其實大陸IC產業人才奇缺， 近幾年大量從臺灣下手， 但仍不敷需求， 未來預備將挖角規模由IC技術人才擴大到生產管理、品質管理與銷售、投融資方面的高階領軍人才， 以建立完整IC產業鏈。
一、大陸為何要從臺灣挖取相關人才？
報導說， 在大陸IC產業處於起飛期階段， 對領軍人才的渴求更高。 IC行業很多是從海外引進人才， 但目前大陸引進的人才中以技術型人才居多， 而從事生產管理、品質管理， 從事銷售、投融資等工作的比例相對較少。 因此， 加快相關人才引進是亟待解決的問題。
大陸已設立數千億元的半導體產業發展基金， 雖有資金， 但技術與人才缺口極大， 臺灣因文化背景因素， 成為大陸獵才首選目標， 這兩年以數倍高薪大量挖角研髮型IC設計人才， 已經引發。
雖然已大量由境外挖角， 但大陸的IC產業專家還發現， 除了技術人才， 更缺的中高級的管理、銷售、投融資人才。
二、人才挖角已成為IC產業發展的一個過程熱點
拓墣產業研究所指出， 近兩年引進IC產業人才的力道愈來愈大， 人才挖角已成為產業發展過程中的熱點。 且因多數新建廠的投片計畫集中在2018年下半年， 預估今年是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣指出， 從紫光海外並購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察， 顯示在國際普遍關注下， 大陸未來想借著並購獲取技術及市場等資源將愈加困難， 然而技術是IC產業發展的核心競爭力， 如果並購的路不好走， 那麼人才引進的步伐勢必加快。
三、高端技術人才缺口大，
除了挖角產業指標性人物， 具有豐富經驗的工程師級技術人才也是中國大陸引進人才的重點。 有鑒於多數新建廠的投片計畫集中在2018下半年， 2017年大陸IC人才挖角將更趨白熱化。 拓墣指出， 在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下， 大陸當地IC人才的整體待遇有望得到提升， 同時可望進一步完善IC人才的培養體系。
事實上， 目前大陸在培養IC人才上， 不論規模或品質都還有很大的提升空間， 特別是在師資和實訓兩個方面。 以師資來說， 多數師資缺乏在企業的實戰經驗， 與企業生產脫節， 而實訓基地高昂的設備採購及維護費用， 並非大學所能承擔， 需仰賴政府給予大力資金的支持。
拓墣預估， 2020年大陸IC產業高階技術人才缺口將突破10萬人， 為中國大陸IC人才培養體系帶來挑戰， 因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養IC產業人才的重點。
四、人才引進仍須顧及設備和材料發展， 以強化整體產業鏈
拓墣進一步表示， 大陸半導體產業在人才引進的過程中， 應同時顧及整體產業鏈發展， 尤其是大陸IC產業鏈中最為薄弱的設備材料兩個環節。 舉例而言， 中國大陸的新升半導體若能實現12吋矽晶圓國產化目標， 將有助大陸半導體面對全球矽晶圓市場價格飆升的壓力。
另外， 同樣基於「瓦聖納」協議的制裁， 大陸半導體設備商必須突破瓶頸， 將國產機台大力推廣到大陸市場、甚至走向國際。
不管怎樣， 中國是眼下全球半導體市場的一片熱土。 這個國家生產了世界上大部分的電子產品， 因此， 中國也是世界上最大的晶片消費國。 這些晶片用於出口或轉售到中國的電子電氣系統中。
五、國內主未來主流8寸、12寸晶圓廠領域
拓墣表示， 中國大陸挖角主力集中在IC製造和設計端， 這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。 據統計， 目前國內現有主流晶圓廠共有22座， 其中8英寸廠13座， 12英寸廠9座， 正在興建中的晶圓廠也超過10座， 包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。
未來新增加12吋晶圓產能將逾每月90萬片。 其中， 長江存儲、福建晉華、合肥長鑫、南京紫光都將產品鎖定DRAM和3D NAND等記憶體領域， 因此人才引進的重心也將朝記憶體傾斜。
根據SEMI的統計，中國的晶圓廠設備支出預計將從2017年的67億美元增加到2018年的100億美元。
△國內主流8寸、12寸晶圓廠詳細分佈圖
在這些晶圓廠中，大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。
雖然每個晶圓廠都有各自不同的生產計畫，但晶圓產能的爬坡預計將從2018年開始。“我們認為中國晶圓廠2017年的設備支出將與2016年相近，”應用材料公司的市場和業務發展副總裁Arthur Sherman說， “我們預計，2018年及以後中國晶圓廠的設備支出將顯著增加。基於各地政府發佈的公告以及我們與製造商的交流，我們預計，在未來幾年內中國市場能夠支撐起長期戰略性的大型投資。”
六、芯頭條建議：1、晶圓廠設備供應商投資也得謹慎
根據Gartner估計，如果所有這些晶圓廠都最終投入生產，到2020年，中國單單在IC設備上就能創造高達700億美元的市場規模，但是，所有晶圓廠都成功投產似乎也不太可能，因此，晶圓廠工具供應商在中國面臨的主要挑戰是要做出正確的預測。否則，要麼設備供應商最終可能無法滿足中國市場的設備需求，要麼產能過剩，使得庫存中積壓大量賣不出去的設備。
2、未來中國本土晶圓廠的發展如何？
雖然，中國本土晶圓廠的建設速度積極，但 SEMI 也認為，未來中國半導體廠及當地供應鏈將可能面臨智慧財產權保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰。這些廠商未來若要持續保持市場競爭力，就應該建立穩固的經營模式及相關技術優勢，避免只淪為採取價格競爭策略。
七、中國在IC消費上占全球市場重要位置
2016年，中國在IC上共計消費了1120億美元，占全球IC市場的38%。但中國的晶片製造商只在其國內生產了價值為130億美元的晶片，這意味著中國生產出的晶片只占到其國內市場需求的11.6%，這個數字在2011年時為9.8%。
僅僅從上面這個數字上，中國能否實現它所制定的2020年生產出滿足自己需求40%的晶片的目標非常值得懷疑。“這個40%的目標很難實現，甚至也很難接近。”McClean表示。”
附|以下是正在建產能（計畫中的廠家）
台積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；從12英寸計，目前台積電的月產能約是100萬片，但是依然供不應求，產能相當吃緊。台積電在南京市建設的12寸生產線，產能規劃為2萬片/月，預計於2018年量產16納米制程，但是理論上來說，這樣的產能擴充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據稱後續產能可能會擴到4萬片。
