2+4+4,即CPU有:2個負責性能的核心，
4+4個負責功耗續航的小核心。
而目前傳聞的7nm工藝晶片，
暫時沒有架構詳細資料，
但預計結構為4+4+4，
即CPU有：4個性能核心+8個續航核心。
據稱， 台積電和三星都計畫在2018年初量產7nm手機晶片，
儘管台積電的10nm工藝的良品率並不讓人滿意，
不過聽起來7nm工藝晶片很厲害的樣子，
對