日本千葉--(美國商業資訊)--精工電子有限公司（總裁：Hitoshi Murakami， 總部：千葉縣千葉市；以下簡稱“SII”）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體有限公司(SII Semiconductor Corporation)（總裁：Nobumasa Ishiai， 總部：千葉縣千葉市；以下簡稱“精工半導體”）今天宣佈， 公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。
精工半導體成立於2015年9月。 通過日本政策投資銀行（總裁兼首席執行官：Masanori Yanagi， 總部：東京千代田區；以下簡稱“DBJ”）於2016年1月對公司的聯合投資， 精工半導體在原有精工電子半導體業務的基礎上進一步部署和擴大了其業務。 目前， 精工半導體的股權結構為SII占60％、DBJ占40％，
精工半導體在成功的歷史發展中打磨出了低電流消耗、低電壓運行和超小型封裝技術的產品特點。 精工將繼續努力提升半導體產品的研發和和製造能力， 同時力爭通過並購、聯盟等手段， 成為全球行業領先的模擬半導體公司。
1.新公司名稱和標識
[名稱]
英文：ABLIC Inc.
中文：艾普淩科有限公司
[標識]
新公司的英文名稱為ABLIC， 是ABLE和IC（積體電路）的組合， 表示半導體技術將不可能變成可能。 公司標誌由向上的箭頭和黑色菱形符號組合而成， 其中箭頭表示增長， 菱形表示IC。 這也是公司英文名稱的第一個字母A的形象，
2.公司名稱變更日期
2018年1月5日（預計）
3.公司簡介
公司名稱
精工半導體有限公司
註冊資本：
92.5億日元
成立日期
2015年9月28日
員工人數
832人（截至2017年3月31日）
公司網站
http://www.sii-ic.com/cn/
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