聯電晶圓代工廠，於去年11月16日宣佈，廈門12寸合資晶圓廠聯芯積體電路製造（廈門）開始營運（加入中國大陸現有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。
英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，並將主力放在存儲產業。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當時，廠房規劃用以生產65 納米制程CPU ，但在產能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣佈與大連市政府合作，投資55 億美元轉型生產3D-NANDFlash 並在今年7 月底重新宣告投產。中國本土廠商現有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28納米。
去年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協定，聯合建設一座12英寸晶圓廠，但是現在這個合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設備升級晶圓廠，但要占51%的股份，重慶政府認為他們的二手設備不值這麼多，導致合作擱淺。
長江存儲將以武漢新芯現有的12英寸先進積體電路技術研發與生產製造能力為基礎，繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務佈局，並著力發展大規模記憶體。
士蘭集成作為國內第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像感測器晶片專案，將填補我國自主產權CIS的空白。
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因此人才引進的重心也將朝記憶體傾斜。根據SEMI的統計，中國的晶圓廠設備支出預計將從2017年的67億美元增加到2018年的100億美元。
△國內主流8寸、12寸晶圓廠詳細分佈圖
在這些晶圓廠中，大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。
雖然每個晶圓廠都有各自不同的生產計畫，但晶圓產能的爬坡預計將從2018年開始。“我們認為中國晶圓廠2017年的設備支出將與2016年相近，”應用材料公司的市場和業務發展副總裁Arthur Sherman說， “我們預計，2018年及以後中國晶圓廠的設備支出將顯著增加。基於各地政府發佈的公告以及我們與製造商的交流，我們預計，在未來幾年內中國市場能夠支撐起長期戰略性的大型投資。”
六、芯頭條建議：1、晶圓廠設備供應商投資也得謹慎
根據Gartner估計，如果所有這些晶圓廠都最終投入生產，到2020年，中國單單在IC設備上就能創造高達700億美元的市場規模，但是，所有晶圓廠都成功投產似乎也不太可能，因此，晶圓廠工具供應商在中國面臨的主要挑戰是要做出正確的預測。否則，要麼設備供應商最終可能無法滿足中國市場的設備需求，要麼產能過剩，使得庫存中積壓大量賣不出去的設備。
2、未來中國本土晶圓廠的發展如何？
雖然，中國本土晶圓廠的建設速度積極，但 SEMI 也認為，未來中國半導體廠及當地供應鏈將可能面臨智慧財產權保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰。這些廠商未來若要持續保持市場競爭力，就應該建立穩固的經營模式及相關技術優勢，避免只淪為採取價格競爭策略。
七、中國在IC消費上占全球市場重要位置
2016年，中國在IC上共計消費了1120億美元，占全球IC市場的38%。但中國的晶片製造商只在其國內生產了價值為130億美元的晶片，這意味著中國生產出的晶片只占到其國內市場需求的11.6%，這個數字在2011年時為9.8%。
僅僅從上面這個數字上，中國能否實現它所制定的2020年生產出滿足自己需求40%的晶片的目標非常值得懷疑。“這個40%的目標很難實現，甚至也很難接近。”McClean表示。”
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台積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；從12英寸計，目前台積電的月產能約是100萬片，但是依然供不應求，產能相當吃緊。台積電在南京市建設的12寸生產線，產能規劃為2萬片/月，預計於2018年量產16納米制程，但是理論上來說，這樣的產能擴充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據稱後續產能可能會擴到4萬片。
聯電晶圓代工廠，於去年11月16日宣佈，廈門12寸合資晶圓廠聯芯積體電路製造（廈門）開始營運（加入中國大陸現有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。
英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，並將主力放在存儲產業。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當時，廠房規劃用以生產65 納米制程CPU ，但在產能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣佈與大連市政府合作，投資55 億美元轉型生產3D-NANDFlash 並在今年7 月底重新宣告投產。中國本土廠商現有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28納米。
去年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協定，聯合建設一座12英寸晶圓廠，但是現在這個合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設備升級晶圓廠，但要占51%的股份，重慶政府認為他們的二手設備不值這麼多，導致合作擱淺。
長江存儲將以武漢新芯現有的12英寸先進積體電路技術研發與生產製造能力為基礎，繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務佈局，並著力發展大規模記憶體。
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