中泰證券——電子行業週報：從全球行業財報比較再論半導體景氣度加強

【投資要點】

全球半導體產業演變逐步加強,上周半導體行業在龍頭兆易創新的引領下持續大漲,我們認為還有很大的預期差,行業將由龍頭引領由以往偏主題進入成長階段。 這輪半導體為什麼景氣度那麼強,持續時間不斷超預期,核心還在於“矽片需求剪刀差”的推動。 而與以往不同的在於,國內半導體公司在這輪全球景氣度大週期裡,已經逐步具備成長力,因此從A股來看,這輪半導體板塊尤其是龍頭,不止於主題,而是進入成長,未來三到五年,半導體進入成長期,特別是設計龍頭企業。

產業路徑不斷深化、從12寸到8/6寸矽片價格季度漲幅全面超預期。

根據SEMI最新產業鏈跟蹤顯示,1)12寸矽片上半年累計漲幅20%,下半年漲價有望繼續上漲20-30%。 超出此前預測的2017年上半年漲幅在14.3%,下半年漲幅在20.9%。 SEMI預測,明年12寸矽片將較今年再漲30-40%,而這也大幅超出了我們對於2018年漲幅的預測。 2)此外,8寸及6寸矽片開啟漲價的時間點也有提前:SEMI跟蹤顯示,8寸及6寸矽片17Q2價格止跌,Q3價格已漲了5-10%,Q4合約價應該可以再漲5-10%;2018年價格有望再漲10-20%。 在此核心因數驅動下的半導體景氣度由12寸開始逐步演進到8寸、6寸景氣度提升,超級週期加強!

中國半導體行業迎來科技紅利下量變的快速提升期,存儲晶片將是戰略性突破口!行業比較,通信行業在經歷2004~2008年的工程師紅利陷阱後,基礎研發投入持續增加,2010年開始有效研發轉換率突破1,行業營收及盈利能力大幅增長;消費電子行業在17年有望突破,這也是為什麼今年消費電子白馬大幅增長,並且具備估值溢價的本質原因;而半導體科技有效轉換效率在15年開始提升,16、17轉換效率繼續上揚,未來將形成以晶圓廠為基礎,支持設計提升的產業格局,提升設計公司創新效率及降低成本具備大量晶圓需求的設計龍頭將強者恒強!