高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣佈驍龍845處理器。 這款處理器將在今年年底發佈， 而2018年年初的時候首款驍龍845旗艦機就將推出。
按照以往的規律， 首批搭載高通驍龍845處理器的智慧手機預計將會在2018年初發表。 其中包括三星的S9、小米7在內都有非常大的可能成為首搭機型。 不過也有消息指出， LG的新一代旗艦型手機G7也可能搶先成為首搭機型之一。
驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP影像處理單元(增強型景深感應)等進行全面升級。
制程工藝目前爭議較多， 7nm似乎難度不小， 因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。
蘋果新出的A11處理器採用六核心設計， 由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成， 相比A10來說提升至少25%。 跑分方面， 從我們此前查詢到的成績來看，
作為對比， 目前Android領域內驍龍835的成績約為2000/6400分左右， Exynos 8895的跑分大概是2000/6800分左右， 麒麟960的成績約為1850/6600分左右， Helio X30的成績則是1800/5600分左右。
驍龍845作為2017的收官之作， 能不能趕超A11就看年底了！